报告概述
本报告聚焦汽车零部件企业切入AI数据中心液冷产业链的可行性，研究对象涵盖英伟达GPU液冷与ASIC芯片液冷两大市场。报告详细拆解了冷板式液冷的产业链价值分布，分析了英伟达液冷供应链的固化格局及采购决策权演变趋势，并重点探讨了谷歌等ASIC厂商在液冷供应链上绕开英伟达链、倾向国产供应商的战略动向。报告还梳理了中国AI算力芯片的液冷供应链国产化进程，为投资者识别具备切入条件的汽车零部件企业提供了框架。读者可据此理解数据中心液冷市场的规模增长、技术迭代路径以及国产供应商的潜在机会。
报告的核心结论
数据中心液冷市场将爆发式增长，2026年市场规模达143亿美元。
报告测算，2026年AI数据中心液冷总规模（GPU+ASIC）将从2025年的26亿美元增至143亿美元，2027年进一步升至265亿美元，年复合增速高达219%。增长由英伟达GPU和ASIC芯片的液冷需求共同驱动。
英伟达液冷供应链台厂深度绑定，但Rubin架构后采购决策权可能回收。
在GB200/GB300阶段，英伟达通过推荐供应商名录（RVL）指定上游液冷部件供应商，三大ODM（鸿海、广达、纬创）进行采购组装，台系厂商如Cooler Master、双鸿、奇鋐等占据主导。到Vera Rubin架构，英伟达可能推出高度整合的计算机托盘，直接指定供应商，这将为原有格局外的供应商带来切入机会。
ASIC芯片出货量上调且供应链更开放，国产供应商有望获得重要份额。
谷歌TPU v7凭借高性能低成本获得Anthropic、Meta、OpenAI等订单，2027年出货目标较此前预测提升67%。谷歌等CSP厂商自建数据中心，更重性价比且有意避开英伟达液冷供应链产能瓶颈，其液冷采购决策权在自身手中，国产厂商凭借成本、响应速度和产能优势有望受益。
汽车零部件企业切入液冷产业链技术门槛不高，关键在于客户关系。
报告指出，汽车热管理和钎焊等工艺与数据中心液冷部件（如冷板、管路）有共通性，技术上没有硬性门槛。切入路径分为两类：一是进入英伟达推荐供应商名录，二是在汽车或储能领域已与华为等下游客户长期合作的企业，这类企业更易获得ASIC链的配套机会。
国产AI芯片液冷供应链关键部件国产化率持续提升。
目前国内以华为为代表的头部AI芯片液冷供应链中，CDU、管路、Manifold国产化率较高，快接头已从欧美主导演变为国内主导，芯片冷板虽仍由台商主导但正逐步过渡。国内CSP厂商自主决策采购，更看重供应商早期配合芯片研发和迭代的能力。
报告回答的关键问题
汽车零部件企业能切入数据中心液冷产业链吗？
可以。报告认为汽车热管理和钎焊工艺与液冷部件（冷板、管路、快接头等）有技术共通性，没有硬性门槛。关键在于客户资源：已进入英伟达推荐供应商名录，或在汽车/储能领域与华为等下游有长期合作的企业机会更大。
英伟达液冷供应链格局未来会如何变化？
当前英伟达液冷供应链由台厂深度绑定，ODM决定采购。但到Rubin架构，英伟达可能收回采购决策权，直接指定上游部件。同时新技术迭代（微通道冷板、相变式冷板）也会催生新的供应商机会，为后来者提供突破口。
国产供应商在数据中心液冷市场有哪些机会？
机会主要集中在ASIC芯片液冷链。谷歌等CSP为规避英伟达链的产能瓶颈、降低成本，会主动引入国产供应商。国产厂商在产能、响应速度、成本方面有优势，且谷歌的采购决策权在自身，供应链更简单开放。此外，国内AI芯片液冷供应链中大多数部件已国产化，关键部件如快接头已主导市场。
数据中心液冷市场规模有多大？
报告预测2026年AI数据中心液冷市场规模达143亿美元，2027年达265亿美元，年复合增速219%。其中英伟达GPU液冷2026年84.5亿美元，ASIC液冷58.2亿美元；2027年分别为128.6亿和136.5亿美元。
报告中的代表性数据
AI数据中心液冷总规模
2026年，预测值，包含GPU和ASIC芯片液冷，2027年预计为265亿美元。
谷歌TPU出货量
2026年，预计值，高于2025年的270万颗；2027年目标出货量500万颗，较此前预测提升67%。
英伟达GB300单机柜液冷价值量
2026年（GB300量产年），单机柜散热模组价值量，相比GB200的7.91万美元提升20%。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 完整的数据中心液冷市场规模测算表：包含2025-2027年英伟达GPU和ASIC芯片液冷的分项预测，并列出GB200/GB300/Rubin各机柜的出货量、单机柜价值量和液冷占比。
- 英伟达液冷推荐供应商名录（RVL）完整列表：详细列出服务器制造商、电源、液冷板、CDU、Manifold、快接头、管路等各部件对应的推荐供应商，便于投资者跟踪供应链格局。
- GB200与GB300核心液冷部件供应份额对比：以表格形式展示从GB200到GB300阶段，冷板、CDU、Manifold、快接头中各供应商的份额变化，清晰反映台厂此消彼长及国产替代进展。
- 液冷采购决策机制图解：分别说明直供英伟达GPU机柜、供应头部CSP机柜、供应小CSP厂商三种模式下的采购决策流程，并预测Rubin架构下英伟达可能直接采购的趋势。
- 谷歌CDU示范项目供应商名单及策略分析：第五版CDU示范供应商名单，以及谷歌对供应商的产能、响应速度、价格、全球供应能力四大要求，解释国产厂商为何能突破。
- 国产AI芯片液冷供应链国产化率分析：分部件（芯片冷板、快接头、CDU、Manifold、管路等）列举当前国产化进展，以及关键部件如调节阀仍依赖海外的原因，并给出国产替代时间线展望。
- 投资标的具体分析：列出三花智控、飞龙股份、银轮股份、川环科技、溯联股份等公司的切入逻辑和风险提示，包含与英伟达或华为的合作关系梳理。
- 风险提示详细说明：下游需求不及预期、国际贸易环境变化、产品技术迭代不及预期、数据中心建设不及预期等四大风险的具体影响和情景分析。
本页内容由川海智库整理，用于帮助读者快速了解报告主题、核心观点和主要内容。由于报告量大、人工能力有限，部分观点、数据、统计口径或表述可能存在偏差，具体内容请以完整报告原文为准。
