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报告概述

本报告聚焦AI算力革命下全球光模块产业链的资本开支与设备投资机遇。研究对象涵盖光模块市场空间、头部厂商产能扩张节奏、制造设备价值分布及CPO技术对设备产业链的重塑。报告采用自上而下的框架，从云厂商资本开支、光模块代际升级、设备国产化等维度展开分析，旨在为投资者梳理光模块设备环节的核心投资逻辑与标的。

报告的核心结论

全球光模块市场进入AI驱动的增长周期

报告测算，2023年全球光模块市场规模约109亿美元，2028年预计增至约417亿美元，CAGR约30.8%。主要驱动力来自AI数据中心对高速光模块的持续需求，800G已放量，1.6T将成下一代主力速率。

头部光模块厂商产能扩张显著，设备采购进入超级周期

中际旭创、新易盛、Coherent等龙头资本开支大幅增长，2026年进入加速拐点。中际旭创2025年产量2376万只，新易盛1634万只；每百万只光模块产线对应设备投资约2.6-5.4亿元，设备需求持续旺盛。

CPO技术将重塑光模块设备产业链

CPO将光引擎移至交换ASIC封装基板，功耗降低70-80%，但制造复杂度大增，新增五层测试插入点及PIC晶圆探针台等新设备品类。报告预测CPO渗透率将从2025年0.05%增至2028年约8%，带来全新设备市场。

国产设备厂商在耦合、贴片等环节取得突破，但测试仪器仍由海外主导

2024年耦合设备全球CR3为镭神技术、猎奇智能、FiconTEC；测试设备市场海外企业占比约84%，联讯仪器约占9.9%。在AI扩产与国产替代双重驱动下，国产设备配套率有望持续提升。

报告回答的关键问题

未来几年光模块市场规模增速如何？

报告测算，全球光模块市场从2023年109亿美元增至2028年约417亿美元，年复合增长率约30.8%。增长主要来自AI数据中心对400G、800G及1.6T高速光模块的强劲需求。

CPO技术对光模块设备有哪些增量需求？

CPO新增五层测试插入点，包括PIC晶圆级测试、EIC-PIC键合晶圆级测试、OE裸片级测试、ATE终测和SLT系统级测试。增量设备包括PIC晶圆探针台、EIC-PIC双面测试系统、OE自动化测试平台等，测试环节价值量显著高于传统方案。

光模块设备国产化进展如何？

国产设备在耦合和贴片环节已有突破，如猎奇智能在贴片设备全球份额21%（第一），镭神技术在耦合设备全球份额27%。但在高速测试仪器方面，海外企业仍占约84%份额，联讯仪器是唯一进入前五的国内厂商，国产替代空间广阔。

头部光模块厂商的扩产节奏如何？

中际旭创2025年产量2376万只（同比+54.7%），新易盛产量1634万只；Coherent 6英寸InP产线预计两年产能翻4倍。资本开支方面，中际旭创2026Q1单季达19.29亿元（同比+380%），新易盛泰国工厂持续扩产，设备采购密集期在2026-2027年。

报告中的代表性数据

417亿美元

全球光模块市场规模（预计）

2028E，报告综合YOLE、Lightcounting及C&C数据测算，2023年规模109亿美元，2028年增至417亿美元，CAGR=30.8%。

2376万只

中际旭创光模块产量

2025，2025年产量同比增长54.7%；2024年产量1536万只，同比增长125.6%。数据来源为公司年报。

2.6亿元/百万只

每百万只光模块产线设备投资（增量密度）

2025，基于中际旭创和新易盛净增投资合计38.92亿元、增量产量合计1495万只加权计算。纯800G/1.6T新建产线密度可达5.4亿元/百万只。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 全球及细分光模块市场规模与出货量预测图表（2023-2028E），涵盖400G/800G/1.6T各速率出货量及增速。
  • 头部云厂商（微软、亚马逊、谷歌、Meta）季度资本开支趋势，以及光模块厂商资本开支与产能扩张的详细数据与对比。
  • 光模块制造五大环节（贴片、键合、光学耦合、封装、测试）的设备价值量分布图及国产化进程分析，含各环节竞争格局。
  • CPO技术架构与传统可插拔方案的全面对比，包括功耗效率、带宽、制造环节数、测试层级等关键指标。
  • CPO产业链主要厂商（英伟达、博通、Coherent、中际旭创、新易盛）的量产时间表及技术路线图。
  • 核心设备供应商深度分析：联讯仪器、罗博特科（FiconTEC）、猎奇智能、凯格精机、博众精工、日联科技、科瑞技术、华盛昌、华兴源创等，含财务数据、客户及订单详情。
  • 投资建议与风险提示：行业评级为“推荐”，并列出技术成熟度、资本开支、市场竞争、产业落地、地缘政治等五大风险。
  • 研究方法论与数据来源说明，包括引用机构（LightCounting、YOLE、Cignal AI、Trendforce等）及测算假设。

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