报告概述
本报告由BofA Securities发布，聚焦全球内存市场，主要研究DRAM和NAND闪存行业。报告覆盖2025至2027年，基于三星电子、SK海力士等主要厂商的财报结果，更新了全球内存及HBM（高带宽存储器）行业模型。分析内容包括：全球DRAM和NAND销售预测、ASP（平均销售价格）与出货量趋势、HBM市场扩张、资本支出变化，以及下游终端产品（如智能手机、PC、服务器）的出货量假设。报告还探讨了现货与合同价格走势、云厂商资本支出对需求的拉动作用，并提供了主要内存与半导体供应链公司的估值对比。读者可通过本报告快速把握当前内存周期的位置与未来方向。
报告的核心结论
全球DRAM和NAND销售预计在2026年大幅增长
报告预计全球DRAM销售将从2025年的1340亿美元增至2026年的2620亿美元，同比增长95%；NAND销售将从810亿美元增至1470亿美元，同比增长82%。增长主要受ASP大幅提升50-60%驱动，同时出货量也有小幅增长。
HBM市场继续快速扩张，2026年规模达600亿美元
报告预测2026年全球HBM销售额将达到约600亿美元，同比增长74%。SK海力士凭借12-hi HBM3e和HBM4的领先量产保持主导地位，三星则在HBM4领域加速追赶。HBM占DRAM销售比例从2025年的25.8%上升至2026年的22.9%（因常规DRAM价格更高），但长期趋势向上。
DRAM现货价格首次走软，但合同价格仍处高位
报告指出，DRAM现货价格在连续4-5个月上涨后于本周走软，部分OEM反映成本已超过低端产品售价。但合同价格仍远高于现货，预计现货将向合同价靠拢。NAND现货则因供给偏紧继续上涨。整体内存价格仍处于历史高位。
美国四大云厂商2026年资本支出将持续强劲增长
报告显示，亚马逊、微软、谷歌和Meta的合计资本支出预计在2026年增长35%以上，达到5000亿美元，即使2025年已增长60%。强劲的云收入和利润率支撑了AI基础设施的持续投入，推动HBM和服务器内存需求。
报告回答的关键问题
2026年全球内存市场增长前景如何？
报告预计2026年将是内存市场大幅增长的一年，DRAM和NAND合计销售额将从2025年的2149亿美元增至4089亿美元，增速约90%。增长主要由ASP大幅上涨驱动，同时出货量也有中高个位数增长。超级周期有望持续，但2027年可能出现10%以内的价格修正。
HBM市场有哪些主要厂商和竞争格局？
HBM市场目前由SK海力士主导，2025年市占率约61%（按销售额），三星约占19%，其他厂商（包括美光、长鑫存储等）约占20%。SK海力士在12-hi HBM3e和HBM4量产方面领先，预计2026年仍将保持50%以上份额。三星则计划通过HBM4扩大客户群，2026年市占率有望回升至31%。
DRAM现货价格近期为何出现走软？
DRAM现货价格在经历数月大幅上涨后于本周首次走软，部分OEM表示当前现货价格已超过低端PC、智能手机和平板电脑的售价，导致需求受阻。但报告认为这并非硬着陆信号，市场仍处紧平衡状态。合同价格目前仍显著高于现货，预计现货将回调至合同价水平。
AI服务器对内存需求有多大拉动？
AI服务器是内存需求增长的核心驱动力。2026年AI+HBM服务器出货量预计达380万台，同比增长35%，单台HBM容量达1413GB，内容增速21%。NVIDIA的B300、Rubin等GPU采用大容量HBM3e/HBM4，推动HBM市场2026年规模达600亿美元。四大云厂商持续扩大AI基础设施投资，进一步支撑内存需求。
报告中的代表性数据
全球DRAM销售额预测
2026年，报告预计2026年全球DRAM销售额为2620亿美元，较2025年的1340亿美元增长95%，主要由ASP上升65%驱动。
全球NAND销售额预测
2026年，报告预计2026年全球NAND销售额为1470亿美元，较2025年的810亿美元增长82%，ASP上升53%是主要推动力。
HBM市场规模预测
2026年，报告预测2026年全球HBM销售额为600亿美元，较2025年的345亿美元增长74%，出货量增长80%，ASP小幅下降3%。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 完整的全球DRAM和NAND销售预测表格，涵盖2025-2027年的季度及年度数据，包括收入、出货量、ASP、产能和资本支出等细分指标。
- HBM市场深度分析，含各厂商（SK海力士、三星、美光等）的HBM销量、ASP、成本、营业利润和市场份额预测，以及按堆叠层数（8-hi、12-hi、16-hi）的出货组合。
- DRAM和NAND内存的现货与合同价格长期趋势图，涵盖DDR5、DDR4、NAND wafer等主要品类，展示2023-2026年的月度及周度价格变化。
- 下游终端产品出货量假设，包括智能手机、PC、服务器、SSD、汽车、TV等分类，以及5G智能手机的细分预测。
- 内存制造商资本支出详细分析，区分DRAM和NAND，按公司（三星、SK海力士、美光、长鑫存储、YMTC等）拆分，并区分设备（SPE）与非设备支出。
- AI训练/推理加速器（NVIDIA、AMD、Intel、Google、Amazon等）的HBM规格演进路线图，展示GPU/ASIC的HBM容量、带宽和推出时间。
- BofA内存指标（BofA Memory Indicator）历史走势分析，结合DRAM spot、billings、韩国出口等领先指标，展示与内存股表现的关联性。
- 主要内存与半导体供应链公司的估值对比表，包括市盈率、市净率、EV/EBITDA、ROE等指标，覆盖SK海力士、三星、美光、NVIDIA、ASML等。
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