报告概述
本报告以2026年电子行业投资策略为主题，研究对象涵盖AI算力建设和终端创新两大主线。算力建设部分聚焦PCB（高多层板、HDI）和存储芯片（DRAM、NAND、HBM）的景气周期；终端创新部分覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜的渗透趋势与产业链机会。报告基于2025年行情回顾、业绩综述、基金持仓分析，结合Prismark、Counterpoint等第三方数据，提出投资建议与风险提示，旨在为投资者把握AI驱动的电子行业结构性机会提供参考。
报告的核心结论
AI算力建设推动PCB和存储进入景气周期
AI服务器需求拉动高多层板及HDI等高端PCB产值快速增长，2024年全球PCB产值同比增长5.8%至736亿美元；存储方面，AI驱动HBM需求爆发，2024年HBM市场规模同比增长256%至160亿美元，存储大厂转产HBM导致DDR4等产品供给短缺，涨价周期有望持续。
存储芯片涨价由AI需求和供给侧调整共同驱动
本轮存储景气周期与历史不同，AI需求是主要拉动力，同时原厂主动将产能转向HBM等高端产品，导致DDR4和部分NAND产品减产或停产，供需缺口加大，DRAM和NAND Flash现货价格持续上涨，2025Q3全球存储市场规模创历史新高。
AI终端创新加速，手机/PC/眼镜渗透率持续提升
AI手机2025年出货占比预计达1/3，AIPC在中国大陆渗透率2026年或超五成，AI眼镜2028年全球出货量有望达两千万台量级。苹果、Meta等大厂积极布局新品和应用生态，推动端侧AI渗透。
国内PCB厂商加速扩产，上游设备及材料环节受益
东山精密、胜宏科技等主流厂商资本开支加速，扩充HDI和高多层板产能。覆铜板因原材料涨价和需求旺盛多次提价，钻孔设备、曝光设备等专用设备市场2024-2029年CAGR预计超10%，上游产业链景气度提升。
报告回答的关键问题
2026年电子行业投资主线是什么？
报告指出2026年电子行业投资主线是AI算力建设和终端创新。算力方面关注PCB和存储的景气扩张；终端方面关注AI手机、AIPC、AI眼镜渗透率提升带来的产业链机会。
AI如何影响存储芯片市场格局？
AI推动HBM需求爆发，主流AI加速卡均采用HBM配置。存储大厂如三星、SK海力士、美光调整产能至HBM和DDR5，导致DDR4和部分NAND减产，引发中低端产品涨价。2025Q3全球存储市场环比增长24.7%至584.59亿美元，创历史新高。
AI手机和AIPC市场前景如何？
AI手机渗透率快速提升，2025年全球生成式AI手机出货量预计超4亿部，2028年超7亿部。AIPC在中国大陆渗透率2024年为15%，预计2026年超50%。高端产品可传导存储涨价成本，更具竞争力。
AI眼镜产业链有哪些环节值得关注？
AI眼镜成本中光学、芯片、传感器与存储合计占比超60%。我国已实现全链条覆盖，全球超七成XR产品由中国制造。整机市场Meta份额高达73%，Ray-Ban Meta出货量大幅增长，带动产业链需求。
PCB行业哪些细分领域增长最快？
根据Prismark数据，18+层高多层板2024年产值增长40.3%，HDI板增长18.8%。AI服务器和高速网络需求推动高端PCB需求，国内厂商积极扩产，上游覆铜板、钻孔设备、曝光设备等环节增速较高。
报告中的代表性数据
全球PCB产值
2024年，同比增长5.8%，Prismark数据。预计2025年达786亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%。
全球HBM市场规模
2024年，同比增长256%，约占整体DRAM市场的16%。预计2025年达300亿美元，占比升至28%。
全球存储芯片季度市场规模
2025年Q3，环比增长24.7%，创历史新高。其中DRAM占比68.5%，NAND Flash占比31.5%。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 2025年申万电子行业行情回顾，行业跑赢沪深300指数47.88个百分点，估值略高于历史中枢。
- 2025年前三季度电子行业业绩综述，营收同比增长19.46%，归母净利润同比增长37.79%，盈利能力提升。
- 基金持仓分析，AI算力方向受机构重点关注，前十大重仓股中半导体标的占七成，存储行业关注度提升。
- AI算力建设专题：PCB技术升级（高多层、HDI）及全球产值预测，国内主流厂商扩产计划一览。
- 存储芯片深度分析：DRAM和NAND Flash供需格局、价格走势、原厂减产/转产动态及HBM市场规模预测。
- AI终端创新专题：AI手机/PC渗透率预测、品牌厂商新品布局（苹果Gemini合作、字节豆包AI手机等）。
- AI眼镜产业链图谱：分类、成本结构、出货预测及整机竞争格局，Meta市场份额高达73%。
- 投资建议：围绕存储、PCB、AI创新终端三条主线，细分环节包括存储原厂、模组厂商、PCB龙头、覆铜板、钻孔/曝光设备等。
- 风险因素：中美科技摩擦加剧、AI应用发展不及预期、国产技术突破不及预期、下游需求不及预期、市场竞争加剧。
本页内容由川海智库整理，用于帮助读者快速了解报告主题、核心观点和主要内容。由于报告量大、人工能力有限，部分观点、数据、统计口径或表述可能存在偏差，具体内容请以完整报告原文为准。
