通信行业周报

国金证券2026-05-1711 页

报告概述

本报告聚焦AI算力与通信基础设施产业，覆盖服务器、光模块、IDC、交换机等细分领域，通过分析行业景气度、核心数据更新及重要公司动态，为投资者提供前沿产业跟踪和投资建议。报告紧跟英伟达Vera Rubin量产、CPO技术进展、国产算力突破等关键事件，帮助读者快速把握市场变化。

报告指出，英伟达下一代旗舰AI平台Vera Rubin于2026年6月试产、7月首批交付，台积电3纳米制程已量产，单机架售价约1.8亿美元，潜在市场规模达万亿美元，推动AI基础设施建设进入新阶段。

鸿海全光CPO交换机柜已提前向英伟达出货，2026-2027年出货目标上修至超5万台，2026年CPO业务预计贡献工业富联15%以上营收，标志着CPO技术在超大规模GPU集群中加速落地。

阿里云AI相关产品收入占外部商业化收入首次突破30%，年化收入超358亿元，平头哥自研GPU规模化量产，60%以上算力服务外部客户，预计未来一年占比将突破50%，国产算力链景气度向上。

高塔半导体获得13亿美元硅光子制造合同并收到2.9亿美元预付款，2026Q1业绩同比大增，预计Q2营收刷新纪录；POET与Lumilens达成5亿美元供应协议，2027年量产，硅光渗透加速。

思科2026财年第三财季业绩亮眼，累计获得53亿美元AI订单并上调全年指引至90亿美元；Anthropic计划以9000亿美元估值融资300亿美元，显示AI基础设施需求旺盛。

报告显示，英伟达Vera Rubin于2026年6月启动试产，7月起首批交付给微软、谷歌、亚马逊、Meta、甲骨文等北美主要云服务商，台积电3纳米制程已量产，供应链三季度全面铺开。

CPO（共封装光学）可显著降低功耗、提升带宽密度与传输效率，尤其适用于超大规模GPU集群。鸿海作为英伟达全光CPO唯一生产设计商，提前出货且上修目标，显示CPO是下一代AI互联的核心方向。

阿里云AI相关产品收入占外部商业化收入首次突破30%，季度收入约89.71亿元，年化收入超358亿元，连续十一个季度三位数同比增长，预计未来一年占比突破50%，成为收入主要引擎。

报告指出，平头哥自研GPU已实现规模化量产，60%以上算力服务外部客户，覆盖互联网、金融、自动驾驶等场景；此外，中方拒绝采购NVIDIA H200以发展自主AI芯片技术，国产算力链有望加速放量。

358亿元

2026财年第四季度，阿里云AI相关产品年化经常性收入突破358亿元，季度收入89.71亿元，占外部商业化收入首次突破30%。

1.8亿美元

2026年，每套Vera Rubin AI服务器机架售价约1.8亿美元，量产计划6月试产、7月首批交付。

4394亿元

2026年1-3月，2026年1-3月电信业务收入累计完成4394亿元，同比下降1.8%，按不变价计算电信业务总量同比增长8.3%。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

细分行业观点：详细分析了服务器、光模块、IDC、交换机等板块的景气度变化，结合英伟达、鸿海、阿里等公司动态给出投资方向判断。
核心数据更新：提供2026年1-3月电信业务收入、5G用户占比、移动互联网流量、光模块出口金额等关键指标的最新数据及趋势图表。
运营商数据：包括移动电话用户数、千兆用户占比、5G基站建设进展、物联网终端用户数等，展示行业基础面状况。
光模块与物联网出口数据：2026年3月光模块出口金额同比-16.55%，累计同比+2.83%；蜂窝物联网终端用户同比增长8.11%，全球模组出货量增速图表。
本周行情回顾：通信板块周涨幅8.77%排名全行业第1，个股涨跌幅排名，以及板块指数走势图。
重要公司新闻：详细报道软银法国AI数据中心项目、联发科AI ASIC封装策略、POET与Lumilens合作、思科财报、高塔半导体硅光子合同、腾讯一季度业绩、Anthropic融资等。
海内外大厂重点跟踪：腾讯、Anthropic、阿里巴巴、Google、OpenAI、英伟达等公司的最新动态及财务数据解读。
风险提示：包括AI商业价值不及预期、技术发展速度不及预期、供应链集中度过高、行业监管加剧、市场竞争加剧等五大风险。

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