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报告概述

本报告聚焦AI算力爆发下光芯片产业的供需矛盾与技术演进。研究对象涵盖EML（电吸收调制激光器）与硅光两大技术路线，分析其在800G/1.6T光模块及CPO（共封装光学）中的应用。报告从全球产能格局、英伟达战略投资、海外大厂业绩指引等维度，系统梳理光芯片供需缺口扩大的原因与持续性，并深度剖析索尔思光电（东山精密收购标的）的全栈式能力与成长空间，为投资者把握光芯片黄金周期提供参考。

报告的核心结论

AI算力需求引爆EML产能紧缺，供需缺口持续至2027年

AI集群规模扩大推动800G/1.6T光模块需求激增，EML芯片因技术门槛高、扩产周期长而供应紧张。全球EML产能主要由Lumentum、Coherent等少数巨头主导，订单已排至2027年底，供需缺口约25%-30%，国产替代空间广阔。

英伟达40亿美元光布局加速CPO技术落地

英伟达向Lumentum和Coherent分别投资20亿美元，配套采购承诺与产能使用权，推动CPO交换机商用。CPO技术将光引擎与交换芯片共封装，功耗降低40%以上，带宽提升3倍，预计2030年为交换芯片市场带来约47亿美元新增价值。

海外大厂指引光芯片景气周期，订单深度锁定

Lumentum FY26Q2营收同比增65.5%，EML订单深度锁定至2027年底；Coherent 800G/1.6T订单强劲，扩产加速；博通AI网络订单储备约730亿美元，其中200亿美元来自光互联。光芯片供需紧张格局明确，行业高景气持续。

国产高端光芯片替代空间广阔，25G+国产化率仅约4%

国内企业在2.5G和10G光芯片领域已实现较高国产化率，但在25G及以上速率高端光芯片领域，国产化率仅约4%。全球高端光芯片产能缺口叠加国产替代需求，为源杰科技、索尔思等国产厂商提供至少2-3年窗口期。

报告回答的关键问题

光芯片为什么供应紧张？

光芯片供应紧张主要由AI算力需求爆发、EML技术门槛高、扩产周期长导致。全球EML产能集中于少数厂商，英伟达等大客户提前锁定产能，订单已排至2027年后，供需缺口约25%-30%，短期内难以缓解。

EML和硅光技术未来如何发展？

报告认为EML与硅光将长期并行发展。在3.2T及更高速率场景下EML技术已基本成熟，短期仍为主流；硅光利用CMOS工艺集成，在功耗、成本上优势显著，但需外置CW激光器。英伟达CPO方案采用“外置光源+内置硅光”架构，推动硅光需求增长。

英伟达CPO布局对光芯片产业链有何影响？

英伟达向Lumentum和Coherent投资40亿美元，加速CPO商业化。CPO技术将产业链价值向上游PIC/硅光工艺、激光器件、先进封装迁移，上游激光器、关键光学器件的产能优势将更加凸显，同时推动CW激光器需求提升。

国产光芯片替代机会在哪里？

国产替代机会集中在100G/200G EML芯片和CW激光器。全球高端光芯片产能缺口扩大，国产化率极低，为国内厂商提供窗口期。源杰科技100G EML已进入800G供应链，索尔思自研200G EML并量产，斑岩光子晶圆良率达92%，国产替代进程加速。

报告中的代表性数据

37.1亿元

全球EML激光芯片市场规模

2024年，根据电子发烧友网数据，2024年全球EML激光芯片市场规模达37.1亿元，中国市场规模为12.0亿元，预计2030年增长至74.12亿元，年复合增长率12.23%。

约4%

国产高端光芯片（25G+）国产化率

报告发布时，根据长光华芯及中商产业研究院数据，国内25Gbps及以上速率光芯片国产化率仅约4%，2.5G及以下速率国产化率超过90%，10G速率约60%。

6.66亿美元

Lumentum FY26Q2营收

FY26Q2，Lumentum FY26Q2营收6.66亿美元，同比增幅超65%，环比增24.7%，创纪录；其中EML出货量创新高，200G EML占数据通信芯片出货量5%，贡献10%激光器营收。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 光芯片在光通信系统中的工作原理与产业链全景图，包括从芯片到模块的系统架构及各类光芯片（VCSEL、FP、DFB、EML、PIN、APD等）的定义与特性对比。
  • 全球EML产能格局与供需缺口分析，详述Lumentum、Coherent、三菱、住友、博通、索尔思等主要厂商的产能规划与订单锁定情况，以及国内厂商的替代进展。
  • 英伟达CPO技术路线深度解读，包括Quantum-X与Spectrum-X交换机的ELS模块设计、CPO功耗节省数据（12%集群总功耗）、以及上游光器件价值迁移逻辑。
  • 海外大厂（Lumentum、Coherent、Tower、住友电工、三菱电机、博通）的最新财报与业绩指引原文，包含EML出货量、营收增速、产能扩张计划等详细数据。
  • 硅光技术产业链分析，包括国际巨头（Intel、Cisco）的硅光模块市场份额、中国企业在模块量产与芯片研发上的突破，以及国内硅光生态建设（CUMEC、SITRI等）进展。
  • 索尔思光电（东山精密子公司）的深度分析，涵盖其EML与硅光双技术路线、800G/1.6T/3.2T光模块产品路线图、全球光芯片产量份额变化（从1.9%升至4.4%）、以及财务表现（25H1营收22亿元，净利润2.9亿元）。
  • 东山精密收购索尔思的战略意义与未来展望，包括并表后产品结构改善预期及净利润率提升逻辑。
  • 风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险等详细说明。

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