报告概述
本报告深入探讨了CPC（Co-Packaged Copper，共封装铜互连）技术，该技术通过将铜缆连接器直接集成到芯片封装基板上，绕开传统PCB走线，以解决AI时代高速信号传输中的信号损耗问题。报告分析了CPC在Scale Out交换机及Scale Up服务器机柜中的应用场景，对比了CPC与CPO（共封装光学）两种技术路线的优劣势，指出CPC凭借生态兼容、可维护性强、成本可控等优势，在当前阶段更具现实意义。同时，报告系统梳理了CPC产业链的核心受益环节，包括高密度IO连接器、高速铜缆、可插拔光模块及组件厂商，并给出了具体的投资标的建议。对于关注AI基础设施、数据中心互连技术及光模块发展的投资者，本报告提供了清晰的技术路线判断和投资方向指引。
报告的核心结论
CPC是可插拔光模块在224G-448G时代的续命技术
报告指出，随着信号速率从112G提升至224G乃至448G，传统PCB走线的插入损耗已无法满足可靠性要求。CPC通过将连接器封装在芯片基板上，消除了PCB走线，使得现有可插拔光模块生态得以延续。本质上，CPC是铜缆在高速时代的改良方案，预计生命周期将持续至少1-2代，为CPO技术的成熟争取时间。
CPC相比CPO在生态、可维护性和成本上全面占优
CPC完全兼容现有可插拔光模块体系，不绑定特定芯片厂商，而CPO是NVIDIA+台积电主导的封闭体系。CPC支持标准化热插拔，在AI训练等高连续性场景中，损坏时无需停机更换主板，可维护性远强于CPO。此外，铜缆在交换机内部短距传输中成本低、时延小，综合优势明显。
CPC产业链核心受益环节为高密度IO连接器和高速铜缆
报告认为，CPC方案的核心组件是高密度IO连接器和高速铜缆，因此立讯精密、安费诺、泰科等连接器龙头，以及沃尔核材、新亚电子等铜缆供应商将率先受益。同时，CPC延长了可插拔光模块的寿命，中际旭创、新易盛等光模块厂商同样深度受益。
CPC是通往CPO终局之前的过渡方案
尽管CPC在当下具有现实优势，但其铜缆传输距离有限，本质上是224G-448G时代的过渡技术。报告预计，随着CPO生态成熟及光引擎可靠性提升，长期趋势仍将向CPO演进。CPC的生命周期约覆盖1-2代产品，为行业提供平稳升级路径。
报告回答的关键问题
什么是CPC连接器？它解决什么问题？
CPC（Co-Packaged Copper，共封装铜互连）是一种将高速铜缆连接器直接集成到芯片封装基板上的互连技术。它解决的是传统PCB走线在高速信号（如224G/448G）下插入损耗过高、信号完整性恶化的问题。通过“出芯即上缆”，CPC彻底绕开PCB，使信号损耗大幅降低，确保交换机内部高速稳定互连。
CPC和CPO哪种技术路线更好？
中短期看，CPC是更优选择。报告指出，CPC完全兼容现有可插拔光模块生态，不封闭绑定，可维护性强（支持热插拔），且成本低。而CPO存在维护困难、生态封闭等硬伤。但长期看，CPO在传输距离和带宽密度上更具潜力，CPC被认为是过渡方案。具体选择取决于客户对性能、成本、维护的综合权衡。
CPC技术推出后，哪些公司会受益？
产业链核心受益环节包括：①CPC连接器品牌商，如立讯精密（国内龙头，自研KOOLIO方案）、安费诺、泰科等；②可插拔光模块厂商，如中际旭创、新易盛；③内部铜缆供应商，如沃尔核材、新亚电子；④IO连接器组件厂商，如奕东电子。这些公司凭借先发优势或技术布局，有望率先获取CPC带来的增量市场。
CPC技术对可插拔光模块意味着什么？
CPC的出现延缓了CPO对可插拔光模块的替代压力，显著延长了可插拔光模块的生命周期。报告强调，CPC方案完全保留现有光模块接口设计，无需改变光模块本身，因此光模块厂商可以继续扩大出货，同时受益于AI算力带来的带宽升级需求。
报告中的代表性数据
CPC方案总连接距离
2025年研究数据，根据Samtec研究报告，CPC方案中信号从芯片到外部铜缆的总长度（包含封装基板走线和DAC铜缆）约84英寸，优于SMT（1.2米）和NCC（1.5米）方案，体现了更优的损耗控制。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- CPC与SMT、NCC三种铜互连方案的技术对比，包括信号路径、损耗表现及适用场景的详细分析图。
- AI算力横向扩展（Scale Out）对交换机需求推动的详细论述，包含224G/448G速率下的PCB损耗瓶颈量化数据。
- CPC与CPO方案的全面对比，涵盖生态兼容性、可维护性、成本、传输距离等多个维度的优劣分析。
- CPC+可插拔光模块方案的技术原理图，展示CPC如何延长光模块生命周期并保持开放生态。
- 英伟达等头部厂商CPO产品的最新进展，以及其与CPC方案的竞争与互补关系。
- 全球主要CPC连接器供应商（立讯精密、安费诺、莫仕、泰科、Samtec等）的产品布局与商业化进展梳理。
- CPC产业链全图，包括连接器、铜缆、光模块、组件四大环节，以及对应受益公司列表。
- 铜连接与光连接在传输距离、成本、时延、可靠性等方面的性能对比表。
- 投资建议章节详细的风险提示，涵盖技术路线调整、研发转化不及预期、政策变化等三大风险。
- 兴业证券对通信行业的最新评级及相关研究的引用列表。
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