报告概述
本报告聚焦EDA行业中多物理场仿真这一细分领域，核心说明该能力在EDA工具中的重要性快速提升，EDA+CAE融合成为行业趋势。报告覆盖从芯片到封装、PCB、整机系统的多尺度仿真分析，通过底层驱动、市场规模、海外巨头并购布局及国内厂商进展等维度展开，帮助读者理解系统级时代下多物理场仿真的必要性和市场前景。
报告的核心结论
系统级时代来临，多物理场仿真成为EDA重要需求
半导体行业进入系统级时代，芯片设计从SoC转向Multi-Die系统，AI芯片功耗密度剧增，引发电-热-力等物理场耦合效应显著增强。传统分层设计方法已失效，行业需要跨层级、一体化多物理场仿真工具，以提前预测并解决热失效、电迁移、信号失真等问题。
海外EDA巨头并购验证EDA+CAE融合趋势
Synopsys收购Ansys、Cadence并购Hexagon D&E及BETA CAE、Siemens收购Altair，三大巨头均通过并购补齐多物理场仿真能力。这表明设计对象从单芯片PPA优化转向系统级性能与可靠性，多物理场仿真从可选能力变为必选项。
芯和半导体卡位系统级EDA，填补国内空白
芯和半导体是国内最早专注仿真的本土EDA厂商，围绕STCO战略开发电磁、电热、应力等多物理引擎，提供从芯片、封装、模组、PCB到整机系统的全栈系统EDA解决方案，与国内上市公司形成互补。公司已于2025年12月完成IPO辅导。
EDA+CAE融合市场快速扩容，AI驱动增长弹性突出
根据Research and Markets，未来5年EDA市场CAGR为8.1%，其中CAE子板块CAGR达25.8%。Synopsys预计收购Ansys后带来约100亿美元系统级仿真增量市场，覆盖AI服务器、新能源车、机器人等领域，EDA+CAE目标市场将显著拓展。
报告回答的关键问题
为什么系统级时代需要多物理场仿真？
芯片设计转向Multi-Die系统，AI芯片功耗密度剧增，物理场耦合效应显著增强。例如NVL72因芯片发热导致机柜稳定性缺陷，传统分层设计失效。多物理场仿真能在设计早期预测热、力、电等耦合问题，降低修正成本，保障系统可靠。
海外EDA巨头并购如何验证EDA+CAE融合？
Synopsys收购Ansys补齐电磁、热、结构仿真；Cadence通过多次并购整合结构与多体动力学；Siemens收购Altair强化优化与仿真。三家巨头均指向系统级设计，表明EDA与CAE边界消融，未来将统一于系统级多物理场仿真平台。
国内有哪些系统级EDA厂商？
芯和半导体是国内系统级EDA代表，提供芯片-封装-PCB-整机全栈仿真平台，产品覆盖先进封装、射频系统、多物理场分析。公司2023-2024年收入从1.06亿增至2.65亿元并扭亏为盈，已启动IPO。其他国内EDA上市公司仍以芯片级工具为主。
多物理场仿真市场增速如何？
根据Research and Markets，2026-2031年全球EDA市场CAGR为8.1%，其中CAE子板块CAGR高达25.8%。EDA+CAE融合后目标市场将超越传统半导体，扩展至新能源车、机器人等领域，Synopsys预计增量市场约100亿美元。
报告中的代表性数据
EDA市场及CAE子板块增速预测
2026-2031年，根据Research and Markets数据，显示多物理场仿真相关EDA增速显著高于行业整体。
芯和半导体营收与净利润
2023-2024年，芯和半导体2023-2024年财务数据，表明产品商业化落地能力良好。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 完整市场数据与趋势图表：包含全球半导体销售额、EDA市场规模、CAE市场份额等数据图表，直观展示行业增长。
- 海外巨头并购详细分析：逐一拆解Synopsys、Cadence、Siemens的并购标的、产品整合及战略价值。
- 芯和半导体产品矩阵与技术解析：详细介绍IRIS、Metis、Hermes、Notus、Boreas、XDS等产品及其在AI大芯片、先进封装中的应用。
- STCO设计方法学：从DTCO到STCO的演进过程，阐述系统级多物理场协同分析与优化的必要性。
- 风险提示：包含产品迭代不及预期、国产半导体发展不及预期、行业并购不及预期等风险因素。
- 重点公司估值表：提供华大九天、概伦电子、广立微等公司的营业收入与PS估值数据。
- 投资建议与相关标的：列出华大九天、概伦电子、广立微、芯和半导体等推荐关注的公司。
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