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报告概述

本报告为国信证券发布的电子行业2026年年度投资策略，研究对象涵盖AI算力基础设施、存储芯片、端侧智能终端及半导体全产业链。报告基于2025年AI产业链在业绩验证中走向共识的行情背景，采用宏观周期与技术迭代相结合的分析框架，深入探讨了AI大模型演进、算力与存力供需、运力与电力升级、端侧AI Agent落地以及半导体自主可控进程等核心议题。报告从全球视角出发，结合产业链调研与数据预测，旨在为投资者梳理2026年电子行业的投资主线与关键催化。

报告的核心结论

2026年有望成为本土硬科技全面收获之年

报告认为，中国科技产业在AI创新周期中展现出更强全球竞争力，经历五年积累后正在迎来世界范围的重新认知。2026年，AI推理能力持续迭代，大模型与端侧应用闭环形成，算力与存力供不应求延续，国内先进制程扩张和自主可控推进存在较大预期差，本土硬科技进入全面收获阶段。

AI算力与存力缺货涨价态势贯穿全年

受益于CSP资本支出高速增长与AI推理需求爆发，TrendForce预计2026年全球八大CSP资本支出合计增长40%至6000亿美元以上，AI服务器出货量增长20.9%。存储方面，DRAM位元需求预计同比增加26%，NAND价格自2025年9月已上涨超40%，2026年DRAM及NAND供不应求格局延续，价格有望继续上涨。

国产算力芯片与ASIC方案同步发力

在美国出口管制加强背景下，华为昇腾950PR计划2026年Q1推出，寒武纪、沐曦等国产卡导入智算中心。同时，CSP大厂合规ASIC项目迎来发展机遇，存储方案成为差异化竞争关键。国产算力芯片正迈入迭代正循环，自主可控进程提速。

AI端侧消费电子创新大年开启

大模型向AI Agent演进，手机、眼镜、耳机等终端形态围绕AI Agent构建协同网络。2026年苹果折叠iPhone有望发布，字节豆包手机助手等系统级AI Agent落地，智能眼镜出货量预计高速增长，消费电子迎来新一轮创新周期与换机需求。

半导体自主可控进程有望超预期

全球半导体销售额连续八个季度同比增长，WSTS上修2025-2026年预测。国内芯片设计企业崛起和在地化制造需求为自主制造链提供增量，晶圆代工、先进封装、设备材料等环节国产替代空间广阔。模拟芯片去库结束，新产品放量可期。

报告回答的关键问题

2026年电子行业投资主线是什么？

报告指出，2026年电子行业投资主线包括AI算力基础设施（PCB、服务器、存储）、国产算力芯片与ASIC、AI端侧创新（智能眼镜、折叠手机、AI Agent）以及半导体自主可控（晶圆代工、先进封装、设备材料）。算力与存力的量价齐升、端侧AI Agent带来的交互革命、以及国产替代进程加速是三大核心驱动。

AI算力需求能否持续高增长？

报告认为AI算力需求将持续强劲。大模型推理能力持续迭代，混合专家架构与注意力机制创新降低推理成本，但推理应用爆发带来算力需求倍增。英伟达预计2026年前Blackwell和Rubin系列GPU总出货达2000万颗，合计订单5000亿美元。全球八大CSP资本支出2026年预计再增40%，显示算力“军备竞赛”远未结束。

国产半导体自主可控进展如何？

报告显示，国内半导体自给率仅4.5%，但A股半导体公司收入与毛利率持续改善。中芯国际稳居全球晶圆代工第三，华虹稳居第六。长存集团股改完成、长鑫上市辅导完成，扩产提速。光刻机、量检测设备国产化率仍低，但芯上微装第500台步进光刻机交付，国产替代空间广阔。模拟芯片国产化率提升，新料号放量在即。

AI端侧有哪些值得关注的创新？

报告强调AI Agent重塑交互范式，字节豆包手机助手实现跨应用调度，苹果iOS意图框架方案更受推崇。智能眼镜是AI Agent理想入口，Meta Display开售两天售罄，阿里夸克S1、理想Livis等国产产品密集发布。折叠iPhone预计2026年发布，潜望式摄像头、玻塑混合镜头等光学升级持续推进。

报告中的代表性数据

40.22%

电子行业2025年涨幅

2025年初至12月16日，电子行业（申万）涨跌幅位居全行业第三位，其中元件板块上涨93.19%。

20.9%

全球AI服务器出货量增速

2026年（预计），TrendForce预测，受益于CSP、主权云等需求，2026年全球AI服务器出货量同比增长20.9%，占整体服务器比例升至17.2%。

26%

DRAM位元需求增速

2026年（预计），报告引用Trendforce数据，DRAM在供给侧结构调整叠加AI需求拉动下，2026年位元需求量预计同比增加26%。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 2025年电子行业行情回顾与估值分析，涵盖细分板块涨跌幅、PE分位及基金持仓变化。
  • AI大模型架构演进深度分析：规模法则、混合专家架构、注意力机制创新及深度思考模式，并梳理GPT-5.2、Gemini 3、DeepSeek V3.2等最新模型进展。
  • 英伟达技术路线全解：GPU架构迭代、Rubin CPX服务器、超节点架构、Scale Up/Out扩展策略及PCB供需测算。
  • 国产算力芯片全面对比：华为昇腾路线图、寒武纪、摩尔线程、沐曦等性能参数，以及BIS管制下的合规ASIC机遇。
  • 存储产业深度研究：DRAM/NAND供给结构、HBM市场预测、QLC渗透趋势、国产模组厂（德明利、江波龙等）机遇。
  • 运力与电力专题：高速互连芯片（MRDIMM、PCIe Retimer、CXL、硅光、CPO、OCS）市场测算，以及800V数据中心电源架构、SiC/GaN器件应用。
  • AI端侧全品类分析：手机（折叠屏、潜望式、玻塑混合镜头）、TWS耳机、智能眼镜、智能手表、智能戒指出货数据及AI Agent实现路径对比。
  • 半导体自主可控：全球与中国半导体销售数据、晶圆代工格局、先进封装技术演进、设备材料国产化率及长鑫长存扩产分析。
  • 面板及被动件：LCD价格与供需测算、MLCC涨价周期复盘、钽电容与超级电容在AI服务器中的增量空间。
  • 完整风险提示及国信证券投资评级体系说明。

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