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报告概述

本报告为申万宏源研究团队发布的周报，主要研究AI算力驱动下光模块设备产业链的国产化机遇，以及民爆光电的并购扩产进展。报告覆盖光模块从贴片、键合、耦合到封装、测试的全生产环节，分析了硅光子、CPO等前沿技术趋势，并给出了重点公司推荐。此外，报告还详细介绍了民爆光电收购厦芝精密切入PCB钻针行业的案例，包括产能规划、客户优势等。通过本报告，投资者可以快速了解光模块设备国产替代的现状与未来方向，以及民爆光电的成长逻辑。

报告的核心结论

光模块设备国产化迎来重大机遇

报告指出，光模块供给已向中国集中，带动国产设备需求旺盛。在贴片、耦合、测试等核心环节，国产设备在中低端渗透率较高，但高端领域仍存较大替代空间，相关企业有望受益于AI算力驱动的量价齐升。

CPO技术将从2026年起进入初步部署阶段

共封装光学（CPO）通过光电共封装大幅缩短电互连距离，提升带宽密度与能效。报告认为CPO正从800G/1.6T端口场景启动导入，预计2026-2027年进入初步部署阶段，并逐步放量，将带动MPO光纤连接器等配套需求快速增长。

民爆光电扩产节奏超预期，坚定推荐

报告显示，民爆光电拟收购厦芝精密100%股权，并加速PCB钻针产能扩张。公司计划2026年底月产能突破4000万支，2027年底达到1亿支，扩产资金充足，且具备技术、客户、设备自研等优势，盈利预期乐观。

MPO光纤连接器市场高速增长

CPO方案推动高密度连接需求，MPO光纤连接器通过单连接器集成多根光纤，空间利用率大幅提升。报告预计2026年全球MPO市场规模达12.4亿美元，到2035年将增长至58.4亿美元，相关企业如杰普特正加速布局。

报告回答的关键问题

光模块设备国产化有哪些核心环节和机遇？

光模块生产包括贴片、键合、耦合、封装、测试等环节。报告指出，中低精度贴片设备国产化率达70%-80%，但高精度贴片和共晶贴片国产化率仅20%-50%；耦合设备整体国产化率80%，高端仍由国外主导；测试仪器方面，国产采样示波器等份额持续提升。因此，高端国产替代是主要机遇，建议关注相关设备企业。

CPO技术预计何时开始规模化部署？

CPO（共封装光学）技术正从800G/1.6T端口场景启动导入，报告预计将于2026-2027年进入初步部署阶段。该技术能将电信号传输距离从数十厘米缩短至数十毫米，提升带宽、降低功耗，是未来光互连的重要方向。

民爆光电收购厦芝精密后产能规划如何？

厦芝精密当前月产能约1500万支PCB钻针，收购完成后将加速扩产。规划首期投入约3亿元，2026年底月产能突破4000万支；二期扩产计划于2026年末规划、2027年实施，预计投入3.5亿元，届时月产能将达到1亿支，以满足全球市场对高端钻针的需求。

哪些公司是光模块设备领域的重点标的？

报告重点推荐四类公司：1）测量仪器+老化测试：联讯仪器、日联科技、华兴源创、华盛昌、普源精电、鼎阳科技；2）生产环节（耦合、贴片、AOI检测）：罗博特科、科瑞技术、博众精工、凯格精机、智立方、奥特维、天准科技、奥普特；3）MPO光纤连接器：杰普特。

报告中的代表性数据

10.4亿美元（2025年）

全球MPO光纤连接器市场规模

2025年、2026年、2035年，2025年实际规模；预计2026年达12.4亿美元，2035年增长至58.4亿美元，反映AI数据中心高密度连接需求的高速增长。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 光模块设备产业链全景图：涵盖贴片、键合、耦合、封装、测试等核心生产环节及对应设备的价值量占比（耦合40%、贴片20%等），帮助读者全面理解光模块设备市场结构。
  • CPO技术深度解析：包括光电共封装原理、与传统架构对比、部署时间线（2026-2027年初步部署），以及MPO光纤连接器在CPO方案中的关键作用。
  • 重点公司估值表：包含联讯仪器、日联科技、华兴源创等15家光模块设备公司的净利润预测、PE估值及2025-2028年盈利预测数据，用于投资参考。
  • 民爆光电收购案例详细分析：收购方案（发行股份+可转债+现金）、厦芝精密的技术优势（50倍径微钻量产能力）、头部客户（胜宏科技、深南电路等）及设备自研能力。
  • 光模块技术趋势：高速化（800G/1.6T/3.2T出货占比预测）和集成化（硅光子、CPO、PIC三大方向），展现技术迭代路径。
  • 风险提示：包括市场竞争加剧、原材料价格波动、经济周期波动等风险因素，帮助读者全面评估投资风险。
  • 制造强国主题框架：本报告为“制造强国”实干系列周报的一期，体现对制造业国产替代和创新发展的持续跟踪。
  • 行业下游客户列表：展示PCB钻针行业主要客户（全球前五十大PCB厂商），以及厦芝精密在AI服务器板领域的供应格局。

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