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共找到 9 份报告搜索：COUPE

无光不AI，硅基光电子引爆新一轮算力革命

东数西算/算力人工智能/ChatGPT/AIGC/生成式AI光电/光学/光通信半导体/芯片数据中心IDC硅基

国盛证券研究所2026-01-1627 页

算力供给紧张，成为2026 年主线

东数西算/算力券商证券数据中心IDC

华西证券2026-02-0137 页

AI基建，光板铜电—GTC前瞻 Serdes，Rubin Ultra&CPO交换机详解

交换机人工智能/ChatGPT/AIGC/生成式AI基建行业/基础设施建设金属铜

东吴证券研究所2026-03-0721 页

光通信系列报告二：光电共封装重构算力互连架构，CPO 开启高密度高能效新时代

东数西算/算力光电/光学/光通信券商证券半导体/芯片数据中心IDC通信

国投证券股份有限公司2026-02-1337 页

SEMICON China 2026：先进封装与光互连引领AI 半导体新周期

IC人工智能/ChatGPT/AIGC/生成式AI先进封装券商证券半导体/芯片

华泰证券2026-03-3120 页

光互联CPO 行业：产业化提速，台积电COUPE 引领硅光集成落地

信息技术/信息服务全球科技公司券商证券半导体/芯片

东兴证券2026-06-0724 页

半导体先进封装与光互联技术专题：COUPE引领光电共封装新纪元

先进封装券商证券半导体/芯片

国信证券2026-06-0825 页

光通信行业2026 年中期策略：Scale up成为AI 数据中心网络创新方向，光互联供应链紧缺是主线

人工智能/ChatGPT/AIGC/生成式AI供应链管理/供应链金融信息技术/信息服务光电/光学/光通信创新/创业/创客券商证券半导体/芯片数据中心IDC通信

东兴证券股份有限公司2026-06-1871 页

欧盟/日本半导体：混合键合——尽管HBM不确定性，看涨逻辑被采纳；将Besi目标价上调至310欧元

半导体/芯片日本启示录/日本经济/以日为鉴越南/印度/日本

Bernstein2026-07-2123 页