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报告概述

本报告以新一代智能终端（即人工智能终端）为研究对象，覆盖AI手机、AI PC、智能可穿戴设备（如AI眼镜、AI耳机、智能手表）等重点产品形态。报告从政策驱动、产业生态、标准体系、产品体验四个维度切入，系统分析了AI终端从‘人工智能+终端’向‘人工智能终端’的跨越式演进，深入解读了‘四新’特征（认知协同、场景预见、意图驱动、服务共生）及其背后的全栈技术支撑，包括硬件底座（芯片、存储、感知、连接、能效）和软件系统（操作系统、智能体、安全与隐私）的系统性重构。报告基于中国信息通信研究院的测试数据和产业调研，旨在为决策者、研究者和从业者提供前瞻性的产业洞察与参考。

报告的核心结论

人工智能终端进入规模化商用阶段

报告指出，以AI手机、AI PC、智能可穿戴为代表的人工智能终端已全面迈入规模化商用。Canalys预测2025年全球AI手机渗透率将达34%，AI PC出货量超1亿台。产业生态趋于成熟，产品形态多元，应用场景深度渗透生活与产业，标志着新一代智能终端从概念验证走向大规模落地。

‘四新’特征重塑人机交互范式

人工智能终端展现出认知协同、场景预见、意图驱动、服务共生的鲜明特征。认知协同实现多模态自然交互；场景预见让设备主动预判用户需求；意图驱动使一句话完成跨应用复杂任务；服务共生保障服务跨设备无缝流转。这四者共同推动人机关系从‘工具使用’向‘伙伴协作’根本转变。

端云协同与异构计算是AI终端的技术基石

硬件层面，‘CPU+GPU+NPU’异构计算架构成为标配，NPU算力突破100TOPS；软件层面，操作系统与AI深度融合构建端云协同智能中枢，本地端处理实时与隐私任务，云端提供复杂推理能力。这种软硬协同的结构平衡了性能、功耗与隐私，是‘四新’特征落地的根本保障。

终端智能体开启‘服务找人’新范式

终端智能体以大语言模型为大脑，通过端云协同理解用户意图，自主编排任务并调用外部服务，实现从‘人找服务’到‘服务找人’的转变。例如，AI手机可一句话完成修图、打车、订票等复杂操作，颠覆传统App交互模式，成为下一代人机界面的核心形态。

报告回答的关键问题

什么是人工智能终端的“四新”特征？

人工智能终端的‘四新’特征包括认知协同、场景预见、意图驱动和服务共生。认知协同指多模态交互升维，终端能像人一样理解综合信息；场景预见指基于习惯主动提供前瞻服务；意图驱动指用户一句话即可驱动跨应用复杂任务完成；服务共生指服务在不同设备间无缝流转，实现‘跟着人走’的连贯体验。

AI手机智能化水平目前达到什么等级？

根据报告引用的《T/TAF 289—2025》分级标准，当前AI手机智能化服务水平已达到L3智能助理级。这意味着手机不仅能响应指令，还能理解模糊意图，自主编排多步骤任务（如通话摘要、影像处理、生活服务等），并基于端云协同实现主动服务和跨应用闭环，从‘可用’迈入‘好用’阶段。

AI终端如何通过硬件支撑AI体验？

硬件底座通过全栈演进支撑AI体验：芯片采用CPU+GPU+NPU异构架构，NPU专为AI推理设计，算力超100TOPS；存储通过LPDDR5X高速内存和UFS4.1闪存破解‘存储墙’；感知交互升级多模态传感器（高清摄像头、麦克风阵列、毫米波雷达等）；通信借助5G/Wi-Fi7和AI预判优化连接；能效通过AI动态调度平衡性能与续航。

终端智能体如何改变现有应用生态？

终端智能体推动应用生态从‘应用孤岛’转向‘意图驱动’。用户以自然语言表达最终意图，智能体自主调用各应用的原子化功能组件完成任务，不再需要手动打开多个App。这促使开发范式从‘开发完整App’转向‘开发可被调用的微服务’，平台方通过智能体运行框架与开放协议（如意图框架）重构流量分配与商业模式。

报告中的代表性数据

34%

全球AI手机渗透率

2025年，Canalys预测2025年全球AI手机渗透率将达到34%，表明AI手机已进入规模化普及阶段。

超过40%

全球AI PC出货量占比

2025年，报告援引数据指出，2025年AI PC出货量预计超1亿台，占PC总出货量的40%以上，体现AI PC作为生产力工具的快速渗透。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 政策与技术双重驱动分析：详细梳理全球主要经济体（美国、欧盟、日本、韩国）及我国在人工智能终端领域的顶层战略布局，包括国务院‘人工智能+’行动意见等政策文件解读。
  • 产业生态与市场数据：基于Canalys、IDC、Counterpoint等机构数据，展示AI手机、AI PC、可穿戴设备等产品的全球出货量、渗透率以及市场规模预测，覆盖2025年至2034年展望。
  • ‘四新’特征深度解析：分章节阐述认知协同、场景预见、意图驱动、服务共生四个特征的具体技术内涵、实现路径与当前面临的核心挑战，辅以交互范式对比表格。
  • 硬件底座全栈演进详述：从芯片架构（手机处理器、PC处理器）、存储技术（LPDDR5X、UFS4.1、存算一体）、感知交互（显示、摄像头、麦克风、扬声器）、通信连接（5G/Wi-Fi7/6G）到能效管理（电池技术、快充、AI动态调优），每个模块均含技术图谱和产品参数表。
  • 软件系统智能重构：涵盖操作系统AI化（端云协同智能中枢）、终端智能体技术路径（入口、端云协同大模型、API/屏幕理解）、产业生态变革（应用形态、开发范式、商业模式）以及安全与隐私体系（纵深防御、智能体安全、端云数据隐私保护新范式）。
  • 产品体验测试结果：包含中国信息通信研究院对AI手机在辅助通话、影像处理、智能问答等场景的L3级任务完成度实测数据与图表，以及AI PC端侧大模型支持能力（1.5-7B参数规模）的检测曲线。
  • 标准体系与评估框架：系统介绍人工智能终端智能化分级国家标准（L1-L5）、智能体交互协议标准（意图框架、MCP、A2A）、操作系统智能化水平标准等，以及TAF、CCSA等组织的配套标准进展。
  • 发展建议与政策导向：以AI手机和AI PC为突破口，从强化政策牵引、加快标准统一、突破关键技术、构建安全可信生态四个维度提出具体建议，并明确2027年应用普及率超70%、2030年超90%的目标。

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