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报告概述

本报告围绕AI产业链展开，研究对象包括AI核心算力硬件、半导体设备、存储芯片、国产算力及AI端侧应用。覆盖北美及国内云厂商资本开支趋势、ASIC与GPU需求、AI覆铜板/PCB技术迭代（如正交背板、CoWoP）、存储从2D向3D架构演进、半导体设备国产化进程，以及苹果供应链、AI/AR眼镜等终端创新。报告采用产业链分析框架，结合财务数据与行业景气度研判，为投资者把握2026年电子行业结构性机会提供参考。

报告的核心结论

北美云厂商高资本开支具备可持续性

微软、谷歌、Meta、亚马逊25Q3资本开支合计973亿美元，同比+65%，且各厂商对未来资本支出展望积极。尽管CAPEX增速超过EBITDA增速，但CAPEX/EBITDA比例仍有提升空间，企业AI需求有望形成商业闭环，支撑资本开支继续增长。

ASIC市场将迎来爆发式增长

推理需求推动更具性价比的算力，ASIC行业2025-2029年CAGR有望达54%，高于GPU增速。博通、天弘科技等ASIC设计及ODM企业，以及以太网交换机产业链将充分受益。

AI PCB技术持续升级，量增价升趋势延续

AI服务器从8卡架构向Rack架构演进，引入GPU高速通信层，未来正交背板和CoWoP技术将进一步提升PCB价值量。材料从M7向M9升级，AI PCB需求强劲，相关公司业绩高增长可期。

存储扩产周期叠加自主可控，半导体设备需求旺盛

AI拉动存储需求激增，长鑫、长存加速扩产，存储芯片向3D化演进推动刻蚀及薄膜设备需求爆发。国内半导体设备国产化率仍低，地缘政治倒逼自主可控，设备厂商迎来高速增长机遇。

AI端侧硬件创新加速，苹果及AI/AR眼镜产业链受益

苹果推进Apple Intelligence系统整合，折叠手机等硬件创新及端侧AI落地在即。AI/AR眼镜进入密集发新期，2025年前三季度全球AI智能眼镜出货量同比增长285%，光学为核心环节，SoC及组装环节也迎来发展良机。

报告回答的关键问题

北美云厂商资本开支为何还能继续增长？

报告指出，北美四大云厂商25Q3资本开支合计973亿美元，同比+65%，但CAPEX/EBITDA比例为62%，尚未达到历史极限。AI业务收入增长（如微软Azure、亚马逊AWS）与AI降本增效（裁员、自动化）形成商业闭环，企业客户需求强劲，因此资本开支有望持续。

ASIC相比GPU有哪些发展优势？

ASIC针对特定场景定制，在推理任务中具有更高性价比和能效。报告引用天弘科技数据，ASIC市场2025-2029年CAGR达54%，而GPU领先企业CAGR为24%。ASIC采用以太网协议组网，带动交换机需求，且博通、天弘科技等厂商深度布局，有望高速增长。

AI PCB有哪些技术迭代方向？

报告指出两大趋势：一是正交背板，将铜缆互联转换为PCB，解决散热和组装难题；二是CoWoP封装，省去封装基板，芯片直接连接PCB，提升价值量。材料端从M7升级至M9，英伟达Rubin和谷歌TPU已开始采用。

国产半导体设备的需求驱动力是什么？

主要驱动力包括：存储扩产周期（长鑫、长存扩产），AI拉动HBM及3D NAND需求，制造工艺向3D化演进提升刻蚀/薄膜设备需求；自主可控加速，核心设备国产化率低（光刻<1%，刻蚀10-20%），地缘政治倒逼替代。

AI端侧硬件中哪些环节最值得关注？

报告看好苹果产业链和AI/AR眼镜。苹果端侧AI需要芯片、PCB、散热、电池升级；AI眼镜中光学显示价值量最高（占BOM 43%），SoC、组装等环节也受益。2025年Q3 AI智能眼镜出货量同比增长371%，Meta、苹果等厂商2026年将发布新品。

报告中的代表性数据

973亿美元

北美四大云厂商25Q3资本开支合计

2025年第三季度，微软、亚马逊、谷歌、Meta资本开支分别为194、351、240、188亿美元，同比增长65%，环比增长10%。

54%

ASIC市场2025-2029年CAGR

2025-2029年，根据天弘科技投资者日数据，ASIC行业市场复合年增长率预计达54%，远高于GPU领先企业的24% CAGR。

285%

全球AI智能眼镜2025年前三季度出货量同比增速

2025年前三季度，全球AI智能眼镜出货量达到312万台，其中Q3单季度165万台，同比增长371%，环比增长90%。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 北美四大云厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）资本开支详细数据及EBITDA、CAPEX/EBITDA趋势图表，包括各厂商历史CAPEX、EBITDA及比例变化。
  • ASIC市场深度分析，涵盖博通ASIC项目量产时间线、天弘科技交换机市场份额、以及ASIC服务器整机柜设计与制造复杂度。
  • AI PCB技术迭代完整解析，包括正交背板和CoWoP的技术原理、与5G时代技术迭代的对比、以及核心标的ROE和估值水平分析。
  • 存储芯片3D化演进对设备需求的定量测算，包括NAND从128层到5xx层设备市场1.8倍增长、DRAM从1b到3D DRAM设备市场1.7倍增长。
  • 半导体设备国产化率分环节数据（光刻、刻蚀、薄膜等），以及国内设备龙头合同负债、前五大供应商占比等供应链数据。
  • 国产算力产业链分析，涵盖GPU市场规模预测、国内外AI芯片对比（英伟达、AMD、寒武纪、海光等）、超节点产品（华为昇腾、中科曙光）技术参数。
  • 存储周期复盘、HBM规格迭代路线图、以及AI芯片对HBM用量和DRAM产能挤占的量化分析。
  • 全球智能手机、PC、平板电脑出货量分品牌数据及预测，苹果AI发展阶段梳理。
  • AI智能眼镜产业链全景图，包括光学（波导片、光机）、SoC、组装等环节供应商及客户关系。
  • 行业风险提示，涵盖AI资本开支低于预期、AI端侧应用不达预期、存储芯片涨价影响消费电子销量等。

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