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报告概述

本报告聚焦化学机械抛光（CMP）材料，涵盖CMP抛光液与抛光垫两类核心耗材。研究范围涵盖全球及中国市场，分析CMP工艺在硅片制造、晶圆制造和先进封装中的应用。报告从市场规模、驱动因素、技术分类、竞争格局及国产化进展等维度展开，详细梳理了CMP抛光液和抛光垫的原材料、工艺步骤分类及主要供应商，并重点分析了国内龙头安集科技和鼎龙股份的产品布局、财务表现及产能规划。读者可通过报告快速了解CMP材料行业的现状、发展趋势及投资机会。

报告的核心结论

先进制程演进显著增加CMP步骤与材料用量

随着逻辑芯片从90nm向7nm及以下演进，CMP步骤从不足12步增至30步以上，抛光液种类从5-6种扩展至近30种。存储芯片从2D NAND向3D NAND升级，CMP步骤超过2D的两倍，且堆叠层数提升进一步拉动材料需求。

全球CMP市场高度集中，国产替代空间广阔

2024年全球CMP抛光液前6家公司市占率约85%，抛光垫前4家公司市占率约90%，其中杜邦一家占抛光垫市场75%以上。国内安集科技在抛光液全球市占率约11%，鼎龙股份在抛光垫领域快速突破，国产化率仍有较大提升空间。

先进封装成为CMP需求新增长极

先进封装技术如硅通孔（TSV）、混合键合等广泛应用CMP工艺，Market Growth Reports预计到2028年，先进封装将贡献额外15%-20%的CMP需求增长，推动CMP材料从晶圆制造走向后道封装环节。

国内龙头向上游原材料延伸，构建供应链优势

安集科技自研纳米磨料，鼎龙股份实现抛光垫预聚体、微球等核心原材料自产，并布局硅溶胶、氧化铈等研磨粒子。供应链自主化有助于降低对外依赖、提升产品竞争力，并打开第二增长曲线。

报告回答的关键问题

CMP抛光液和抛光垫在半导体制造中起什么作用？

CMP抛光液在化学机械抛光过程中与晶圆发生化学反应，形成钝化膜后由磨料机械去除，实现表面平坦化；抛光垫则负责存储和输送抛光液、提供机械载荷并带走副产物。两者协同完成晶圆全局平坦化，是CMP工艺的关键耗材。

国内CMP抛光材料龙头公司有哪些？

国内CMP抛光液龙头是安集科技，2024年全球市占率约11%，产品覆盖铜、钨、介电材料等全品类；CMP抛光垫龙头是鼎龙股份，已实现全品类、全技术节点布局，深度渗透国内主流晶圆厂，并在软垫、大硅片等领域拓展。

CMP抛光垫市场格局为何比抛光液更集中？

因为28nm之前制程演进对硬垫要求变化不大，龙头产品稳定性和一致性至关重要，且晶圆厂缺乏引入新供应商的动力。而抛光液随着制程演进种类从4种增至30多种，新进入者有机会随新材料发展切入市场，因此市场集中度相对较低。

先进制程如何影响CMP抛光材料的用量？

先进逻辑芯片制造要求抛光新材料、增加抛光步骤。90nm工艺CMP步骤不超过12步，14nm以下超过20步，7nm以下接近30步。存储芯片从2D NAND到3D NAND，CMP步骤翻倍以上，且堆叠层数增加进一步拉动抛光液和抛光垫的需求。

报告中的代表性数据

33.8亿美元

2025年全球CMP抛光液和抛光垫市场规模

2025年，根据Market Growth Reports统计，该数据为预测值，预计2025~2034年复合增速为4.5%。其中抛光液约20亿美元，抛光垫约13.8亿美元。

15.5亿元

2024年安集科技CMP抛光液营收

2024年，安集科技公告披露，全球市占率约10%，占公司总营收比重约84.2%。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • CMP行业简介：介绍CMP工艺原理、在硅片制造、晶圆制造和先进封装中的应用，以及CMP抛光材料占晶圆制造成本的比例。
  • 市场规模与驱动因素：全球及中国CMP抛光液、抛光垫的市场规模数据及增长预测，分析工艺进步和先进封装带来的需求增量。
  • CMP抛光液分类与竞争格局：详细说明氧化硅、氧化铈、氧化铝等磨料特性，按工艺步骤分类（铜、钨、ILD、STI等）及市场份额，全球前6家供应商市占率约85%。
  • CMP抛光垫分类与竞争格局：硬垫、软垫、复合垫的用途与市占率，全球前4家供应商市占率约90%，杜邦占75%以上。
  • 安集科技深度分析：公司发展历程、CMP抛光液全品类覆盖、自研磨料进展、产能规划（上海金桥/宁波北仑约6万吨/年，纳米磨料500吨/年）。
  • 鼎龙股份深度分析：CMP抛光垫全品类全技术节点布局、软垫与抛光液清洗液横向拓展、产能规划（硬垫年产60万片、软垫20万片/年、抛光液2.5万吨）。
  • 其他国内公司布局：上海新阳（CMP抛光液与清洗液，覆盖14nm及以上）、彤程新材（CMP抛光垫，常州25万片/年产能）等。
  • 投资建议与风险提示：建议关注安集科技、鼎龙股份，提示原材料供应、行业周期、产品开发、人才流失及客户集中度风险。

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