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报告概述

本报告为富邦投顾对2026年Computex展会第二日的深度分析，研究对象包括贸联-KY、技嘉、微星、鸿海、纬颖、大立光、和硕、台化等八家台湾科技企业。报告覆盖AI硬件产业链从核心零部件（连接线束、光学元件）到服务器整机、数据中心部署的完整环节，并分析了各厂商在AI生态中的定位与技术布局。报告采用展会实地调研与厂商交流的方式，旨在帮助投资者把握AI硬件投资机会。

报告的核心结论

AI服务器功耗大幅攀升，带动电源与散热升级

报告指出，AI服务器机柜功耗从GB300 NVL72的140kW提升至Vera Rubin NVL72的230kW，不仅推升电源和散热需求，也拉高了电源线束规格。Power whip从60A提升至100A，Rack Busbar从1400A提升至5000A，并采用液冷方案，相关供应链企业受益明确。

贸联-KY在AI数据中心连接领域处于王者地位

贸联全面展示针对AI生态的整合互连解决方案，涵盖高功率运算、高速铜缆与光互连、智慧移动及人形机器人等领域。其800VDC高压直流电源架构与高速互连技术领先，在AI数据中心电源柜、HVDC、CPO等趋势下，连接器、Busbar、光缆等产品用量将显著成长。

技嘉从硬件组装商转型为AI基础设施完整方案提供商

技嘉展出从NVIDIA Vera Rubin机柜到AMD MI355X系列服务器，并提供L6至L13一站式服务。其GADU模组化货柜数据中心整合液冷方案与自主POD管理平台，可将企业部署时间缩短至一年内，展现软硬整合能力。

大立光切入CPO光学元件，提供微透镜阵列与光纤阵列方案

大立光利用模造玻璃技术生产Prism Micro-lens Array与Multi-row Fiber Array，可将单层40根光纤堆叠为多层，缩小芯片体积。目前处于POC阶段，需说服客户改变I/O设计，面临制造与客户认证双重挑战。

报告回答的关键问题

Computex 2026有哪些AI硬件亮点？

报告聚焦AI硬件产业链，亮点包括：贸联高功率连接方案（100A Power whip、5000A Busbar）、技嘉Vera Rubin NVL72机柜与模块化数据中心、微星RTX Spark mini PC、鸿海与纬颖的Vera Rubin机柜及CPO概念机柜、大立光CPO光学元件、和硕与Marvell合作的高速互连方案。

CPO技术对台湾供应链有什么影响？

CPO（共封装光学）被视作突破AI算力瓶颈的关键。报告显示，大立光提供微透镜阵列与光纤阵列，纬颖展出CPO集成compute tray，和硕与Marvell合作推动1.6T与CPO世代。台湾光通讯、先进封装与连接器厂商有望受益，但目前CPO仍处于早期开发阶段，预计1-2年后量产。

企业如何快速部署AI数据中心？

技嘉展出GADU模块化货柜数据中心，整合直接液冷或浸没式冷却，搭配POD管理平台，可将部署周期从1-2年缩短至一年内。台化则将闲置厂房转为AI算力中心，利用自备电力优势招商，为企业提供另一种快速部署选项。

台化在AI产业链中扮演什么角色？

台化从传统石化转型，展出高性能复合材料（用于BBU支架、散热风扇、人形机器人）、电子级氢气（碳足迹仅0.52 kg）、精细化学品（光阻原料、钙钛矿材料），并利用闲置厂房发展AI数据中心与绿电事业，成为材料与能源供应商。

报告中的代表性数据

140kW → 230kW

AI服务器机柜功耗提升

GB300 NVL72至Vera Rubin NVL72，功耗从140kW提升至230kW，带动电源、散热及线束规格升级。

60A → 100A

Power whip电流规格升级

对应Vera Rubin NVL72，电源线束电流规格随功耗提升，贸联可提供100A级别产品。

6,144

RTX Spark N1X CUDA核心数

2026年Computex，Nvidia RTX Spark高階版本N1X规格，微星展出相关桌面、笔记本及迷你主机。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 贸联-KY的完整AI互连方案：包括高功率电源线束、224G/448G CPC铜缆、PCIe Gen6短距互连、CPO/光收发模块以及人形机器人、低轨卫星专用线束产品。
  • 技嘉的Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8机柜详情、AMD MI355X AI服务器、GADU模块化数据中心及GPM管理平台的部署逻辑。
  • 微星针对中小企业的MGX AI服务器（2U/4U/6U）、RTX Spark系列产品规格，以及个人化AI代理应用Lucky Claw Agent的功能介绍。
  • 鸿海的Vera Rubin 200 NVL72机柜、HGX Rubin NVL8、Groq 3 LPX服务器及向上整合的3D VC、水冷分歧管、ELSFP等核心零部件展示。
  • 纬颖的Vera Rubin与AMD Helios服务器、与Ayar Labs合作的CPO概念compute tray（64颗ASICs、>800TB/s带宽）及量产时程。
  • 大立光CPO光学元件（Multi-row PMLA与Fiber Array）的详细制程、堆叠方式（4层×10条或2层×20条）及认证挑战分析。
  • 和硕与Marvell在次世代AI机柜的合作，包括1.6T OSFP 3M AEC、CPO高速传输方案及数据中心解耦策略。
  • 台化转型五大方向：高性能复合材料、电子级低碳氢气、精细化学品（光阻、PI单体）、再生电力事业、AI算力中心招商详情。

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