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报告概述

本报告以2026年世界人工智能大会（WAIC）为切入点，系统梳理了AI技术从云端向终端侧渗透的趋势。研究对象涵盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能及智能汽车等终端形态，重点分析WAIC 2026上展示的创新产品与技术进展，包括联想卷轴屏AI PC、努比亚AI智能体手机、科大讯飞AI眼镜等。报告从硬件升级、系统级AI能力、端侧算力、应用生态等维度展开，并深入拆解SoC芯片作为终端核心的价值逻辑，梳理国内主要SoC厂商的产品进展与迭代方向。为投资者把握消费电子产业链在AI驱动下的结构性升级提供参考。

报告的核心结论

AI终端进入系统级AI能力竞争新阶段

报告指出，AI正从云端向手机、PC、眼镜等终端深度渗透，终端竞争从硬件参数转向系统级AI能力、端侧算力与应用生态的综合比拼。WAIC 2026展示的AI智能体手机、卷轴屏AI PC等产品，标志着AI功能从单点应用升级为端侧Agent和多模态感知入口。

高端化成为AI手机与AI PC的结构性主线

受存储成本上涨影响，2026年全球智能手机出货量预计同比下降8.4%，但400美元以上机型仍有望增长5.7%。AI功能成为高端化核心抓手，AI PC方面，微软Copilot+ PC标准将NPU算力门槛提升至40 TOPS以上，16GB内存与256GB SSD成为底线配置，推动产业链价值上移。

AI眼镜出货量将突破千万级，SoC为核心价值环节

据艾瑞咨询预测，全球AI眼镜出货量2026年突破千万级，2028年达2600万台。SoC占AI眼镜BOM成本约34%，为最大单一硬件项，正沿低功耗、高性能NPU方向迭代。恒玄科技BES2800等芯片已落地阿里夸克、理想等标杆项目。

端侧SoC芯片迎来价值重估，国内厂商加速迭代

AI终端密集落地推动SoC从传统音视频处理向高NPU算力、低功耗、强ISP升级。瑞芯微发布RV1126B（3TOPS NPU）、全志科技V881支持4K编码，晶晨股份2025年端侧智能芯片出货超2000万颗。国内SoC厂商正从成熟制程向先进制程、从单一功能向多模态AI平台跃迁。

报告回答的关键问题

AI如何改变智能手机与PC的竞争格局？

报告指出，AI正在将智能手机与PC从硬件参数竞争推向系统级AI能力竞争。AI手机端侧Agent可基于实时感知跨应用执行动作，AI PC的NPU算力门槛提升至40 TOPS以上，高端机型价值量扩张，低端市场加速出清。

AI眼镜的产业链核心价值环节是什么？

SoC处理器是AI眼镜产业链中价值最高的环节，约占BOM成本的34%。AI眼镜需要低功耗、高性能的SoC实现语音交互、视觉感知等功能。国内恒玄科技、瑞芯微、全志科技等厂商已推出适配AI眼镜的芯片方案。

AI赋能汽车端侧的核心传感器有哪些？

AI智能座舱依赖高分辨率红外摄像头（DMS）、舱内雷达、语音麦克风阵列等传感器；自动驾驶则通过摄像头阵列、毫米波雷达、激光雷达和超声波传感器实现多模态融合感知，由中央计算平台进行端到端处理。

国产SoC厂商在AI终端浪潮中有哪些机遇？

国内SoC厂商如瑞芯微、恒玄科技、全志科技、晶晨股份、乐鑫科技等正围绕更高NPU算力、更低功耗迭代产品。瑞芯微推出3TOPS视觉处理器，恒玄科技BES2800落地AI眼镜，晶晨股份端侧智能芯片出货快速增长，有望受益于AI终端放量。

报告中的代表性数据

2600万台

全球AI眼镜出货量预测

2028年，据艾瑞咨询预测，全球AI眼镜出货量将于2026年突破千万级，并在2028年攀升至2600万台。

超2000万颗

晶晨股份端侧智能算力芯片出货量

2025年，晶晨股份2025年端侧智能相关产品加速放量，搭载自研端侧智能算力单元的芯片全年出货量超2000万颗，同比增长近160%。

-8.4%

2026年全球智能手机出货量同比增速

2026年，根据Gartner预测，受DRAM与SSD价格大幅上涨影响，2026年全球智能手机出货量或将同比下降8.4%。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • WAIC 2026与WAIC 2025大会亮点回顾及参展AI终端新品一览：包括华为昇腾950超节点、联想卷轴屏概念AI PC、努比亚AI智能体手机、科大讯飞AI眼镜等。
  • AI手机深度分析：存储成本上涨下的结构分化、光学与散热硬件创新方向，以及端侧Agent与多模态感知入口的发展趋势。
  • AI PC产业链升级：微软Copilot+ PC标准拆解，NPU/CPU/GPU异构架构、存储配置上移对产业链价值量的拉动，及高端AI PC与商用PC的结构性增长方向。
  • AI眼镜产业链详细拆解：从SoC、光学、结构件到整机组装的BOM成本分布，以及SoC芯片低功耗、高性能NPU迭代路径。
  • 具身智能机器人产业链：AI计算芯片（SoC/GPU/NPU）、传感器（CIS、MEMS、激光雷达）、运动控制（MCU、驱动IC）及能源管理模块的国产化进展。
  • AI赋能智能座舱与自动驾驶：舱内感知系统（DMS/OMS/雷达/麦克风）、自动驾驶多模态传感器融合架构，以及国内自动驾驶芯片竞争格局（英伟达、地平线、车企自研）。
  • 国内主要SoC厂商产品矩阵与技术路线：瑞芯微（RK182X协处理器、RV1126B）、恒玄科技（BES2800、6nm BES6100）、全志科技（V881、A733）、乐鑫科技（ESP32系列）、晶晨股份（端侧AI SoC、Wi-Fi芯片）的详细规划与进展。
  • 投资建议与风险提示：重点推荐标的（晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技、华勤技术、龙旗科技）及AI终端需求不及预期、存储成本上涨、SoC竞争加剧等风险。

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