报告概述
本技术白皮书全面介绍华为Atlas 900 A2 PoDc集群基础单元的产品外观、功能、结构与规格。该产品基于自研昇腾910 AI处理器和鲲鹏920处理器,是一款面向人工智能计算中心、运营商、云计算等重算力场景的AI集群基础单元。报告详细阐述了产品的高密度、高能效、高可靠、易拓展、一体化交付、极简运维和低TCO等特点,并系统说明了散热系统、供电系统、管理系统等架构设计,以及机柜、计算节点、电源、ECU等硬件组件的技术参数与选配信息。读者可通过本白皮书快速掌握该集群基础单元的核心技术和部署要点。
报告的核心结论
高密度液冷设计实现超高算力密度
整柜最大支持8个4U液冷计算节点,单节点搭载8个昇腾910 AI处理器,满配8节点时AI算力达24.064 PFLOPS@FP16,有效节省机房空间。
全液冷散热方案显著降低PUE
计算节点采用液冷散热,高功率芯片支持热流密度>100W/cm²,液冷门辅助低功率器件散热,支持45℃进水温度,整机柜低PUE设计可大幅降低电费。
高可靠冗余架构保障业务连续性
电源模块支持最大22+2配置,最大66kW供电,计算节点风扇N+1冗余,液冷系统具备无滴漏快接头、漏液自动检测与拦截,确保高可用。
灵活供电与一体化交付降低TCO
支持交流/HVDC双路供电,2N或N配电方案适配不同机房,柜级一体化交付减少运输仓储成本,极简运维支持Redfish接口和FusionDirector纳管。
报告回答的关键问题
Atlas 900 A2 PoDc能提供多大AI算力?
该集群基础单元在配置8个计算节点时,AI算力可达24.064 PFLOPS@FP16、6.336 PFLOPS@FP32、48.128 POPS@INT8,满足大规模AI训练需求。
液冷散热系统是如何工作的?
计算节点内CPU、NPU等高功耗芯片通过冷板液冷散热,热量由冷却水带走;机柜内低功率器件通过液冷门散热,热风经液冷门铜管与冷水换热后降温,实现高效散热。
支持哪些供电模式?
支持三相交流380V AC、单相交流220V AC以及HVDC 336V/240V DC供电,可配置单路或双路供电,双路支持AC+AC、AC+HVDC、HVDC+HVDC等多种组合。
如何管理Atlas 900 A2 PoDc集群?
通过计算节点iBMC管理系统和机柜管理模块RM211实现资产管理、电源管理、功耗管理、漏液检测等功能,支持Redfish接口,可被FusionDirector智能管理平台纳管运维。
报告中的代表性数据
AI算力(配置8个计算节点)
稳态峰值,稳定提供的峰值稠密算力,同等配置下FP32为6.336 PFLOPS,INT8为48.128 POPS。
电源模块总供电能力
满配,支持24个PSU,单PSU 3kW,最大66kW供电,配合96.5%电源转换效率。
液冷门最大换热能力
供水温度32℃,液冷门支持最大换热能力15kW,供水温度5℃~32℃,流量≥62LPM(纯水工况)。
以上数据根据报告摘要整理,具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 产品概述与特点:详细说明Atlas 900 A2 PoDc的定位、应用场景以及高密度、高能效、高可靠等核心优势,配有整机柜示意图和部署说明。
- 系统架构详解:完整阐述散热系统(液冷+风冷)、供电系统(灵活供电架构及2N/N配电)和管理系统(iBMC+RM211+FusionDirector)的架构设计与工作原理。
- 机柜与内部组件:介绍液冷机柜外部结构、内部组件(Manifold、Busbar、漏液检测等)及液冷门组件的结构图示与功能说明。
- 计算节点与AI处理器:详细描述Atlas 900 RCK A2计算节点,包括昇腾910 AI处理器规格、高速互联拓扑、内存与硬盘支持,以及AI算力指标。
- 电源与冷却单元:涵盖电源框和电源模块的技术参数、指示灯说明,以及可选ECU嵌入式冷却单元的功能和工作原理。
- 产品规格表:提供完整的技术规格(AI算力、片上内存、电源模块)、环境规格(温度、湿度、供水条件)和物理规格(尺寸、重量、能耗)参数。
- 第三方交换机适配指南:说明交换机选型约束(供电、散热、尺寸、转接件),并提供详细的兼容性测试要求。
- 软硬件兼容性及管制信息:列出操作系统和硬件兼容性查询方式,以及安全操作规范、工质水防护措施、设备搬迁注意事项和维保政策。
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