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报告概述

本报告以GTC 2026和OFC 2026两大行业峰会为核心，系统梳理AI算力基础设施领域的技术突破与产业趋势。覆盖光互联（CPO、NPO、OCS）、液冷散热、空芯光纤、Token工厂经济学等前沿方向，分析英伟达Rubin/Feynman架构、三大AI光互连MSA等关键事件，并基于技术成熟度与产业落地节奏提出投资主线。旨在帮助投资者理解AI算力从芯片到互联、从风冷到液冷、从传统光模块到先进封装的演进路径，把握光模块、液冷、国产算力等赛道的长期机遇。

报告的核心结论

CPO技术将从2026年起成为AI算力标配

英伟达在GTC 2026上明确表示，自2026年起CPO技术将率先用于Scale-up互联，成为高密度算力标配。OFC 2026上华工科技等厂商展示3.2T CPO液冷光引擎，能效较传统模块降低近70%，且适配英伟达Rubin/Feynman架构。CPO通过光芯片与ASIC共封装，有效解决功耗与密度瓶颈，有望加速渗透AI数据中心。

NPO是CPO商用前的最优过渡方案

OFC 2026上，中际旭创、光迅科技、华工科技等厂商集中发布NPO新品，头部云厂商明确将NPO作为2026-2027年首选互联方案。NPO在带宽密度、功耗（降30%-50%）、可热插拔与量产性方面优势显著，既破解传统光模块瓶颈，又规避CPO技术难题。预计2026-2027年全球NPO市场规模将从15亿美元增至45亿美元。

OCS从实验室走向规模化商用，重构AI算力网络

OFC 2026上谷歌、英伟达同步推动OCS商用。谷歌展示自研OCS在TPU集群的规模化应用，英伟达规划Feynman架构与OCS结合的GW级AI工厂方案。OCS通过纯光信号传输将延迟降至纳秒级、功耗降低80%以上、带宽密度提升10倍，可支撑百万级GPU集群互联，彻底重构AI算力网络范式。

Token工厂经济学将重塑AI算力商业逻辑

英伟达CEO黄仁勋在GTC 2026提出Token工厂概念，认为未来数据中心将成为生产Token的工厂，Token将作为新大宗商品按速度和智能程度分层定价（最高约150美元/百万Token）。每瓦Token吞吐量成为核心商业竞争力，传统以服务器数量为核心的架构设计将让位于以Token生成速率和能效比为中心的新型架构。

报告回答的关键问题

GTC 2026上英伟达发布了哪些重要芯片和架构？

GTC 2026上英伟达展示了采用台积电3nm EUV工艺、搭载HBM4内存的全新Rubin系统，由Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、Spectrum-6以太网交换机和Groq 3 LPU共7款芯片组成，推理性能是H100的5倍。同时前瞻曝光原定2028年量产的Feynman架构，采用台积电1.6nm制程，推理性能较Blackwell提升5倍，首次支持CPO和铜的混合扩展。

OFC 2026上三大AI光互连MSA是什么？各有何特点？

OFC 2026期间Arista牵头发布XPO MSA，与Open CPX MSA、OCI MSA三大AI光互连标准集中亮相。XPO作为焦点，其12.8Tbps液冷模块带宽密度较主流OSFP提升4倍，适配液冷趋势；Open CPX聚焦共封与近封装互连互操作；OCI由科技巨头牵头推动光互连架构转型。三大MSA填补了AI场景光互连标准化空白，国内厂商参与提升国产话语权。

空芯光纤在OFC 2026上取得了哪些突破？

OFC 2026上长飞发布HollowBand品牌空芯光纤，损耗降至0.04dB/km，单盘拉丝长度达91.2km；康宁与微软合作实现107.5公里双向传输，时延较传统实芯光纤降低30%-50%。空芯光纤以空气为传输介质，单纤带宽超200THz，适配跨地域AI数据中心互联与超低时延金融交易等场景，国内厂商在关键指标上实现全球领跑。

报告中的代表性数据

5倍于H100

英伟达Rubin系统推理性能

GTC 2026，英伟达在GTC 2026大会展示Rubin系统，推理性能是H100的5倍，训练性能提升3.5倍，单Token成本降低10倍，将于2026下半年量产。

2026-2027年从15亿美元增至45亿美元

全球NPO市场规模预测

2026-2027年，OFC 2026上业界预计，随着头部云厂商采纳NPO为2026-2027年首选互联方案，全球NPO市场规模将快速增长，从15亿美元增至45亿美元。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 完整GTC 2026与OFC 2026大会技术细节：包括英伟达7款芯片与5套机架架构的规格参数、Feynman架构技术指标、三大AI光互连MSA的详细比较、NPO/CPO/OCS/空芯光纤各家厂商产品性能与量产时间表。
  • 投资建议与推荐标的完整列表：按光模块、液冷、光芯片、光纤、OCS、CPO、TFLN、AEC&铜缆、交换机、国产AI芯片、AIDC机房、算力租赁、云计算平台、AI应用、卫星互联网等细分方向，给出详细推荐标的与受益标的。
  • 市场回顾与通信数据追踪：包含本周（2026.03.16-2026.03.20）通信指数表现，5G基站建设数据（截至2025年12月共484万站）、运营商5G用户数（12.04亿户）、5G手机出货量（2213.2万部）、三大运营商云营收（移动云561亿元、天翼云573亿元、联通云529亿元）及ARPU值等历史数据图表。
  • 五位一体的研究框架：从GTC和OFC两大峰会提炼光互联、全液冷、国产算力、Token工厂经济学四大主线，并交叉分析技术路径（NPO/CPO/OCS/空芯光纤）的成熟度、兼容性、商业化进程及对产业链的影响。
  • 全球AI产业共振分析：海外谷歌、Meta等巨头AI资本开支指引与国内字节、阿里、腾讯的算力投入对比，论证AI正循环效应及国内大规模投入期开启。
  • 风险提示：包括5G建设不及预期、AI发展不及预期、中美贸易摩擦加剧等三方面风险，并提示对IDC、服务器、光模块等细分产业的潜在影响。
  • 分析师承诺与投资评级说明：明确分析师薪酬与推荐意见无直接关联，给出股票和行业评级标准（买入、增持、中性、减持、看好、中性、看淡）及估值方法局限性。

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