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报告概述

本报告基于华泰研究团队赴日本参加SEMICON Japan 2025年会的实地走访，与东京电子、Kokusai、软银、索尼等18家日本半导体及科技企业深入交流。报告重点分析了2026年全球科技硬件投资的三大主线：AI驱动的存储超级周期、Rubin驱动的半导体前后道工艺升级（含先进封装及逻辑），以及光纤、硬盘、电子布等科技大宗商品的缺货涨价。同时，报告指出了市场对OpenAI与Google差距、英特尔代工前景、NAND涨价可持续性等三大争议。报告覆盖半导体设备、材料、封装测试等多个环节，为投资者提供前瞻性产业趋势判断。

报告的核心结论

2026年存储超级周期将以DRAM为核心，NAND投资以技术升级为主。

根据TrendForce预测，2026年DRAM位增长率或达26%，三大存储厂商资本开支集中在HBM/DRAM，整体DRAM资本开支同比增长23%。而NAND相关投资主要局限在现有产线升级，暂无绿地项目计划。这一分化将使得与DRAM相关的设备企业（如Kokusai Electric、MJC、东京电子等）显著受益。

Rubin驱动下先进封装技术持续迭代，设备升级需求旺盛。

2026年行业迈入2nm时代，光刻机投资强度有望回升。CoWoS等先进封装复杂度提升，推动载板、先进封装光刻机、测试设备等环节受益。面板级封装（PLP）预计2028年商用，将改变竞争格局。相关设备企业如Advantest、芝浦机械电子、Ibiden等面临新机遇。

AI芯片需求增长导致光纤、硬盘、电子布等科技大宗商品缺货涨价。

AI基础设施建设的快速扩张引发内存、光纤、硬盘、电子布等环节供不应求。硬盘和NAND行业倾向通过提升产品密度满足需求，推动硬盘材料（Hoya）等受益；DRAM、光纤等积极扩产，但实际产能释放要到2027之后，为元器件厂商带来投资机会。

报告回答的关键问题

2026年存储行业投资主线是什么？

2026年存储行业投资主线是AI驱动的DRAM超级周期，DRAM位增长率预计达26%，资本开支同比增23%，而NAND投资以技术升级为主，增量有限。投资者应关注与DRAM相关的设备、材料及测试环节。

先进封装技术有哪些新突破？

2026年先进封装技术向更高复杂度演进：CoWoS封装面积扩大至4+光罩，面板级封装（PLP）预计2028年商用。设备方面，TCB、混合键合等新型封装设备需求增加，测试软件成为重要壁垒。载板、光刻机等环节也面临升级。

科技大宗商品涨价对哪些公司有利？

科技大宗商品涨价利好供应紧张环节的相关公司：光纤领域日本厂商（藤仓、住友电工等）获北美订单；硬盘材料供应商Hoya因HAMR技术受益；DRAM和光纤扩产带动设备需求。但产能释放需到2027年后。

报告中的代表性数据

26%

DRAM位增长率（2026年预测）

2026年，TrendForce预测，2026年DRAM位增长率将达到26%，较2025年（22%）加速，主要受AI服务器和HBM需求驱动。

26.3%

全球半导体市场规模增速（2026年预测）

2026年，WSTS预测，2026年全球半导体市场规模同比增长26.3%，有望接近1万亿美元，其中存储同比增长39.4%，逻辑同比增长32.1%。

23%

DRAM资本开支增速（2026年预测）

2026年，TrendForce预计，2026年DRAM资本开支同比增长23%，显著高于历史平均水平，其中美光增速最快达40%。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • SEMICON Japan 2025展会概况：本届展会规模远超往届，共有35个国家/地区1216家企业参展，报告提供了展会现场照片及赞助商信息。
  • 18家日本企业深度调研：包括东京电子、Kokusai Electric、MJC、佳能、尼康、Lasertec、Advantest、东京精密、芝浦机械电子、Screen、Fujikura、Ibiden、Hoya、Rapidus、软银等，每家公司均有单独分析，涵盖产品、财务数据及前景展望。
  • 存储超级周期详细分析：包含WSTS全球半导体市场规模预测图表、DRAM/NAND位增长率与资本开支历史数据及预测，三大存储厂商（三星、SK海力士、美光）2025-2026年资本开支对比。
  • 先进封装技术演进路线图：TSMC 3DIC扩产节奏、2.5D/3D封装技术路径、面板级封装（PLP）基础设施路线图，以及玻璃基板竞争格局时间线。
  • 光刻设备专题：佳能、尼康、Lasertec等公司光刻机出货数据、新产品介绍（如佳能纳米压印、尼康数字光刻DSP-100、Lasertec新一代EUV检测设备）。
  • 测试设备与探针卡：Advantest新产品（V93000 EXA Scale、ACS RTDI AI软件平台）、MJC探针卡技术优势，以及东京精密探针台与研磨设备布局。
  • 清洗与键合设备：Screen清洗设备业务拓展（收购尼康晶圆键合业务）、芝浦机械电子TCB设备产品线（TFC-6500/6700/6800/9300）。
  • 材料与载板：Ibiden AI载板业务（新大野工厂投产）、Hoya EUV光罩基板与HAMR硬盘玻璃盘片，以及光纤光缆供应商Fujikura的SWR/WTC光缆及产能规划。
  • Rapidus与软银战略：Rapidus 2nm及玻璃基板进展（2028年量产计划），软银集团AI投资战略（OpenAI、Stargate数据中心项目）及财务数据。
  • 投资风险提示：包括贸易摩擦、半导体周期下行、宏观经济波动、技术迭代和需求不及预期等风险，以及完整的免责声明与法律实体披露。

本页内容由川海智库整理，用于帮助读者快速了解报告主题、核心观点和主要内容。由于报告量大、人工能力有限，部分观点、数据、统计口径或表述可能存在偏差，具体内容请以完整报告原文为准。

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