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报告概述

本报告是浦银国际发布的系列研究报告，聚焦于Agentic AI（智能体AI）加速发展背景下，AI产业范式从“训练”与“推理”向“代理式”切换对CPU及IC载板行业带来的非线性跃迁。报告详细分析了AI应用范式切换如何推动CPU角色从辅助调度升级为编排中枢，并带动CPU与GPU配比从1:8收敛至1:1甚至更低，进而测算CPU总可触达市场规模（TAM）的弹性。同时，报告探讨了CPU需求向上游IC载板传导的乘数效应，指出ABF载板因供需失衡进入涨价超级周期。此外，报告首次覆盖了安谋控股（ARM.US）、深南电路（002916.CH）、兴森科技（002436.CH）三家标的，并恢复覆盖超威半导体（AMD.US），给出了详细的投资逻辑和目标价。读者可通过本报告理解Agentic AI产业链的投资主线，把握CPU与IC载板行业的结构性机会。

报告的核心结论

Agentic AI推动CPU角色重构，需求迎来爆发式增长。

随着AI从单轮问答转向多步执行的任务代理，CPU从辅助调度升级为控制平面和编排中枢。工具调用、状态管理、多智能体协同等CPU密集型工作大幅增加，带动服务器CPU需求结构性放量。报告测算，当CPU与GPU配比从1:4提升至1.5:1时，全球CPU TAM增长超2倍。

IC载板行业从消费电子周期切换至AI算力超级周期。

Agentic AI对IC载板的影响呈乘数效应：CPU出货量增长等比例拉动ABF载板需求；CPU性能升级推动载板层数与面积增加；上游材料ABF薄膜产能扩张受限及高端产线建设周期长导致供需紧张。报告预计本轮涨价超级周期至少持续2-3年，行业从买方市场转向卖方市场。

短期AMD受益x86生态与产品兑现，长期ARM增量弹性更强。

AMD凭借Venice处理器快速上量、x86生态兼容性和市场份额提升（1Q26服务器CPU营收份额达46.2%），在Agentic AI初期率先受益；ARM则依托高能效架构、商业模式升级（IP授权+自研AGI CPU）及云厂商生态（份额近50%），长期增量弹性更大。

深南电路与兴森科技在IC载板国产替代中具备稀缺性。

深南电路为国内封装基板龙头，已实现FC-BGA 22层及以下量产，Agentic AI带来的CPU供应链短缺为其产能爬坡提供良机；兴森科技为FC-BGA（ABF载板）国内稀缺量产厂商，深度绑定国内芯片厂商，良率持续改善，有望打开第二成长曲线。

报告回答的关键问题

Agentic AI如何改变CPU在服务器中的角色？

Agentic AI使AI工作模式从“一问一答”升级为“任务闭环”。CPU不再只是辅助GPU的调度器，而是成为任务编排、工具调用和状态管理的核心中枢。在Agent多步执行中，CPU工作量显著放大，SemiAnalysis指出AI Agent coding工作流中42%的时间花费在CPU上（如工具执行、规则校验等），从而推动CPU与GPU配比从1:8走向1:1甚至更低。

为什么IC载板会进入涨价超级周期？

核心驱动有三层：一是Agentic AI推高服务器CPU出货量，而每颗CPU需一片ABF载板（1:1刚性需求）；二是CPU性能升级要求载板更多层数和更大面积，消耗更多材料；三是供给端受制约——味之素垄断全球超90%ABF薄膜且产能扩张缓慢（新工厂预计2032年投产），高端载板产线建设需2-3年且投资额达5-10亿美元，导致供需缺口扩大，推动涨价。

AMD和ARM在Agentic AI时代谁更受益？

短期AMD更受益：其Venice处理器为首款台积电2nm量产CPU，性能提升70%，且x86生态可无缝承接企业现有IT栈，1Q26服务器CPU营收份额创纪录达46.2%。长期ARM弹性更大：ARM架构高能效、高密度部署优势契合Agentic AI多Agent并发场景，其自研AGI CPU客户需求已超20亿美元且目标FY2031收入150亿美元，云厂商份额近50%提供坚实基础。

深南电路的投资逻辑是什么？

深南电路是国内PCB及封装基板龙头，核心逻辑有三：①数通PCB受益AI服务器与高速交换机需求爆发，无锡新项目预计2027年投产增厚高端产能；②BT载板在存储景气周期中满产满销，FC-BGA载板已量产22层及以下产品，Agentic AI带来的CPU供应链短缺为其提供加速破局机遇；③“三合一”业务协同构筑壁垒，高毛利产品占比提升推动盈利能力持续改善。

报告中的代表性数据

2906亿美元

全球CPU总TAM测算（中性情景）

2027E，浦银国际测算，在中性假设下（CPU:GPU配比1:1，独立式机柜渗透率50%），2027年全球CPU总TAM约为2906亿美元，其中AI服务器CPU TAM达1167亿美元。

从2860万增长至22亿

全球企业活跃Agent数量预测

2025-2030，根据IDC数据，全球企业活跃Agent数量将从2025年的约2860万增长至2030年的22亿，年复合增长率139%。

46.2%

AMD服务器CPU营收市场份额

1Q26，Mercury Research数据显示，2026年第一季度AMD在服务器CPU营收市场份额达到创纪录的46.2%，同比提升6.7个百分点。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 详细分析AI算力需求三次范式跃迁（训练—推理—代理）的对比，包括各阶段典型工作负载、Token消耗、CPU与GPU角色演变及配比趋势图表。
  • CPU行业自身机会深度剖析：x86与ARM两大架构在Agentic AI时代的适配度对比，以及Intel、AMD、ARM三家厂商的核心能力与竞争格局。
  • CPU市场空间测算模型：基于AI加速器出货量、CPU:GPU配比、渗透率等假设，预测2025-2027年全球CPU总TAM（含AI服务器、传统服务器及终端）并展示悲观/中性/乐观三种情景。
  • IC载板行业全面梳理：ABF与BT载板的技术对比、全球竞争格局（日系、台系、大陆梯队）、上游材料瓶颈（ABF薄膜、高速铜箔、T-Glass玻纤布）及产能建设周期分析。
  • 个股深度覆盖：安谋控股（ARM.US）——架构升级与AGI CPU双轮驱动，详细财务预测与估值模型（目标价397美元）。
  • 个股深度覆盖：超威半导体（AMD.US）——CPU+GPU+Helios平台战略，12GW部署协议分析，盈利预测及目标价574美元。
  • 个股深度覆盖：深南电路（002916.CH）——算力基建核心供应商，BT与FC-BGA载板业务分析，三合一协同壁垒，目标价600元（首选股）。
  • 个股深度覆盖：兴森科技（002436.CH）——PCB样板龙头切入AI服务器，FC-BGA国产替代进展，CSP载板满产满销，目标价61元。
  • 完整财务报表与盈利预测：包括利润表、资产负债表、现金流量表及关键财务比率，覆盖2024A-2028E预测数据。
  • SPDBI乐观/悲观情景假设：对每只覆盖个股给出不同概率下的目标价及关键驱动因素分析。

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