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报告概述

本报告是Morgan Stanley针对2026年GTC（GPU技术大会）和OFC（光纤通信大会）后投资者反馈的追踪分析。研究对象覆盖AI供应链核心环节，包括NVIDIA最新GPU/CPU/网络产品路线图、CPO（共封装光学）技术进展、BMC（基板管理控制器）市场展望以及AI芯片租赁价格趋势。报告整合了展会上的技术演示、高管表态与投资者讨论，旨在为投资者提供上游半导体及光学产业链的关键洞察。

报告的核心结论

NVIDIA产品路线图向多代硬件架构延伸

NVIDIA在GTC上公布了到2028年的硬件路线图，包括Rubin GPU、Vera CPU、LPU以及Feynman平台。新一代Kyber机架设计出现变化，计算刀片更大但总计算量减少，引发投资者对架构调整和CPO应用时间的追问。

CPO仍是投资者长期看好的方向

OFC上投资者对CPO持续乐观，尽管短期内铜缆方案可能持续存在。NVIDIA和Broadcom展示了1.6T光学引擎CPO交换机，计划2H26出货。厂商仍在辩论收发器与CPO的优劣，但3.2T代际的功耗差异可能推动更多客户转向CPO。

Aspeed上调BMC长期TAM至6577万颗

Aspeed董事长将2030年BMC总可寻址市场从4650万颗上调至6577万颗，主要受AI相关通用服务器需求驱动。AI服务器占比预计2026年达25%、2027年45%、2028-2030年20%。

LPU对HBM和服务器内存在长期影响引发争议

Groq创始人主题演讲后，投资者热议LPU（语言处理单元）对HBM和服务器DIMM的长期影响。LPU机架定价仅为Rubin的10-20%，生产成本更低，可能改变AI推理的算力分配格局。

报告回答的关键问题

NVIDIA最新机架设计有哪些关键变化？

GTC上NVIDIA展示了Kyber NVL144机架方案，采用144颗Rubin Ultra GPU和NVLink 7 Switch，性能较Blackwell NVL72提升4倍。但新Kyber机架减少总计算量并加大计算刀片，背后配有巨大交换刀片。投资者关注Oberon 72替代方案是否需要重新设计机架，以及CPO是否用于多机架扩展。

CPO技术目前处于什么阶段？

CPO技术正从实验室走向商用。NVIDIA Spectrum-6 CPO将光学功耗效率提升5倍，端口速率达2Tb/s，可靠性提高10倍。Broadcom也展示了Tomahawk 6 CPO交换机。然而，收发器阵营与CPO阵营观点对立，预计3.2T代际的功耗差异将推动行业转向CPO。OFC上多家厂商展示了FAU、测试设备等外围产品。

Aspeed提升BMC市场预期的原因是什么？

Aspeed董事长因AI推理需求带动通用服务器增长而上调TAM。AI相关通用服务器占比将快速提升：2026年占25%，2027年达45%，之后维持在20%。此外，Aspeed AST2700 BMC ASP约24美元，4月起将提价15-20%以反映T-glass基板成本上升。

GPU与LPU在AI推理中的分工如何？

NVIDIA的Groq LP3 LPU专为低延迟AI推理设计，用于处理token解码阶段；而预填充（prefill）阶段仍由Rubin GPU或CPX处理。Dynamo系统动态分配计算资源，最大化硬件利用。LPU机架价格仅为Rubin的10-20%，可能颠覆现有AI推理算力市场。

报告中的代表性数据

65.77百万颗

Aspeed 2030年BMC TAM

2030年，Aspeed董事长上调后的BMC总可寻址市场，此前为46.5百万颗，上调主因AI相关通用服务器需求增长。

2Tb/s每端口，功耗效率提升5倍

NVIDIA Spectrum-6 CPO端口速率与功耗优势

2026年展示，NVIDIA在GTC发布的Spectrum-6 CPO交换机，较上代光学功耗效率提升5倍，端口速率达2Tb/s，网络可靠性提升10倍。

10-20%

LPU机架定价相对Rubin的比例

2026年，根据GTC上投资者讨论，LPU机架因生产成本远低于Rubin GPU方案，其定价仅为Rubin的10-20%，可能显著改变AI推理成本结构。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • NVIDIA GTC完整产品发布详解：包括Rubin Ultra GPU、Vera CPU、Kyber机架、Groq LPU、BlueField-4 DPU及Feynman平台的技术规格与路线图。
  • CPO技术多方位对比：收发器与CPO阵营的观点分歧，以及3.2T代际功耗差异如何推动行业选择；XPO、CPC等替代方案的展示。
  • OFC展会上FAU、OCS、Metalens等光学组件的新进展，以及测试设备供应商（Teradyne、FormFactor等）的进入。
  • Aspeed公司详细财务模型与估值：包括BMC TAM上调、ASP趋势、T-glass影响、E-glass认证进展，以及Google TPU新订单对收入的贡献。
  • AI芯片租赁价格追踪：NVIDIA H100、AWS Inferentia 2及华强北5090显卡价格的月度数据与趋势分析。
  • 亚洲AI半导体投资观点汇总：对TSMC、KYEC、ASE、三星、Alchip、GUC、FOCI、AllRing等公司的评级与目标价调整。
  • 风险收益分析：Aspeed Technology的牛市、基准、熊市情景假设及目标价推导（基于剩余收益模型）。
  • 历史AI供应链研究报告列表：包括CPO/ASIC动态、TPU更新、CoWoS扩产等专题报告索引。

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