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报告概述

本报告为招商证券发布的PCB行业2026年投资策略，研究对象为PCB产业链，包括PCB、覆铜板（CCL）、上游主材（玻纤布、铜箔、树脂）及设备环节。报告覆盖全球及中国PCB市场，重点分析AI算力需求驱动下的技术升级、供需缺口和国产替代机会。报告采用产业链景气度跟踪（终端需求、库存、产能利用率、价格）与细分环节深度拆解相结合的分析框架，为投资者提供2026年行业投资方向与标的建议。

报告的核心结论

AI算力是2026年PCB行业最强主线

报告指出，北美云厂商2026年AI资本开支展望乐观，英伟达Rubin架构及ASIC芯片加速迭代，将驱动AI服务器和高速交换机用PCB需求持续高速增长，高端PCB产能供给保持紧张，算力板块仍是Beta最强主线。

高速CCL进入量价齐升向上大周期

AI需求推动CCL从M7向M8/M9等级加速升级，高速CCL市场规模快速增长，24-27年CAGR达40%。叠加铜、玻布等原材料涨价及AI产能挤占效应，CCL行业25-26年处于涨价通道，国内头部厂商有望深度受益。

高端PCB产能缺口持续，扩产加速

粗略估算2026年国内上市公司可匹配AI需求的PCB有效产能约1200亿元，而需求端约1500亿元，缺口仍大。高阶HDI和高多层板供给紧张，国内厂商加速在国内外扩充高端产能，具备产能规模和技术卡位的头部厂商将收获红利。

载板市场回暖，国内高端载板有望突破

AI算力芯片和存储需求向上带动载板行业明显回暖，ABF和BT载板价格持续上涨。上游Low-CTE玻纤布供给紧缺，供需缺口推动价格走高，国内载板厂商（如深南电路、兴森科技）在高端ABF载板领域有望取得新突破。

报告回答的关键问题

AI如何驱动PCB行业升级？

AI服务器和高速交换机需要更高层数、更高阶HDI的PCB，以及更低损耗的CCL材料（如M8/M9）。英伟达Rubin架构采用无缆化设计，增加中板、HDI等PCB料号，CoWoP技术将SLP应用至服务器，大幅提升PCB价值量。ASIC芯片（谷歌TPU、AWS Trainium）的快速放量也带来大量PCB需求。

2026年PCB产业链哪些环节最值得关注？

报告认为上游CCL及原材料环节具备量价齐升趋势，国内公司有份额扩张Alpha，应为首选；AI PCB环节把握产能规模大、客户资源好的头部厂商；设备环节受益AI PCB扩产升级，国产设备厂商有望弯道超车。重点推荐生益科技、景旺电子、胜宏科技、东山精密等。

高速CCL材料升级节奏是怎样的？

目前AI服务器主流为M7/M8材料，2026年M8将成为主流板材，M9开始量产；2027年M9成为主流。M9采用Q布、碳氢树脂、HVLP铜箔体系，Df值低至0.0005。高速CCL市场规模24-27年CAGR达40%，国内生益科技已切入英伟达供应链，份额有望提升。

报告中的代表性数据

849亿美元

全球PCB市场规模预测

2025年，据Prismark预测，2025年全球PCB市场规模将同比增长15.4%至849亿美元。

+12.8%

台股PCB厂商累计营收同比

2025年1-11月，以中国台湾头部软板、硬板、载板等PCB大厂为统计对象，1-11月合计收入同比增长12.8%。

+53.9%

国内PCB厂商资本开支同比增速

2025年Q1-3，25Q1-3国内PCB厂商购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金额同比增长53.9%，扩产节奏加速。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 2025年PCB板块行情详细复盘，包括各阶段驱动因素和全年涨幅表现。
  • 景气度跟踪框架：下游终端需求（手机、PC、服务器、汽车）、产业链库存（CP值、DOI）、产能利用率及扩产规划、产品价格（铜、玻布、CCL）跟踪。
  • 算力PCB深度分析：英伟达Rubin/Feynman架构技术细节、谷歌TPU v7、AWS Trainium 3、华为昇腾等ASIC路线图，以及对应PCB/CCL升级需求。
  • 端侧PCB分析：苹果iPhone AI化升级、折叠屏、汽车智能化（ADAS域控）对PCB规格升级的带动作用。
  • 载板行业分析：ABF与BT载板供需格局、价格走势、上游Low-CTE玻纤布（T-glass）紧缺情况，以及国内载板厂商进展。
  • CCL和上游主材深度分析：高速CCL升级路线（M7-M9）、全球供应格局、涨价驱动因素；玻纤布（Q布）、HVLP铜箔、树脂（碳氢树脂）的技术迭代和供需缺口。
  • 设备环节分析：钻孔、曝光、电镀、钻针等环节的国产替代机遇，重点公司大族数控、鼎泰高科、芯碁微装的技术和订单进展。
  • 2026年投资策略与重点推荐标的，包括PCB、CCL、上游材料、设备等环节的具体公司及推荐理由。
  • 风险提示：宏观经济景气度下降、贸易摩擦加剧、数据中心需求不及预期、行业竞争加剧。

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