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报告概述

本报告由山西证券研究所发布，研究对象是PCB上游核心原材料行业，聚焦AI服务器快速发展带来的高频高速化升级需求。报告覆盖PPO/碳氢电子树脂、Low-DK电子布、HVLP铜箔三大核心材料，从技术路径、市场需求、供给格局、国产替代进展等维度展开分析，并梳理了PCB产业链、覆铜板成本结构及PCIe标准演进对材料性能的要求。报告对8家重点公司的产品布局和产能规划进行了详细梳理，为投资者理解PCB材料行业在AI时代的投资机会提供了系统性参考。

报告的核心结论

AI服务器快速发展拉动高频高速PCB需求

报告指出，AI服务器及交换机加速放量，PCIe 5.0标准加速渗透，普通服务器和AI服务器对PCB性能提出更高要求，推动PCB向高频高速升级，进而带动上游覆铜板及树脂、玻纤布、铜箔等原材料的低Dk/Df化发展。

PPO和碳氢树脂成高频高速树脂理想选择

PPO树脂与碳氢树脂具备优异的介电性能，能满足M6-M8级别覆铜板低信号传输损耗要求，是未来核心高频高速电子树脂。目前全球核心供应商仍以沙比克、旭化成等国外企业为主，但东材科技、圣泉集团等国内企业正加速追赶，国内外差距有望持续缩小。

Low-DK电子布国产替代加速，全球产能向国内集中

Low-DK电子布是M7及以上覆铜板必需材料，随AI算力建设需求增长，国内中材科技、宏和科技等企业已实现一代/二代产品稳定供应并快速扩产，海外厂商扩产谨慎，行业呈现全球产能向国内集中、高端市场国产替代加速的格局。

HVLP铜箔进口替代进展顺利

HVLP铜箔是高频高速PCB核心原材料，目前高端市场长期由日韩企业主导，2024年外资在国内高端铜箔市场份额超90%。德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等国内企业已完成HVLP 4-5产品开发并进入客户验证阶段，未来有望逐步取代日韩品牌。

报告回答的关键问题

AI服务器如何推动PCB材料向高频高速升级？

AI服务器需搭载多颗GPU，新增GPU载板、UBB板、OAM加速卡等，层数可达20-30层，同时要求更高信号传输速率和更低损耗，因此需要采用高频高速覆铜板。PCIe 5.0加速渗透也推动服务器PCB进入超低损耗阶段，带动PPO树脂、Low-DK电子布、HVLP铜箔等低Dk/Df材料需求增长。

PPO树脂和碳氢树脂为何是高频高速树脂的理想选择？

常规环氧树脂因分子构型含较多极性基团，对介电性能有不利影响，难以满足高频高速需求。PPO树脂和碳氢树脂具有优异的Dk/Df性能，能满足M6-M8级别覆铜板低信号传输损耗和延迟要求，因而是当前高频高速覆铜板主流基体树脂，渗透率有望随高频高速覆铜板发展而提高。

Low-DK电子布在AI服务器中起什么作用？

Low-DK电子布具备低介电常数和低介电损耗特性，可降低板材信号损失、提升传输速度，是AI服务器、交换机等领域覆铜板的理想增强材料。M7及以上等级覆铜板均需配套使用Low-DK电子布，随着AI算力建设推进，其需求将逐步放量并快速迭代升级。

HVLP铜箔为什么能改善高频信号传输质量？

高频信号传输存在趋肤效应，表面粗糙度越大，传输损耗越严重。HVLP铜箔通过特殊工艺将表面粗糙度控制在2μm以下，显著减少信号反射与散射，具备低信号损耗、高密度集成、优异导电性、热稳定性强等优势，因而成为高频高速PCB使用的主流产品。

报告中的代表性数据

736亿美元（2024年），预计2029年达947亿美元

全球PCB市场产值

2024年及2029年（预测），据Prismark预测，2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%；预计2029年将达到947亿美元，2024-2029年复合增速为5.2%。

382.41亿美元（2024年），预计2028年达955.99亿美元

全球AI服务器市场规模

2024-2028年（预测），根据Market.US预测数据，2024年全球AI服务器市场收入为382.41亿美元，预计到2028年将增长至955.99亿美元，期间复合增长率为25.74%。

4558吨（2025年预计）

全球电子级PPO需求量

2025年（预计），报告预计2025年全球电子级PPO需求量将达4558吨，同比增长41.89%，主要受AI服务器出货量增长及M6+覆铜板渗透率提升带动。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • PCB产业链全景与覆铜板成本结构分析：包含PCB产业链上下游关系图、覆铜板在PCB中的成本占比（27.3%）以及铜箔、树脂、玻纤布三大原材料成本结构，帮助理解行业价值链。
  • 全球及中国PCB市场核心数据：包含Prismark对全球和中国PCB产值的统计与预测，以及分下游应用领域产值占比和增速预期，尤其突出服务器/数据存储领域的领涨地位。
  • AI服务器与交换机迭代对PCB的需求传导：涵盖典型服务器平台从PCIe 3.0到PCIe 5.0的PCB层数与材料损耗等级变化、全球AI服务器市场规模预测、交换机营收结构及对覆铜板材料要求的升级路径。
  • PPO及碳氢树脂深度研究：包括电子树脂介电性能对比、全球电子级PPO需求量测算模型、国内外企业供给格局、碳氢树脂主要产品及国内产能布局，以及东材科技、圣泉集团等重点企业扩产计划。
  • Low-DK电子布专题：包含三代Low-DK电子布迭代路径、电子布性能对比（Dk/Df/CTE）、全球低介电电子布市场规模预测、主要厂商竞争格局及国内企业产能扩张详情。
  • HVLP铜箔专题：涵盖趋肤效应原理、HVLP/RTF铜箔性能对比、全球HVLP铜箔市场规模预测、国内外企业产品认证与供货进展，以及德福科技拟收购卢森堡铜箔的交易细节。
  • 重点公司分析：对圣泉集团、东材科技、中材科技、宏和科技、国际复材、德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子8家公司的产品布局、产能规划、客户资源和财务表现进行逐一拆解。
  • 风险提示：包括下游需求不及预期、技术研发不及预期、行业竞争加剧和宏观经济波动四大风险因素的具体分析。

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