乘AI之风，PCB材料向高频高速升级
山西证券研究所2025-12-2233 页
AI Infra 升级浪潮中的材料革命
中银国际证券股份有限公司2025-12-2648 页
AI Infra 升级浪潮中的材料革命：电子布、铜箔、树脂构筑AI PCB 介电性能核心壁垒
中银国际证券股份有限公司2026-01-0148 页
AI推动PCB产业高端化——材料升级、工艺迭代与产品创新
财信证券2026-01-1330 页
AI发展驱动PCB升级，上游材料迎发展良机
华金证券2026-01-2558 页
全球算力多点突破，AI 驱动端侧应用渗透（更正） ——科技主题观点综述
上海证券研究所2026-02-0619 页
新材料周报（260202-0206）：北美CSP 资本支出强劲增长，建议关注上游AI 新材料发展机遇
山西证券研究所2026-02-1123 页
电子行业的全面“通胀”2.0
国联民生证券研究所2026-03-0312 页
硅微粉行业研究：高频高速覆铜板驱动高性能球形硅微粉需求增长与工艺路线迭代
国金证券2026-06-0810 页