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报告概述

该报告为世界先进（VIS）2025年第四季度业绩跟踪报告，基于公司发布的季报及业绩说明会纪要。研究对象为世界先进，覆盖其季度财务表现、产能与稼动率、制程与产品平台收入结构、26Q1及全年展望。报告还详细分析了新加坡12寸厂建设进度、化合物半导体（GaN）布局、长期协议影响等关键议题，为投资者提供公司运营和行业趋势的深度解读。

报告的核心结论

25Q4营收同环比双增，ASP环比显著改善

2025年第四季度公司实现营收125.94亿新台币，同比增9.0%、环比增2.0%，主要受益于ASP环比增长5%（受汇率及产品组合优化推动）。毛利率27.5%符合指引，归母净利润17.48亿新台币。全年营收485.91亿新台币，同比增10%。

电源管理芯片营收占比持续提升，成为核心增长引擎

25Q4电源管理芯片营收98.23亿新台币，同比增19.8%、环比增7.5%，占总营收78%，环比提升4个百分点。显示驱动芯片需求疲软，大尺寸DDIC营收环比降22%。公司预计2026年电源管理与分立器件业务合计实现十位数增长。

26Q1稼动率指引回升至80%-85%，产能趋紧

公司预计26Q1晶圆出货量环比增1%-3%，产能利用率提升至80%-85%（25Q4为75%）。细线宽制程（0.18µm及以下）已满载，粗线宽制程接近满载，显示成熟制程供需紧张。ASP受产品组合变化及长期协议到期影响预计环比降3%-5%。

新加坡12寸厂建设进度超预期，量产在即

新加坡VSMC 12寸晶圆厂进度略超预期，首批200多台设备已到位，600名工程师进行安装调试。预计2026年6-7月送样，年底完成样品认证，2027年一季度量产。量产前客户需求强劲，爬坡阶段产能利用率预期乐观。

GaN布局完整，车用及数据中心需求潜力明确

公司在GaN领域覆盖全面：车用采用GaN-on-QST技术，650V/80V获台积电技术授权，低压段覆盖15V-100V。与汉磊合作的车载卡板产线预计2026Q3完成建置，年底试产。数据中心的电源管理产品持续放量。

报告回答的关键问题

世界先进2025年第四季度业绩如何？

2025年第四季度，公司营收125.94亿新台币，同比增长9.0%，环比增长2.0%；毛利率27.5%，符合预期；归母净利润17.48亿新台币，同比增长-5.4%（但EPS环比增2.2%）。全年营收485.91亿新台币，同比增长10%。

世界先进电源管理芯片业务表现如何？

电源管理芯片是公司最大收入来源，25Q4营收98.23亿新台币，同比增19.8%，环比增7.5%，占比78%。公司预计2026年该业务与分立器件合计实现十位数增长，主要受益于服务器、AI相关电源管理产品需求旺盛。

世界先进新加坡12寸厂何时量产？

新加坡12寸厂（VSMC）预计2026年6-7月送出首批样品，年底完成认证，2027年一季度正式量产。项目进度略超预期，首批设备已安装，量产前客户需求强劲，公司对爬坡阶段的产能利用率持乐观态度。

成熟制程晶圆代工供需情况如何？

目前供需紧张主要集中在细线宽制程（0.18µm及以下），产能利用率已满载；粗线宽制程接近满载。公司预计26Q1产能利用率提升至80%-85%，显示成熟制程整体趋紧。大陆同业已计划涨价，公司则倾向于与客户协商双赢定价。

世界先进在GaN领域的布局有哪些？

公司GaN布局完整：车用采用GaN-on-QST技术，获台积电650V/80V技术授权，低压段覆盖15V-100V。与汉磊合作的车载卡板产线预计2026Q3完成建设，年底试产。看好数据中心和车用的中长期需求。

报告中的代表性数据

125.94亿新台币

25Q4营收

2025年第四季度，同比+9.0%，环比+2.0%。

78%

25Q4电源管理芯片营收占比

2025年第四季度，环比提升4个百分点，持续主导地位。

80%-85%

26Q1产能利用率指引

2026年第一季度，较25Q4的75%明显回升。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 世界先进逐季财务数据图表：展示收入、毛利率、归母净利润等历史季度趋势。
  • 按制程节点（0.18μm及以下、0.25μm、0.35μm等）的收入拆分及变化分析。
  • 按产品平台（电源管理、大/小尺寸DDIC、其他）的收入明细及同比环比变化。
  • 2025年全年财务数据与关键运营指标（出货量、ASP、折旧、资本支出等）。
  • 2026年全年及26Q1业绩展望：产能、资本支出、折旧、产品组合、订单能见度等量化指引。
  • 新加坡12寸厂（VSMC）建设进度详情、设备安装、样品及量产时间表。
  • 化合物半导体GaN技术布局：与台积电授权、与汉磊产线合作、应用市场规划。
  • 业绩说明会问答环节全文：覆盖ASP变化、长期协议到期、价格策略、功率IC需求、VSMC毛利率影响等关键问题。

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