报告概述

本报告聚焦AI拉动下存储行业的高景气周期,分析以SK海力士为代表的头部厂商扩产计划及其对上游半导体设备、材料的需求拉动。报告覆盖全球半导体市场动态、晶圆代工产业链变化,并基于Omdia、TrendForce等机构数据,探讨存储器供需失衡、晶圆代工产能利用率回升等趋势。内容旨在帮助投资者把握国内晶圆厂扩产带来的设备、材料、AI算力及存力芯片领域的投资机会。

报告的核心结论

存储行业进入由HBM驱动的结构性超级周期

报告指出,SK海力士罕见接受设备供应商涨价(涨幅3%-4%),显示存储器设备需求异常旺盛,背后是AI计算对高带宽存储(HBM)的持续需求。这标志着存储行业从周期性波动转向由AI驱动的长期增长。

半导体市场规模再创新高,存储是主要推手

Omdia数据显示,2026年Q1半导体营收达3190亿美元,环比增长27%,创历史纪录。其中存储器营收环比增幅超80%,贡献主要增量。市场已连续三个季度实现两位数增长,上半年营收有望突破7000亿美元。

国内晶圆制造扩产空间可观,设备材料需求向好

报告认为,AI拉动存储高景气将传导至国内,晶圆厂潜在扩产空间较大。扩产将带动设备、零部件、材料需求持续增长,北方华创、中微公司等设备厂商受益。国内晶圆代工产能瓶颈缓解后,将激发AI算力及存力芯片市场潜力。

报告回答的关键问题

为什么存储行业当前呈现高景气?

AI计算对高性能存储芯片(如HBM)需求激增,导致存储市场供需失衡。SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高三倍,并罕见接受设备涨价,显示行业正进入结构性超级周期。Omdia数据显示2026年Q1存储器营收环比增长超80%,是半导体市场创新高的主要动力。

晶圆厂扩产对国内产业链有什么影响?

国内晶圆厂扩产将直接拉动上游半导体设备、零部件和材料需求,北方华创、中微公司、鼎龙股份等有望受益。同时,代工产能瓶颈缓解后,国内AI算力芯片(如海光信息)和存力芯片(如兆易创新)的市场潜力将被激发,推动国产替代进程。

全球半导体市场当前处于什么阶段?

全球半导体市场正处于历史高位,2026年Q1营收达到3190亿美元,环比增长27%创历史纪录。AI相关需求持续强劲,存储器供需失衡是主要特征。市场已连续三个季度实现两位数增长,预计上半年营收将突破7000亿美元,但需警惕供应链和需求不及预期的风险。

报告中的代表性数据

3190亿美元

全球半导体市场季度营收

2026年第一季度,根据Omdia数据,2026年Q1半导体营收环比增长27%,创下自2002年有记录以来的最高环比增幅。

超过80%

存储器营收环比增幅

2026年第一季度,存储器营收是Q1半导体市场增长的主要推动力,环比增幅超80%。

479.5亿美元

全球前十大晶圆代工产值

2026年第一季度,根据TrendForce数据,Q1全球前十大晶圆代工产值季增3.7%,再创新高,受AI HPC和消费供应链提前备货推动。

以上数据根据报告摘要整理,具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 全球半导体市场分析:基于Omdia、TrendForce等权威机构数据,深入解读存储、晶圆代工等行业趋势及半导体市场规模变化。
  • SK海力士扩产详细分析:探讨SK海力士产能扩张计划、设备涨价信号及其对全球存储供应链的深远影响。
  • 晶圆代工产业链研究:覆盖全球前十大晶圆代工厂营收排名、产能利用率变化、价格调涨趋势及国内代工厂(中芯国际、华虹公司等)机遇。
  • 投资建议与个股推荐:给出半导体设备、材料、AI算力芯片、存力芯片等细分领域的推荐标的,包括北方华创、中微公司、海光信息、兆易创新等。
  • 风险提示:指出供应链风险、国产产品性能不及预期、市场需求下滑等潜在风险。
  • 行情回顾与市场表现:展示美国费城半导体指数、中国台湾半导体指数及A股半导体指数的近期涨跌幅和相对表现。

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