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报告概述

本报告聚焦2026年国际消费电子展（CES）上英伟达与AMD两大科技巨头的最新发布。英伟达完整发布了Rubin计算平台，涵盖六款协同设计的芯片，并推出业界首款面向自动驾驶的思维链VLA推理模型。AMD则发布了面向Yotta级算力的Helios AI计算机架，更新了MI500产品路线图。报告详细分析了新品的性能参数、技术突破及对AI基础设施需求的影响，并探讨了国产大模型的持续迭代对产业发展的推动作用，最后给出了相关投资建议。读者可通过本报告快速了解全球AI芯片与模型的最新进展及投资方向。

报告的核心结论

英伟达Rubin平台大幅降低推理成本，强化AI基础设施需求

英伟达在CES 2026上完整发布Rubin平台，通过六款芯片极致协同设计，推理token成本降至Blackwell平台的十分之一，MoE模型训练GPU用量仅四分之一。Spectrum-X以太网CPO交换机系统显著提升能效，进一步推升了AI对存储和网络硬件的需求。

英伟达推出业界首款自动驾驶思维链VLA推理模型

英伟达发布Alpamayo系列开源模型，其中Alpamayo 1是面向辅助驾驶研究社区的100亿参数思维链VLA推理模型，可通过视频输入生成行驶轨迹并展示决策逻辑。结合仿真框架AlpaSim和开放数据集，加速L4级自动驾驶部署。

AMD推出Helios机架并规划MI500，算力性能大幅跃升

AMD在CES上发布AI计算机架Helios，提供2.9 exaflops AI算力，核心MI455X GPU性能较MI355X提升10倍。同时更新路线图，计划2027年推出基于CDNA 6架构、2纳米制程的MI500，目标四年内实现1000倍AI性能提升。

国产大模型持续迭代有望推动AI产业快速发展

以Kimi K2 Thinking、DeepSeek V3.2为代表的国产大模型能力持续提升，将从“可用”迈向“好用”，加快在千行百业的应用落地。这将带动国产AI算力端市场持续高景气，看好我国AI产业发展前景。

报告回答的关键问题

英伟达Rubin平台对AI芯片市场有什么影响？

Rubin平台通过六款芯片协同设计，推理token成本降至Blackwell的十分之一，并引入HBM4、400G SerDes等新技术，大幅提升算力效率。这将巩固英伟达在AI芯片市场的领先地位，同时刺激存储和网络硬件需求增长，推动AI基础设施加速迭代。

英伟达自动驾驶新模型有哪些创新？

英伟达推出业界首款面向自动驾驶的思维链VLA推理模型Alpamayo 1，拥有100亿参数，能够通过视频输入生成轨迹并清晰展示每项决策逻辑。结合开源的端到端仿真框架AlpaSim和超过1700小时的多样化驾驶数据集，为L4级自动驾驶研究提供了统一、开放的生态系统。

AMD Helios机架的性能有多强？

Helios机架重约7000磅，采用全液冷设计，拥有4600个Zen 6 CPU核心和18000个GPU计算单元，提供2.9 exaflops AI算力，配备31TB HBM4显存。其核心MI455X GPU晶体管达3200亿，性能比上一代MI355X提升10倍，是AMD面向Yotta级算力的最新平台。

国产大模型对AI算力需求有何影响？

国产大模型如Kimi K2 Thinking、DeepSeek V3.2持续迭代，能力从“可用”向“好用”转变，加速在行业场景落地。这进一步拉动了国产AI算力需求，预计市场将持续高景气，利好国内AI芯片、服务器等产业链环节。

报告中的代表性数据

十分之一

Rubin推理成本降幅

2026年，英伟达称Rubin平台推理token成本最低降至Blackwell平台的十分之一，用于MoE模型训练的GPU数量仅为Blackwell的四分之一。

10倍

MI455X GPU性能提升

2026年，AMD MI455X性能比MI355X提高10倍，晶体管数达3200亿（比MI355多70%），采用2纳米和3纳米混合制程，配备432GB HBM4显存。

2.9 exaflops

Helios机架AI算力

2026年，AMD Helios机架提供2.9 exaflops AI计算能力，配备31TB HBM4显存，纵向扩展带宽260TB/s，横向扩展带宽43TB/s。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 英伟达Rubin平台完整发布：包含Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和Spectrum-6 Switch六款芯片的详细规格与协同设计，以及NVL72、NVL8、DGX SuperPOD等系统形式介绍。
  • 英伟达自动驾驶领域创新：Alpamayo系列模型（包括思维链VLA模型Alpamayo 1）、开源仿真框架AlpaSim及大规模开放驾驶数据集详解。
  • 英伟达物理AI开源模型：包括Cosmos Transfer 2.5/Predict 2.5、Cosmos Reason 2、Isaac GR00T N1.6等模型，以及Jetson T4000模组和IGX Thor平台等硬件发布。
  • AMD Helios AI计算机架：详细技术架构，包括MI455X GPU、EPYC Venice CPU、Pensando网卡和DPU的性能参数，以及全液冷设计。
  • AMD MI500路线图：计划2027年推出，基于CDNA 6架构、HBM4E显存、2纳米制程，目标四年内AI性能提升1000倍。
  • 投资建议板块：列出AI算法和应用、AI算力、自动驾驶三大方向的具体推荐标的及关注公司，包括恒生电子、海光信息、德赛西威等。
  • 风险提示：AI资本开支增速放缓、AI应用发展不及预期、国产大模型算法发展不及预期等潜在风险分析。
  • 英伟达推理上下文记忆存储平台：结合BlueField-4 DPU的新型AI原生存储基础设施，扩展GPU内存并加速代理式AI推理，预计2026年下半年上市。

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