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报告概述

本报告由天风证券发布，是陶瓷基板行业的专题研究。报告首先介绍了陶瓷基板作为电子封装材料的性能优势，包括热导率、热膨胀系数、机械强度等关键指标，并对比了氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅四种主流材料的特性。报告分析了陶瓷基板市场的稳步扩容趋势，以及新能源汽车、5G通信、航空航天等多场景下的需求。重点聚焦AI算力对陶瓷基板的新机遇，包括高速光模块落地、AI服务器陶瓷混压方案以及CoWoP先进封装方向。最后，报告探讨了全球竞争格局，指出日本主导、欧美跟随、中国追赶的态势，并指出了国内产业的主要短板。本报告为投资者提供了陶瓷基板行业的全面分析，有助于理解其在AI时代的投资价值。

报告的核心结论

陶瓷基板是AI算力时代的关键电子封装材料

AI服务器和高速光模块对散热、信号传输和可靠性提出极高要求，陶瓷基板凭借高热导率、低介电损耗和稳定的机械性能，成为解决传统PCB性能瓶颈的核心方案，尤其在GPU底部核心区和正交背板等场景优先渗透。

AMB氮化硅基板在新能源汽车SiC功率模块中需求旺盛

800V高压平台和SiC器件的普及，使得逆变器散热成为痛点，AMB氮化硅基板因其优异散热和机械性能，能够保障IGBT和SiC模块稳定运行，目前多款主流车型已采用，是新能源汽车领域的重要增长点。

全球陶瓷基板市场由日本主导，中国处于追赶阶段

日本企业在高端陶瓷基板材料领域占据主导地位，欧美在金属化工艺和模块应用上有优势。中国产业处于快速成长期，但存在热导率偏低、成品率不足、金属化质量不稳定、高端粉料依赖进口等短板，仍需突破。

CoWoP先进封装是陶瓷基板的高价值方向

传统ABF载板在高功耗AI芯片封装中面临翘曲、良率等问题，HTCC陶瓷核心层+ABF外层的复合结构成为主流，其中陶瓷基板占载板价值65%–70%，整体采购成本较纯ABF方案提升70%–80%，技术壁垒高。

报告回答的关键问题

陶瓷基板在AI服务器中有哪些应用？

陶瓷基板在AI服务器中主要用于GPU底部高发热核心区和正交背板区域。GPU底部采用氮化铝、氮化硅高导热基板，可有效降低热阻、抑制形变；正交背板替换2–3层电源层和地层，采用低介电、低损耗陶瓷基板，降低供电损耗、抑制信号串扰，整体陶瓷基板替代比例已接近30%。

新能源汽车如何推动陶瓷基板需求？

新能源汽车向800V高压平台升级，逆变器发热加剧，AMB氮化硅基板因其散热和机械性能优异，成为IGBT和SiC功率模块的关键材料。车载功率模块从硅基转向SiC，带动氮化硅AMB基板需求增长，目前已搭载于多款主流车型，是陶瓷基板市场的重要增长点。

中国陶瓷基板产业有哪些短板？

中国陶瓷基板产业的主要短板包括：热导率偏低，与日本先进产品有差距；烧结工艺稳定性差，成品率不足导致成本高；DBC和AMB金属化工艺中界面空洞、结合强度不达标等问题突出；高端陶瓷粉料依赖进口，存在供应链风险。

报告中的代表性数据

64.5亿美元

陶瓷基板全球市场规模

2025年，根据Mordor Intelligence数据，2025年全球陶瓷基板市场规模为64.5亿美元，预计2026年达68.8亿美元，2031年扩展至94.4亿美元，2026-2031年复合增长率6.54%。

60%以上

800G及以上高速光模块出货占比

2026年，TrendForce预计，800G及以上高速光收发模块在全球出货中的占比将由2024年的19.5%提升至2026年的60%以上，逐步成为AI数据中心标准配置。

接近30%

AI服务器中陶瓷基板替代PCB的比例

当前，报告指出，当前AI服务器板卡中，陶瓷基板对传统PCB的替代比例已接近30%，且将随芯片功耗提升持续扩容。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 完整产业链分析：从上游高纯陶瓷粉料及烧结助剂，到中游成型烧结及金属化加工，再到下游功率电子、微波通信、LED照明、航空航天、新能源及消费电子等应用领域，详细解析各环节关键技术与市场格局。
  • 陶瓷基板性能对比表：包含FR-4、覆铜基板、覆铝基板、硅以及不同陶瓷材料（Al₂O₃、AlN、BeO、BN、SiC、Si₃N₄）的热导率、热膨胀系数、抗弯强度、介电常数等关键性能参数对比。
  • 金属化工艺路线详解：介绍DPC、DBC、AMB、LAM、TPC、LTCC、HTCC等工艺的核心优点、主要缺点及典型应用场景，附有工艺对比表。
  • 市场数据与趋势图表：包括全球陶瓷基板市场规模及预测图（2025-2031年）、车载功率模块演进趋势、光模块迭代路线图等，数据来源Mordor Intelligence、TrendForce等权威机构。
  • 重点应用场景深度分析：新能源汽车（800V SiC功率模块）、下一代通信（5G基站、MIMO天线）、AI算力（高速光模块、服务器陶瓷混压、CoWoP先进封装）等场景的技术原理、需求驱动因素及市场规模估算。
  • 全球竞争格局与龙头企业梳理：详细列出日本京瓷、丸和、东芝材料、日本特殊陶业，美国罗杰斯，德国贺利氏等海外龙头企业的产品布局；分析中国国内产业现状及主要短板（热导率、成品率、金属化质量、粉料进口依赖）。
  • 风险提示与投资建议：涵盖下游需求波动风险、核心工艺与良率风险、高端设备与原材料进口依赖风险、地缘政治与全球供应链重构风险，并附有投资评级说明。

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