报告概述
本报告是交银国际对2026下半年科技行业的展望。报告以AI主题为核心，研究对象包括海外及中国内地云服务商的资本开支、AI基础设施（计算、存储、通信）、半导体产业链上下游供需状况、终端硬件景气度分化，以及科技股估值与板块配置。报告采用数据驱动分析框架，结合全球半导体库存、云业务收入、厂商资本开支等指标，为投资者提供2H26的策略参考。读者可据此把握AI基建延续性、供应链紧缺持续性及不同板块的投资机会。
报告的核心结论
AI高景气度至少持续到2027年底
报告将之前判断的2026年底延后12个月，主要基于Agentic AI兴起、词元消耗量爆发式增长（全球日均调用量从2025年底100T/日升至2026年3月140T/日），以及主要CSP资本开支继续上修（2026年同比增90%）。业界对AI变现路径信心增强，投入范式可能长期化。
硬件供应链紧缺在2H26延续，国产替代机会凸显
加速器新品集中出货（英伟达Vera Rubin、AMD MI450/455、博通ASIC）叠加CSP资本开支高增，上游半导体库存天数降至4Q22以来最低（1Q26为166天）。中国内地半导体产业链受益于国产加速器（华为“韬定律”等）及本地化需求，市场份额预计进一步上升。
看好大市值半导体设计/制造公司估值提升
1H26大市值标的（如中芯国际、英伟达、台积电）股价表现相对落后于存储/光通信等硬件，但报告认为其业绩增长强劲且估值偏低，2H26可能出现资金轮动。建议关注中芯国际、英伟达、台积电等核心标的。
下调全球智能手机出货量预期至同比下降14%
报告对消费电子更谨慎，因存储器等关键供应链涨价超预期，抑制中低端手机需求；高端手机主动降价进一步挤压市场。2026年全球智能手机出货量预测从之前同比下降11%下修至14%（10.87亿部），PC出货量预测上调至同比持平。
报告回答的关键问题
AI基建高景气度能持续多久？
报告指出高景气度至少持续到2027年底。主要驱动包括：海外主要CSP 2026年资本开支同比增90%、AI智能体加速变现、词元消耗量指数级增长（仅OpenAI每分钟词元消耗五个月增150%）。同时中国内地云厂商资本开支仍有上调空间，字节跳动2026年预算上调至3000亿元。
国产AI芯片能否追赶海外？
报告认为国产加速器竞争力增强，华为提出的“韬定律”通过器件/电路/芯片/系统协同设计提升效率，目标2031年芯片效能达1.4nm节点（无EUV光刻机）。国产芯片市场份额预计从2026年的3.3%进一步上升，利好半导体设计、制造、设备等全产业链。
存储器价格何时见顶？
报告将存储器高景气度时间延申一个季度至2Q27。DRAM和NAND供不应求加剧，SK海力士2Q26 DRAM ASP环比上升40%、NAND ASP环比上升18%。HBM4随英伟达Rubin及AMD新品首次商用，2027年HBM需求预计达6.3EB。
哪些科技板块在2H26应超配/低配？
报告建议：超配半导体制造（尤其内地晶圆厂）、A&H多种元器件；低配A&H智能手机产业链。超配理由包括AI需求外溢至成熟制程、元器件为数据中心关键部件；低配因存储器涨价持续压制手机利润，且国补需求前置。服务器/AI服务器、光通信等板块继续看好。
报告中的代表性数据
海外主要CSP资本开支
2026年，五家云厂商（META、谷歌、微软、亚马逊AWS、甲骨文）一致预期合计，较2025年3762亿美元同比增90%。
全球AI算力芯片市场规模
2026年，报告上调后的预测，含英伟达、AMD、博通、迈威尔及其他厂商，前值为3704亿美元。
全球词元日均消耗量
2026年3月，根据国家数据局统计的全国日均调用量，较2025年底100T/日增长40%。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 完整海外及中国内地CSP资本开支数据与云业务收入增速图表，含8年历史与3年预测。
- 全球AI算力芯片市场规模及份额预测（2023-2027），按英伟达、AMD、博通、迈威尔等细分。
- 主要加速器厂商HBM需求预测及SK海力士HBM市占率分析（按比特出货量）。
- DRAM与NAND市场价格走势图（含SK海力士ASP历史与预测）。
- 近50家全球半导体公司库存天数分环节（设计、制造、设备、封测、存储）历史对比。
- 超过50家终端硬件公司库存天数按应用（手机、PC/服务器、通信、汽车/工业、消费电子）细分。
- 1H26全球科技股行情回顾（A股/港股/美股/亚太指数表现与估值对比）。
- 2H26子板块详细配置策略表，含“半导体板块”和“硬件板块”，列明各子板块评级、展望、建议关注公司及年初至今涨跌幅。
- 交银国际覆盖科技公司估值概要（含评级、目标价、市盈率、市账率等）。
- 地缘政治风险、宏观经济波动对AI基建影响的敏感性分析（隐含于正文论述）。
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