川海智库

报告概述

本报告以AI算力瓶颈从单芯片性能向系统连接能力转移为背景，深入研究保偏光纤（PMF）与共封装光学（CPO）技术。报告覆盖保偏光纤的概念、分类、生产工艺、市场规模及应用领域（光传感、激光、光通信），重点分析CPO作为下一代数据中心互连最终解决方案的技术优势、演进路径（LPO/NPO/CPO），并详细阐述CPO/NPO采用外部光源（ELS）所催生的保偏光纤需求。报告采用技术分析与产业调研相结合的方法，帮助读者理解AI互连技术趋势，把握保偏光纤与CPO产业链的投资机会。

报告的核心结论

AI算力瓶颈正从芯片向连接转移。

随着AI训练和推理规模扩大，单颗芯片性能提升已无法满足系统整体效率，连接能力成为决定整体性能的关键变量，CPO等光互连技术将成为突破方向。

CPO是下一代数据中心互连的最终解决方案。

CPO将光引擎与交换或计算芯片直接封装在一起，将电信号路径缩短至毫米级，显著降低功耗与延迟。虽然当前开放生态尚未成熟，但英伟达已推出CPO交换机，预计2028年后进入规模部署阶段。

外部光源方案催生保偏光纤在CPO中的刚性需求。

CPO内部采用硅光方案，对输入光偏振敏感，因此外置光源必须通过保偏光纤连接光引擎以维持偏振稳定。保偏光纤成为CPO架构中不可或缺的组成部分，用量将随CPO渗透率提升而增长。

保偏光纤存量市场较小，但CPO将打开全新增长空间。

当前全球保偏光纤市场规模约10亿美元以下，参与者较少。CPO带来的数据中心内部光纤链路需求（尤其是外部光源用保偏光纤）有望推动该细分市场加速扩容，多家机构预计复合年增长率超10%。

报告回答的关键问题

保偏光纤是什么？为什么在CPO中重要？

保偏光纤是一种特种光纤，能保持入射线性偏振光的偏振状态稳定。在CPO中，由于光引擎采用偏振敏感的硅光方案，外置光源必须通过保偏光纤连接，以确保光信号传输的稳定性和低损耗，因此保偏光纤是CPO架构的关键组成部分。

CPO和NPO有什么区别？

CPO将光引擎与芯片直接封装在一起，电信号路径仅毫米级，功耗降低超50%，但生态尚未成熟。NPO作为过渡方案，光引擎与芯片置于同一基板但独立封装，平衡了集成度与可维护性，当前更易实现大规模部署，保偏光纤用量也少于CPO。

保偏光纤市场现在有多大？未来增长怎样？

报告综合多家机构数据，当前全球保偏光纤市场空间约10亿美元以下，参与者较少。受CPO及量子通信、高精度传感等需求驱动，预计2033年市场规模将达28亿美元，复合年增长率约10.7%。

报告中的代表性数据

11亿美元

全球保偏光纤市场规模

2024年，根据Market Intelo预估，2024年全球保偏光纤市场规模为11亿美元，预计2033年达28亿美元，CAGR约10.7%。其他机构预测2026年市场规模在3.7-4.1亿美元之间。

超过12亿美元

CPO市场规模预测

2035年，IDTechEx预测，共封装光学（CPO）市场到2035年将超过12亿美元，2025-2035年CAGR为28.9%，其中用于AI系统的光互连将占约20%。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 保偏光纤技术原理：详细解释熊猫型、领结型等主流保偏光纤的结构与双折射原理，以及生产工艺流程（制棒、打孔、拉丝、筛选等）。
  • 保偏光纤市场分析：涵盖按产品类型、地区、应用领域划分的市场规模与预测，汇总多家机构数据并对比差异。
  • CPO/NPO/LPO架构对比：表格对比三种互连方案的连接方式、功耗、延迟、维护性及适用场景，附英伟达实际功耗测试数据。
  • 英伟达CPO路线图：基于GTC 2025与2026会议的CPO交换机产品（Quantum 3450、Spectrum 6800等）、出货量预估及规模部署时间节点。
  • 保偏光纤在CPO中的具体应用：图解外部光源（ELS）通过保偏光纤连接光引擎的路径，以及FAU（光纤阵列单元）在耦合中的作用。
  • 主要厂商产品布局：国内外主要保偏光纤制造商（康宁、藤仓、中航光电、长盈通等）的产品列表与特点。
  • 可靠性技术讨论：CPO高可靠性要求下保偏光纤的增强方案（细径化、掺钛涂层等），以及康宁TitaniaBend PANDA PM Fiber产品介绍。
  • 投资建议与风险提示：重点公司估值表（中航光电等），以及新技术迭代、市场竞争、原材料价格波动三大风险。

本页内容由川海智库整理，用于帮助读者快速了解报告主题、核心观点和主要内容。由于报告量大、人工能力有限，部分观点、数据、统计口径或表述可能存在偏差，具体内容请以完整报告原文为准。

相关报告