报告概述
报告由东吴证券研究所发布，研究对象为钨与稀土两类我国具备突出资源禀赋、且受开采配额管理的战略金属，核心议题是AI算力需求扩张与国内供给配额收束共同作用下的供需错配。报告覆盖钨在半导体制造中的PCB钻针、六氟化钨应用，以及中重稀土在高容MLCC中的材料升级需求，同时纳入出口管制、海外矿山投产和国产替代等政策与产业变量。研究采用自上而下的分析框架，基于美国地质调查局、工信部、自然资源部等公开数据，结合下游单耗测算、市场规模预测和新增供给项目梳理，构建2025-2030年钨与中重稀土的供需平衡模型，并逐一分析产业链相关受益标的。对于关注AI算力产业链上游材料机会、战略金属投资逻辑以及国产替代进程的投资者，本报告提供了完整的分析框架和数据支撑。
报告的核心结论
钨和稀土是我国唯二受开采配额管理的优势金属，供给刚性增强。
报告指出，我国钨储量占全球超53%、产量占全球近80%，稀土储量占全球48.9%、产量占全球69.2%，并拥有完整深加工产业链，构成关键金属独特资源壁垒。2025年以来，钨矿开采总量指标下调，稀土开采总配额增量克制，中重稀土指标近乎零增长，叠加出口管制升级，上游原料供给弹性持续走低。
AI算力需求拉动钨需求增长，钨面临长期供需错配。
报告测算，2025-2030年，PCB钻针和六氟化钨两个半导体制造领域对钨的需求合计净增量约4500金属吨，传统制造业需求跟随GDP增长亦有韧性，合计需求净增量近2万金属吨。同期全球主要新增钨矿项目合计净增量约0.95万金属吨，供给难以匹配需求，钨价中枢有望上移。
中重稀土供需格局趋紧，价格中枢有望上行。
AI服务器和汽车电子推动高容MLCC快速渗透，中重稀土氧化物作为关键掺杂材料需求持续上升。供给端，国内离子型稀土开采指标连续多年维持19150吨REO，中国稀土集团集中全部指标，海外缅甸供应扰动长期化，新建分离设施产能爬坡缓慢，多重因素共振下中重稀土供需格局或将持续趋紧。
出口管制升级为国产高端材料替代创造机遇。
国内持续收紧钨、中重稀土原料出口管制，海外下游企业面临断供风险，日本关东电化、中央硝子准备削减六氟化钨产量，东曹停止对华高端氧化锆供货。海外流失的市场订单有望向国内企业转移，国内依托完整资源与深加工产业链优势，在半导体六氟化钨、PCB纳米钨晶棒、钇稳定氧化锆等领域加速实现高端材料本土化量产。
报告回答的关键问题
钨和稀土为什么受开采配额限制？
报告指出，钨和稀土是战略性关键矿产，广泛应用于高端装备、新能源、航空航天、国防军工等核心领域。为保障国家资源安全和战略利益，我国长期实施年度开采总量配额刚性管控，并通过三部委联合调控、全链条产品追溯和出口许可等政策强化约束。2025年以来，两类品种配额均面临收束，供给弹性持续走低。
AI算力如何拉动钨的半导体需求？
AI资本开支加码带动半导体制造材料体系升级。在PCB领域，AI服务器层数增加和M9材料硬脆特性使钻针耗量大幅上升；在晶圆制造领域，HBM和先进制程推动六氟化钨需求快速增长。报告测算，2025-2030年这两个领域对钨的需求将保持10%以上的年均复合增速，成为钨需求增长的核心驱动力。
中重稀土在高容MLCC中起什么作用？
MLCC陶瓷介质主体钛酸钡存在温度稳定性差、绝缘电阻不足、还原气氛下易劣化等缺陷。掺杂氧化镝、氧化钇等中重稀土氧化物，可通过原子级晶格调控形成芯-壳结构，平抑介电常数突变，支撑高容MLCC向更薄介质层和更高层数演进。报告测算，氧化镝、氧化钇单耗约15kg/亿只MLCC。
钨价未来走势如何？
报告认为，钨金属面临长期供需错配。2025年以来钨精矿价格经历大幅波动后近期止跌反弹，反映供给约束与需求扩张的博弈。随着半导体需求持续增长，而新增矿山供给有限，报告判断钨价中枢有望持续上行。
报告中的代表性数据
中国钨储量与产量全球占比
2025年，据USGS数据，2025年中国钨储量为250万吨，占全球超53%；钨产量6.7万金属吨，占全球近80%。
PCB钻针领域钨需求净增量
2025-2030年，报告测算，全球PCB钻针产量由2025年38.7亿支扩张至2030年58.4亿支，对应钨需求由1548吨增至2337吨，净增量789金属吨。
中重稀土氧化物需求净增量
2025-2030年，AI服务器与汽车电子领域拉动MLCC需求增长，对应氧化镝、氧化钇合计需求由101吨增至207吨，年均复合增速15.5%，净增量106吨。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 全球钨与稀土资源格局全景数据：报告基于USGS数据，展示2025年全球钨矿储量、产量占比以及中国稀土储量、产量占比，并分析中国在选矿、冶炼和深加工环节的完整产业链优势，帮助读者理解中国关键金属的资源壁垒。
- 开采配额政策与出口管制梳理：详列2019-2025年中国钨精矿开采总量控制指标变化、2016-2024年稀土开采总量控制指标，以及2025年以来钨、中重稀土出口管制措施的升级过程，包括两用物项清单、出口许可证和穿透式监管规则。
- AI资本开支与需求传导机制：整理美国头部科技企业资本开支规模估算，展示从芯片到服务器、网络、供电、冷却的全链条投资格局，并分析AI服务器功率密度提升如何带动MLCC和半导体材料的单耗增长。
- 钨需求测算模型：包含PCB钻针单耗测算（棒材规格、硬质合金密度、单针含钨量）、全球PCB钻针市场规模预测、六氟化钨需求测算，以及2025-2030年半导体制造相关领域对钨需求增量的详细表格。
- 中重稀土需求测算模型：基于MLCC瓷粉单耗和稀土掺杂比例专利数据，测算氧化镝、氧化钇单耗，并分别预测AI服务器和汽车电子领域对MLCC的需求增量，进而推算稀土氧化物需求增长。
- 钨矿新增供给项目梳理：逐一分析柿竹园技改、博白巨典投产、巴库塔爬产、韩国Sangdong复产、英国Hemerdon复产及加拿大Mactung项目，汇总2025-2030年全球钨矿新增供给约0.95万金属吨。
- 相关受益标的分析：报告对钨板块的中钨高新、厦门钨业、章源钨业、翔鹭钨业、佳鑫国际资源，以及稀土板块的中国稀土、盛和资源、华宏科技等代表性公司进行逐一分析，涵盖资源储备、产能规模、扩产项目及最新业绩，为投资者提供标的筛选参考。
- 风险提示：报告列出AI资本开支不及预期风险、技术替代风险、供给超预期释放风险和地缘政治风险，并分别说明其可能对金属需求、价格和供应链安全造成的影响，提示投资者在关注供需错配机会的同时充分评估潜在下行因素。
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