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报告概述

本报告是西部证券发布的2026年7月固定收益月报，研究对象为可转债市场。报告覆盖6月市场回顾与7月展望，主要分析权益分化行情下半导体与AI算力链的上涨逻辑及微盘股承压背景，并基于转债估值、供需、条款跟踪等维度，提出7月转债投资策略。报告采用历史数据对比与行业分析框架，为投资者把握高位科技调整与低位科技波段机会提供参考，重点关注新券发行与存量个券的配置价值。

报告的核心结论

AI算力与半导体短期面临调整，长期逻辑未破

6月AI算力链与半导体板块持续占优，TMT成交占比达48.5%。7月初风格切换，高位科技遭遇回撤，但AI应用渗透率尚低，下游需求快速增长，海外云大厂财报将验证CAPEX趋势，长期投资逻辑依然成立。

资金切换下低位科技有望迎来流动性行情

高位科技资金流出后，人形机器人、创新药等低位科技板块短期获资金青睐，可把握波段机会。报告建议关注福新转债、爱迪转债等低位科技个券。

6月转债发行节奏加快，新券供给放量

6月合计发行17支转债，规模228.8亿元；已发行待上市及同意注册转债中包括中科曙光、华峰测控等多支科技标的，7月或迎来转债上市短期放量，新券成为重要布局方向。

转债估值处于历史高位，结构分化显著

6月末百元平价溢价率40.9%，处于2018年以来96.6%分位；高价转债指数上涨3.8%，而低价转债承压。平价中位数下滑至87.1元，转债价格与债性支撑形成反差。

报告回答的关键问题

7月转债市场面临哪些风险与机会？

主要风险来自AI算力与半导体高位回调，以及微盘股持续承压。机会在于低位科技（人形机器人、创新药）的波段行情，以及新券密集上市带来的投资窗口。报告建议积极布局新券并关注低位科技个券。

AI算力链转债是否仍值得持有？

短期内AI算力链转债可能继续调整，但长期逻辑未破。7月下旬海外云巨头财报将验证AI需求，若CAPEX增速符合预期，可能催化新一轮行情。报告建议关注路维转债、鼎龙转债等，低吸而非追高。

6月转债发行加快对新券投资有何影响？

6月转债发行规模达228.8亿元，待上市新券中包含多支科技、成长标的（如中科曙光、豪能股份等）。新券供给放量将缓解存量转债老龄化问题，投资者可重点关注新券上市初期的估值折价机会。

转债估值高位下应如何选择策略？

当前百元平价溢价率处于历史高分位，但结构分化：高价转债估值偏高，低价转债承压。建议采用双低或低价策略的投资者谨慎，可转向新券申购或低位有催化逻辑的个券，避免追高已透支的科技转债。

报告中的代表性数据

40.9%

百元平价溢价率

2026年6月末，处于2018年以来96.6%分位，2021年以来94.7%分位，显示转债估值处于历史高位。

228.8亿元

转债发行规模

2026年6月，当月共发行17支转债，发行节奏加快。

87.1元

转债平价中位数

2026年6月末，较5月末下降8.2元，处于2018年以来23.9%分位，反映正股承压。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 6月权益市场详细回顾：包括主要指数涨跌幅、风格指数表现、申万一级行业及概念板块涨跌幅分析，帮助理解市场分化格局。
  • 转债市场行情与结构：分行业、分策略、分评级的转债指数涨跌幅，以及涨幅居前的个券分析（如瑞科、联瑞、珂玛等），便于复盘归因。
  • 转债估值深度分析：百元平价溢价率的历史分位、各平价区间转股溢价率、价格/债底/平价中位数及均值走势，提供量化的估值水平参考。
  • 转债供需数据：月度发行节奏（2022-2026年）、新发转债名单、同意注册及董事会预案转债明细、强赎/到期兑付情况，覆盖供给端全貌。
  • 转债需求变化：可转债ETF份额与流通规模月度变动，反映机构资金流向。
  • 条款跟踪：赎回与下修条款的详细情况，包括强赎/不强赎名单、下修确认/提议/可能下修转债的具体转股价格调整，辅助判断个券博弈机会。
  • 风险提示：转债正股退市风险、个券实质违约风险、统计口径偏差风险，帮助投资者控制下行风险。
  • 完整图表目录：包括22张图表和6张表格，直观展示历史趋势和最新数据。

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