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报告概述

本技术白皮书全面介绍华为Atlas 900 RCK A2计算节点，该设备面向人工智能计算中心（AICC）等高算力场景，基于鲲鹏920处理器和昇腾910 AI处理器，实现完全自主创新。文档详细阐述了产品的外观特点、物理结构、硬件组件（包括前面板、后面板、处理器、存储、风扇、PCIe插槽、电源模块、网卡、单板、内存等）、技术规格、环境规格、物理规格、软硬件兼容性、系统管理（iBMC）以及RAS特性。通过阅读，读者可深入了解该计算节点的性能指标、部件兼容性及管理维护方式，为数据中心选型、部署和运维提供技术参考。

报告的核心结论

基于鲲鹏920和昇腾910处理器，实现完全自主创新的AI训练节点。

Atlas 900 RCK A2采用华为自研的鲲鹏920 CPU和昇腾910 AI处理器（NPU），从处理器到整体系统均为自主设计，确保供应链安全和性能优化，广泛应用于深度学习模型开发和AI训练服务场景。

单节点AI算力高达3.2 PFLOPS（FP16），支持8路昇腾910。

该计算节点配置8个昇腾910 AI处理器，每个处理器提供400 TFLOPS@FP16、106 TFLOPS@FP32和800 TOPS@INT8算力，节点总算力分别达到3.2 PFLOPS、0.848 PFLOPS和6.4 POPS，满足大规模AI训练对算力的极致需求。

支持4路鲲鹏920处理器，最高64核3.0GHz，内存容量达2048GB。

节点可配置4颗鲲鹏920处理器（最高64核、3.0GHz），集成DDR4内存控制器，支持32条DDR4 RDIMM，最大内存容量2048GB，传输速率3200MT/s，为大模型训练提供强大计算和内存带宽。

集成iBMC智能管理系统，支持远程监控与运维。

iBMC兼容IPMI 2.0标准，提供虚拟KVM、虚拟媒体、SNMP、Web界面等功能，支持故障检测、告警管理、屏幕快照和资产盘点，实现7×24小时远程管理，提升数据中心运维效率。

报告回答的关键问题

Atlas 900 RCK A2的AI算力是多少？

单节点AI算力为3.2 PFLOPS（FP16）、0.848 PFLOPS（FP32）和6.4 POPS（INT8），基于8颗昇腾910 AI处理器，芯片间通过HCCS全互联实现双向56GB/s带宽，满足高密度AI训练需求。

该计算节点采用什么处理器和内存配置？

采用4颗鲲鹏920处理器（64核/48核，最高3.0GHz），支持32条DDR4 RDIMM内存，最大2048GB容量，每通道1个DIMM时速度达3200MT/s（2.6GHz CPU时降速至2933MT/s），支持ECC、SDDC等保护技术。

Atlas 900 RCK A2适用于哪些场景？

面向人工智能计算中心（AICC）、运营商等重算力场景，适用于深度学习模型开发和AI训练服务，具有高计算密度、高能效比、高网络带宽和易扩展等特点，可部署于企业机房及大规模数据中心集群。

如何远程管理该计算节点？

节点集成iBMC智能管理系统，提供1个RJ45管理网口，支持IPMI、CLI、HTTPS、SNMP等接口，可实现远程虚拟KVM、虚拟媒体、告警管理、屏幕快照和软件双镜像备份等功能，简化运维。

报告中的代表性数据

3.200 PFLOPS

单节点AI算力（FP16）

2026年，基于8颗昇腾910 AI处理器，每颗提供400 TFLOPS@FP16，节点总算力为3.200 PFLOPS，为稳定提供的峰值稠密算力。

2048 GB

最大内存容量

2026年，支持32条DDR4 RDIMM，单条最大64GB，整机最大容量2048GB，额定速度3200 MT/s，工作电压1.2V。

64核 / 3.0GHz

CPU核心数及频率

2026年，鲲鹏920 7265处理器为64核，频率3.0GHz；鲲鹏920 5250为48核，频率2.6GHz，L3 Cache容量分别为64MB和48MB，最大热设计功率205W。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 产品概述与特点：详细介绍Atlas 900 RCK A2的定位、自主创新优势、性能扩展性、可用性、可管理性和能源效率特点。
  • 硬件描述：涵盖前面板（指示灯、按钮、接口）、后面板（液冷接口、高速信号接口、电源接口）、处理器（鲲鹏920 CPU、昇腾910 NPU）、存储（硬盘配置与编号、指示灯）、风扇（N+1冗余）、Riser模组与PCIe插槽、电源模块（600W/3000W风冷与液冷）、网卡模块（SDI V3 Lite和V5.0）、单板（硬盘背板、电源转接板、漏液检测板、CPU主板、NPU模组及载板）以及内存（槽位、安装原则、容量规则、保护技术）。
  • 产品规格：包含详细技术规格（形态、AI算力、CPU、内存、网络、存储、PCIe扩展、接口、风扇、系统管理、安全、显卡）、环境规格（温度、湿度、海拔、腐蚀性气体、颗粒污染物）和物理规格（尺寸、重量、能耗）。
  • 软硬件兼容性：说明操作系统及硬件需通过计算产品兼容性查询助手确认，使用非兼容部件可能导致设备异常。
  • 系统管理：深入介绍iBMC智能管理系统的主要特性，包括管理接口、故障检测、告警管理、虚拟KVM、虚拟媒体、Web界面、屏幕快照、DNS/目录服务、软件双镜像备份、设备资产管理、IPv4/IPv6支持等。
  • 维保与保修：提供维保和保修信息获取途径。
  • 产品序列号（SN）：说明SN编码规则及如何通过SN获取技术支持。
  • RAS特性：详列CPU、内存、PCIe、系统等模块支持的可靠性、可用性和可服务性特性，如CMCI、Failed DIMM Isolation、Memory Mirroring、PCIe Advanced Error Reporting等。
  • 传感器列表：给出设备各传感器（温度、电压、电流、功率、风扇转速等）的名称、描述及位置，便于监控和故障定位。

本页内容由川海智库整理，用于帮助读者快速了解报告主题、核心观点和主要内容。由于报告量大、人工能力有限，部分观点、数据、统计口径或表述可能存在偏差，具体内容请以完整报告原文为准。

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