川海智库

报告概述

本报告由HSBC全球投资研究团队撰写，深入分析人工智能如何重塑亚洲贸易格局。研究对象是AI使能商品（包括原材料、中间投入和设备）的跨境流动，覆盖中国大陆、韩国、台湾、日本、东盟及印度等主要经济体。报告运用WTO定义的105种HS6位码商品分类，结合ITC贸易数据和各国海关统计，从全球价值链视角考察亚洲在AI贸易中的主导地位演变、新兴贸易走廊（如韩国-台湾、台湾-东盟）的形成机制，以及AI需求从生产侧向消费侧的转移趋势。报告旨在为投资者理解AI驱动的区域经济一体化、供应链重组及潜在风险提供框架。

报告的核心结论

AI贸易推动亚洲内部供应链深度整合

报告指出，亚洲内部AI使能商品贸易额在2025年已翻倍至近2万亿美元，其中中间投入品占83%，表明AI正在编织更紧密的区域生产网络，而非仅仅增加贸易量。新贸易走廊如韩国-台湾、北亚-东盟的流动显著加速，使亚洲内部AI贸易份额超过总出口的30%。

韩国-台湾互补性成为AI硬件核心纽带

韩国的高带宽存储器（HBM）与台湾的先进封装（如台积电）形成关键互补——韩国向台湾大量出口HBM，经台湾集成后运往美国客户。这一机制推动韩国对台湾贸易从2023年的42亿美元逆差转为2025年的167亿美元顺差，台湾也跃升为韩国第四大出口市场。

亚洲正从AI出口平台转变为需求中心

虽然AI需求仍集中于美国和中国，但报告显示亚洲其他国家（如韩国、泰国、印度、马来西亚）的数据中心投资正在快速扩张，2025年全球数据中心FDI中四成流向亚洲。预计到2030年，亚洲的AI计算能力将显著提升，印度等国的AI使用率（如Claude.ai流量占比世界第二）表明增长空间巨大。

芯片价格上涨带来通胀压力和前端采购风险

AI需求推动存储器等芯片价格飙升（如DRAM和NAND价格上涨），导致韩国和台湾计算机产品价格指数上升，可能向终端消费品传导。同时，部分强劲订单或因地缘政治因素的前端采购，一旦库存正常化或需求降温，可能出现回调风险。

报告回答的关键问题

AI如何重塑亚洲贸易地图？

AI正在创造新的贸易走廊（如韩国-台湾、台湾-东盟），并加深区域供应链整合。报告显示，亚洲内部AI贸易额已翻倍至约2万亿美元，韩国、台湾、东盟形成紧密三角，向美国超大规模用户供应硬件。贸易流从传统的中国为中心转向更加多元化，越南、新加坡等经济体份额显著上升。

亚洲哪些经济体在AI贸易中受益最大？

台湾和韩国是最大赢家：台湾在AI中间投入品全球份额从7.2%升至13.5%（2015-2025），越南在设备类份额从1.2%飙升至12.4%。韩国凭借HBM对台出口顺差扩大，并因中国AI建设需求实现芯片出口反弹。新加坡作为区域控制塔，电子NODX增长66.7%。但收益不均衡，部分东盟国家因能源进口扩大而面临贸易逆差。

中国在AI贸易中的角色是否在变化？

中国仍是全球最大的AI相关进口国之一（2025年芯片进口4250亿美元），但角色正从单纯进口向成熟节点芯片出口演变。由于美国出口管制，中国加大对韩国HBM进口以支持本土AI，同时通过马来西亚等东盟国家进行后端测试和组装，再经香港回流，形成新的绕道贸易路径。

AI贸易增长的主要风险是什么？

两大风险：一是前端采购后的库存回调——部分订单可能因战争或关税预期提前，一旦正常化贸易增速可能放缓；二是芯片价格上涨推升通胀，DRAM、NAND等价格飙升已拉高韩台计算机产品价格，可能向全球电子产品传导。此外，供应链高度专业化也加剧了单一节点冲击的脆弱性。

报告中的代表性数据

56%

亚洲AI使能商品出口同比增速

2026年第一季度，以美元计，亚洲AI使能商品出口在1Q26同比增长56%，比2025年全年增速进一步加快。韩国超越台湾成为增速最快的出口方。

35%

AI商品占亚洲总出口比重

2026年第一季度，AI使能商品在亚洲总出口中的占比从2015年的19%升至1Q26的35%，显示AI相关贸易已成为亚洲出口的核心引擎。其中台湾最高（约80%）。

从逆差42亿美元到顺差167亿美元

韩国对台湾贸易余额变化

2023年 vs 2025年，韩国对台湾贸易从2023年逆差42亿美元转为2025年顺差167亿美元，反映HBM与AI服务器之间的互补性贸易流急剧扩大。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 全球AI使能商品价值链的详细分类及HS编码清单，帮助读者理解报告分析框架和涵盖范围。
  • 亚洲各经济体在AI贸易中的市场份额变化表（2015 vs 2025），涵盖中国大陆、台湾、韩国、日本、越南、新加坡等15个经济体的细分数据。
  • 主要贸易走廊的深度分析：韩国-台湾HBM-服务器链路、台湾-东盟半导体设备与组装走廊、韩国-中国内存芯片反弹、新加坡作为中美科技枢纽的作用。
  • 数据中心的FDI趋势与未来AI计算能力预测（至2030年），包括UNCTAD及Epoch AI的统计，展示亚洲数据中心投资版图。
  • 芯片价格走势图（DDR4 8G、NAND 128G）及对中国、韩国、台湾CPI/PPI传导压力的量化分析。
  • 通胀与风险专题：探讨芯片价格对电子消费品通胀的传导，以及前端采购、库存回吐等短期扰动因素。
  • 政策影响评估：通过RCEP、CPTPP等区域贸易协定如何降低摩擦并支撑供应链整合，以及美国出口管制的具体影响。
  • 印度与澳大利亚的AI需求前沿分析：印度IT服务与软件领域的AI采用率、澳大利亚数据中心建设对宏观经济的拉动与风险。

本页内容由川海智库整理，用于帮助读者快速了解报告主题、核心观点和主要内容。由于报告量大、人工能力有限，部分观点、数据、统计口径或表述可能存在偏差，具体内容请以完整报告原文为准。

相关报告