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报告概述

报告以104平台大数据为基础，持续追踪台湾科技业的人才变化。研究对象涵盖科技业六大子产业，包括软件及网络、半导体、电脑及消费性电子制造等。分析内容覆盖整体征才现状、AI人才需求、外派人才配置、薪资水平与热门职缺，并新增AI人才与外派人才两大专题。报告通过供需比、薪资仪表板等框架，揭示科技业结构性人才缺口与薪资分层现象，旨在帮助企业在技术升级与全球布局下调整人力策略。

报告的核心结论

科技业长期处于结构性人才不足状态

多数子产业的人才供需比长期落在0.15～0.45区间，平均一个职缺连一名求职者都不到。半导体业供需比最高但仍在0.44以下，软件及网络业则低于0.25，属于高度求方市场。企业竞争已从开缺速度转向人才吸引力。

AI人才需求高度集中于科技业

科技业AI工作机会占全产业48%，全年维持在5.5～5.9万个，呈高原期特征。AI已从新职务变为多数科技职位的核心能力，尤其在软件及网络业，AI工作占比达33%，电脑制造与半导体业也持续上升。

科技业薪资结构呈现明显分层

高阶技术职（如类比IC设计工程师年薪171万）与基层技术职（如操作/技术类年薪52万）差距显著。调薪幅度也分化，数位IC设计工程师涨22%，客服工程师涨20%，而低薪职缺面临招募困难。

外派布局重心转向东南亚与美加

其他亚洲地区（东南亚为主）为外派需求最大宗，月均3100～3800个职缺，大陆港澳需求则持续下降。美加地区自2025下半年回升，集中于电脑制造与半导体产业的关键技术岗位。

报告回答的关键问题

科技业为什么长期缺工？

报告指出，科技业各子产业供需比多数低于0.45，半导体育需求虽高但人才供给成长有限，软件业供需比甚至低于0.25。结构性缺口源于产业技术迭代快、关键人才门槛高，而基层技术职薪资偏低（年薪中位数52万）又导致吸引力不足，形成供需失衡。

AI对科技业人才需求有哪些影响？

AI已成为科技业核心能力，科技业AI职缺占全产业48%，2025年全年维持5.5万以上。软件业AI工作占比达33%，电脑制造与半导体业也快速渗透。企业从试验阶段进入规模应用，AI不再是新职位，而是融入既有职务的必备技能。

科技业哪些职位薪资最高？

主管职中，经营类主管年薪约172万居冠；非主管职中，类比IC设计工程师以171万居首，数位IC设计工程师163万紧随其后。高薪职位集中于芯片设计、半导体与AI领域，反映关键技术的稀缺价值。

科技业外派需求主要去往哪些地区？

外派重心在东南亚（其他亚洲地区），月均职缺3100～3800个；大陆港澳需求已降至约160个。美加地区自2025下半年回升，集中在电脑与半导体业的关键技术岗位，体现全球供应链调整与核心技术在地化趋势。

报告中的代表性数据

48%

科技业AI职缺占全产业AI职缺比例

2025年全年，科技业AI工作机会占全产业比例，全年稳定在48%左右，显示AI人才需求高度集中在科技业。

1,713,724元新台币

类比IC设计工程师年薪中位数

2026年1月，科技业非主管职中最高薪，反映IC设计人才的稀缺性与市场价值。

519,809元新台币

科技业操作/技术类人员年薪中位数

2026年1月，十大热门职缺中薪资最低，供需比仅0.22，显示基层技术职吸引力不足，是缺工主因之一。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 科技业六大子产业（软件及网络、半导体、电脑制造等）的征才趋势与供需比变化图表，覆盖2023年至2026年初的月度数据。
  • 十大热门职缺的工作机会数与供需比对比，以及薪资仪表板，帮助理解职缺与人才供给的落差。
  • AI人才专题：全产业及科技业AI职缺季度变化、各产业AI工作占比，以及AI能力如何成为核心技术门槛。
  • 外派人才专题：近两年外派机会地区分布（东南亚、美加、大陆港澳等）、各产业外派占比，以及外派年薪中位数171万元。
  • 科技业主管与非主管职十大高薪排行，以及调薪幅度最高的职职务列表，含年薪中位数与涨幅数据。
  • 最佳人才样貌分析：通过性格与职能测评数据，描绘软件/工程、研发、操作/技术三类典型职位的稳定任职性格特征。
  • 不同职级（非主管、基层主管、中高阶主管）的核心职能差异，含主动积极、沟通协调、团队合作等维度。
  • 雇主品牌经营工具介绍：整合招募、猎才服务、关键人才库、人才测评、薪酬平台及企业学习平台等解决方案。

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