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报告概述

本报告围绕先进封装产业，分析全球OSAT行业在HPC、AI驱动下的复苏态势，重点探讨2.5D/3D封装、面板级封装、玻璃基板、CPO等关键技术与材料创新方向，以及本土厂商在国产替代背景下的扩产、涨价周期与投资机会。报告旨在帮助投资者把握先进封装行业的核心趋势与本土厂商的成长路径。

报告的核心结论

HBM+CoWoS成为AI算力芯片标配，驱动先进封装需求激增。

报告指出，HBM与CoWoS的组合已广泛应用于英伟达、博通等AI芯片，2025年全球OSAT行业营收达3332亿元，同比增长9.9%。2.5D/3D等先进封装需求旺盛，CoWoS产能供不应求，成为提升系统性能的关键路径。

先进封装技术方向主要为材料和架构创新。

报告认为，未来先进封装将围绕中介层材料多样化（如玻璃、RDL、嵌入式硅桥）、面板级封装替代晶圆级封装、3D架构下的混合键合与TSV+ubump工艺、以及CPO高集成架构等方向演进，旨在实现更高带宽密度和功率效率。

全行业进入资本开支高峰期，OSAT厂商AI版图扩大。

报告显示，台积电与非TSMC阵营均上调2026年CoWoS产能扩张规模，其中非TSMC阵营预期产能从26K/M增至40K/M。在成本效率与风险分散考量下，订单外溢将扩大日月光、Amkor及中国本土OSAT厂商在AI芯片市场的份额。

本土OSAT厂商加速崛起，涨价与扩产周期共振。

报告强调，在国产替代背景下，中国本土先进制程供给扩张超预期，存储IDM份额提升，带动对先进封装配套的需求。国内头部OSAT计划未来三年投资超300亿元扩产，同时封测服务价格因成本上涨而持续抬升，本土厂商有望跟进涨价。

报告回答的关键问题

为什么先进封装成为AI算力芯片的标配？

报告指出，随着摩尔定律放缓，通过制程提升性能的难度增加，而芯粒多芯片集成封装（如2.5D/3D）能够突破单芯片集成的功耗墙和内存墙，持续提升系统性能。目前高算力芯片中CoWoS及配套测试的成本占比已超过20%，成为价值链高端环节。

本土封测厂商有哪些投资机会？

报告建议关注三个方向：一是AI算力芯片放量对先进封装配套的需求；二是国产存储IDM份额提升带来的TSV和键合工艺增量；三是涨价与扩产周期共振，封测服务价格中枢抬升。重点标的包括通富微电、盛合晶微、甬矽电子、汇成股份、深科技、伟测科技等。

面板级封装能否解决AI芯片产能瓶颈？

报告认为，面板级封装（PLP）采用矩形面板替代圆形晶圆，可将面积利用率提升至81%以上，有望解决CoWoS受限于光罩尺寸和晶圆几何形状的产能瓶颈。未来大尺寸面板带来的成本效益可能使PLP替代FOWLP、WLCSP等传统封装，成为AI芯片产能提升的重要方案。

CPO技术将如何重塑封装格局？

报告分析，CPO将光引擎直接集成至封装边缘，大幅缩短高速电信号传输距离，降低功耗并提升带宽密度。英伟达新一代Quantum 115.2T交换机已采用CPO方案，TSMC也将光子引擎整合至CoWoS平台。涉及2.5D/3D封装、混合键合等先进技术，利好半导体供应商。

报告中的代表性数据

3332亿元

全球OSAT行业营收

2025年，根据ChipInsights数据，2025年全球OSAT行业营收合计3332亿元，同比增长9.9%，创历史新高。

约21%-25%

先进封装成本占高算力芯片比例

2022-2024年，以英伟达B200和博通TPU v6为例，CoWoS及配套测试环节的成本占芯片总成本比例分别为21%和25%，已接近先进制程制造环节。

127K/M

台积电2026年CoWoS产能预估

2026年底，根据Digitimes数据，台积电2026年CoWoS产能至年底约可达127K/M，非TSMC阵营从预期26K/M增加至40K/M。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 全球OSAT行业2025年市场规模及Top 10厂商营收排名（含地区分布）；
  • 先进封装与传统封装产值对比图，以及2.5D/3D、晶圆级封装等细分市场数据；
  • 先进封装关键技术趋势表（2.5D中介层、3D堆叠、CPO、PLP等），展示现在与未来技术路线；
  • 高算力芯片（B200、TPU v6、Trainium）成本结构拆分，显示CoWoS及测试环节价值量；
  • TSMC与非TSMC阵营CoWoS产能扩张规划，以及台系OSAT（日月光、力成、京元电）2026年展望；
  • 面板级封装（PLP）市场预测及面积利用率对比，玻璃基板技术进展；
  • CPO产品表（英伟达Quantum-X/Spectrum系列）及集成度演进图；
  • 中国本土先进制程（7nm/6nm、5nm）晶圆代工份额变化表，及存储IDM全球份额趋势；
  • 本土OSAT（通富微电、盛合晶微、甬矽电子、汇成股份、深科技、伟测科技）详细分析，包括资本开支、产能规划、技术布局、财务数据；
  • 重点公司估值表及风险提示（国际贸易摩擦、固定资产投资风险、市场竞争加剧）。

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