报告概述
本报告为电子行业2026年度策略报告，由华福证券研究所发布。报告围绕“AI与自主可控共振”这一核心主题，系统分析了电子行业在2026年的投资机会。研究对象涵盖智能手机、端侧SoC、半导体制造与设备、国产算力、AI存储、模拟芯片及PCB等关键细分领域。报告采用自上而下的框架，结合全球与国内市场数据、技术演进趋势、供需格局及产业链动态，对每个细分赛道进行深入剖析，并给出具体的投资建议。报告旨在帮助投资者把握AI浪潮与自主可控政策驱动下的结构性机会。
报告的核心结论
2026年端侧SoC全面迈向AI新阶段，NPU成为核心架构
报告指出，2026年端侧SoC将全面进入“ALL IN AI”时代，NPU从辅助单元升级为驱动系统的异构核心。存算一体架构成为端侧大模型部署的关键突破，通过高效能比设计满足电池供电设备的AI推理需求。这将推动SoC厂商竞争从主频高低转向AI调度效率，国产厂商凭借技术突破有望提升市场份额。
2026年或为国产算力芯片放量大年，存储行业迎来超级周期
报告认为，2025年国产算力产业链已初步跑通，2026年有望实现规模化放量。同时，全球存储芯片市场自2025年上半年进入景气周期，美光CEO暗示超级周期可能延续至2027年。AI需求从训练转向推理，存储产品成为性能瓶颈，HBM等高端存储供应紧张，国产厂商在HBM产业链、模组及技术环节有望受益。
半导体制造和设备领域先进与成熟制程并重，国产化持续推进
报告显示，国产算力需求推动先进制程产能扩张，中芯国际、华虹公司等企业扩产积极。成熟制程方面，芯联集成、晶合集成等厂商在特色工艺领域优势显著。半导体设备商通过内生增长与并购提升覆盖率，如北方华创收购芯源微布局涂胶显影设备，中微公司计划收购杭州众硅布局CMP，国产设备国产化率持续提升。
AI服务器和高算力设施驱动高端PCB需求，供需结构性短缺突出
报告指出，2025-2026年全球PCB产业处于高景气周期，AI服务器、数据中心等驱动高端多层、高速互联PCB需求激增。但全球高阶PCB新增产能有限，叠加材料瓶颈（如高端CCL、铜箔、电子布），导致供需缺口严重。龙头公司加速海外扩产，2026年全行业产能和材料供应将持续紧张，相关产品价格有望上涨。
报告回答的关键问题
2026年电子行业投资主线是什么？
根据报告，2026年电子行业投资主线是“AI与自主可控共振”。AI方面，重点关注端侧SoC（如瑞芯微、晶晨股份）、国产算力芯片（寒武纪、海光信息）、存储（HBM产业链）及高端PCB。自主可控方面，聚焦半导体制造（先进与成熟制程）、设备（北方华创、中微公司）和材料（光刻胶）的国产替代机会。
端侧SoC在2026年会有哪些变化？
报告指出，2026年端侧SoC将全面迈向“ALL IN AI”阶段，NPU成为核心架构，存算一体技术成为关键。ISP与NPU的深度融合实现“感知即推理”。同时，AI眼镜、机器人和智能驾驶等赛道将推动SoC向更高算力和能效演进，国产SoC厂商通过“AI协处理器+雁形产品队列”策略有望提升市占率。
存储芯片超级周期下有哪些投资机会？
报告认为，全球存储芯片超级周期有望延续至2027年，AI需求驱动HBM、DDR5等高端产品供应紧张。投资机会包括HBM产业链（雅克科技、华海诚科等）、模组厂（德明利、江波龙等）以及技术链（兆易创新、澜起科技等）。2026年一季度手机/PC存储价格预计上涨25%-35%。
高端PCB为何出现供需缺口？
报告解释，AI服务器和高速网络设施对高端多层、HDI PCB需求暴增，但全球高阶PCB产能受限于扩张周期（需2年以上）及海外劳动力和基础设施瓶颈，短期内释放有限。同时上游材料如高频CCL、HVLP铜箔等短缺，导致供需严重失衡。2026年行业整体供需紧平衡，结构性短缺突出，相关公司有望受益于涨价。
报告中的代表性数据
2025年全球智能手机出货量预测
2025年，据报告援引IDC数据，2025年全球智能手机出货量预计12.4亿部，同比增长1%。
寒武纪2025年前三季度营收
2025年前三季度，寒武纪自2024年Q4起连续四个季度盈利，2025年前三季度营收46.07亿元，同比增长2386.38%。
全球PCB市场规模2024-2029年复合增长率
2024-2029年，据报告转引Prismark及沪电股份公告，全球PCB市场规模将从2024年735.65亿美元增至2029年946.61亿美元，CAGR为5.2%。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 全球及中国智能手机市场详细出货量数据与品牌格局分析，包含三星、苹果、国产厂商的份额变化及CIS、潜望式镜头等结构创新趋势。
- 端侧SoC行业深度回顾与展望，涵盖2025年移动端和边缘端SoC技术突破（如骁龙8至尊版、瑞芯微RK182X），以及2026年NPU架构重构与存算一体技术路径。
- AI眼镜、机器人、智能驾驶三大赛道详细分析，包括市场预测、技术演进及本土厂商机会，如AI眼镜国补政策、机器人端侧自监督学习、舱驾一体化芯片。
- 半导体制造环节先进制程（中芯国际、华虹、长鑫）与成熟特色工艺（芯联集成、晶合集成、赛微电子）的扩产计划与能力对比。
- 半导体设备覆盖率提升路径，北方华创、中微公司等通过内生及并购完善产品线，并附设备覆盖率图表。
- 半导体材料国产化突破，重点聚焦高端光刻胶（鼎龙股份、上海新阳）及市场空间预测（2028年境内半导体光刻胶市场规模达150.3亿元）。
- 国产算力产业链分析，包含寒武纪业绩拐点、北美及国内云厂商资本开支增速、GPU市场预测，以及2026年三大发展趋势。
- AI存储超级周期深度解读，涵盖HBM、DDR5等供需错配、原厂扩产时间表及涨价预测，并附美光、SK海力士财务数据图表。
- 模拟芯片行业复苏与国产替代机会，国内外厂商（亚德诺、德州仪器、思瑞浦、纳芯微）业绩回顾及中长期市场规模预测。
- PCB高端产能与材料供需紧张格局分析，含龙头公司扩产进展、涨价潮及材料缺货展望，并附完整投资建议与风险提示。
本页内容由川海智库整理，用于帮助读者快速了解报告主题、核心观点和主要内容。由于报告量大、人工能力有限，部分观点、数据、统计口径或表述可能存在偏差，具体内容请以完整报告原文为准。
