报告概述
本报告是方正证券科技电子团队发布的2026年度行业策略报告，围绕AI硬件云端共振、自主可控开花结果这一核心主题展开。报告研究对象覆盖AI算力基础设施、半导体产业链以及AI终端生态三大领域，并延伸至服务器、电源、PCB、光模块、液冷、晶圆制造、设备材料、先进封装、模拟芯片、功率器件、存储、消费电子、智能眼镜、智能驾驶等细分方向。报告基于海内外科技巨头资本开支、产业链调研与第三方研究机构数据，采用产业链梳理与景气度分析框架，系统评估各细分赛道所处周期阶段、技术演进路径与投资机会。报告旨在帮助投资者把握AI驱动下算力、半导体与终端硬件的高增机遇，同时提示技术进展、需求复苏及存储周期等潜在风险。
报告的核心结论
AI算力投资持续加码，算力闭环逻辑强化
海内外巨头对AI算力的投资仍在大幅增加，2025年第三季度谷歌、Meta、亚马逊、微软合计资本开支接近1200亿美元，同比增速普遍超过50%，且计算集群已迈入百万卡规模。报告指出，AI应用已进入盈利拐点，token量激增反哺模型能力，算力投资正形成正向循环，产业链高景气有望延续。
半导体自主可控趋势明确，国产替代进入深水区
中国大陆成熟制程产能快速增长，本土先进节点晶圆产能加速扩张。在半导体全产业链国产化趋势下，中游制造、上游设备材料和下游先进封装加速发展。模拟芯片领域，车规模拟IC迎来替代黄金窗口期；功率器件市场企稳向好，AI带动高密度功率器件需求；存储行业上行周期超预期，模组厂有望充分受益。
AI终端生态加速升级，智能眼镜与智驾平权带来高增机遇
AI赋能传统消费电子，电池、散热、折叠屏等环节迎技术革新。AI智能眼镜有望复刻TWS发展轨迹，2026年销量有望翻倍以上增长。车企推进智驾平权，2025年国内L2++智驾车渗透率从1月13%提升至9月33%，高阶智驾带动摄像头、激光雷达、连接器、芯片量价齐升。
报告回答的关键问题
AI算力投资为什么能持续高增？
报告显示，海内外巨头资本开支大幅向AI倾斜，2025年第三季度四大云厂商合计资本开支接近1200亿美元，同比增速普遍超过50%。同时AI应用已出现盈利拐点，OpenAI企业用户超100万，谷歌月度token量一年增长超20倍，算力投资形成投资—变现—数据反哺的正向循环，因此算力需求景气度有望延续。
半导体自主可控包含哪些核心环节？
报告认为半导体自主可控围绕中游制造展开，上游设备和材料、下游先进封装同步加速。具体包括成熟制程扩产、先进节点产能扩张，以及刻蚀、薄膜沉积等设备国产化率提升，靶材、光刻胶等材料放量，CoWoS等先进封装技术突破。模拟、功率、存储等细分领域也均处于国产替代加速阶段。
AI智能眼镜产业链有哪些投资机会？
报告指出AI智能眼镜是端侧AI落地最佳载体之一，2024年全球销量155万台，2025年预计增至700万台，2026年有望延续高增。硬件成本中芯片占比近五成，SoC、存储、摄像头、电池等环节将充分受益。随着Meta、百度、小米等巨头入局，AI眼镜有望复刻TWS发展轨迹迎来爆发式增长。
智驾平权对产业链有何影响？
2025年比亚迪提出智驾平权后，自主品牌和合资车企纷纷推进高阶智驾普及。国内L2++智驾车渗透率从1月的13%提升至9月的33%，高阶智驾对传感器用量和性能要求显著提升，车载摄像头搭载量从3-8颗增至8-12颗，激光雷达向10万级车型渗透，高频高速连接器单车价值量接近翻倍，智驾芯片算力需求持续提升。
报告中的代表性数据
四大云厂商季度资本开支合计
2025年第三季度，谷歌、Meta、亚马逊、微软合计资本开支，同比增速普遍超过50%，主要投向AI数据中心、服务器与芯片。
全球AI智能眼镜销量
2024年-2025年，数据来自维深信息Wellsenn XR，2024年销量主要来自RayBan Meta，2025年多家厂商新品发售带动销量高增。
L2++智驾车渗透率
2025年1月至9月，据NE时代新能源数据，国内L2++及以上智驾车渗透率在2025年内大幅提升，显示高阶智驾放量拐点已至。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 海内外AI算力投资全景：包含四大云厂商资本开支数据、百万卡集群建设进展、OpenAI、xAI、Meta、Oracle等巨头项目详情，以及算力投资闭环逻辑的完整推演。
- 服务器与配电系统革新：深入分析AI服务器出货量预测、异构计算趋势、ODM合作模式，以及HVDC、SST等新一代配电技术对高压功率器件的拉动。
- PCB与光模块技术演进：涵盖全球PCB产值及分地区增长预测、Rubin架构对HDI和高层板的需求升级，以及LPO、CPO、OIO等多技术路径对比与硅光渗透趋势。
- 液冷散热放量分析：包括液冷渗透率预测、冷板式/喷淋式/浸没式等方案对比，以及系统设计与客户绑定两大核心门槛的讨论。
- 半导体设备与材料国产化进展：披露25Q3前道设备进口额创历史新高、主要晶圆厂扩产计划、设备国产化率变化，以及靶材等材料厂商盈利改善情况。
- 先进封装技术突破：梳理国产算力芯片厂商在CoWoS、Chiplet、混合键合等方向的布局，以及先进封装所需光刻、刻蚀、键合等装备的国产厂商名单。
- 模拟与功率芯片投资机会：包含2024年中国模拟IC市场规模、TI/ADI与国产厂商份额对比、车规模拟IC替代空间，以及AI带动功率器件需求的具体路径。
- 存储行业周期研判：详细分析DRAM/NAND价格指数走势、海外大厂资本开支转向HBM与制程升级、国内存储模组厂库存与保供能力，以及企业级存储和端侧AI存储的机会。
- AI终端产业链革新：覆盖消费类电池硅碳负极、钢壳电池技术方向，手机散热方案演进，折叠屏手机市场展望，以及AI眼镜BOM成本拆解和供应链分析。
- 智驾平权产业链梳理：提供各价位区间L2++渗透率变化、车载摄像头搭载量提升、激光雷达价格带下探、高频高速连接器和智驾芯片需求测算，并附详细建议关注个股名单。
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