报告概述
本报告为科技主题观点综述，聚焦全球算力基础设施与AI端侧应用两大主线。研究对象涵盖算力芯片、PCB、光模块、存储、模拟芯片、AIDC配套、消费电子ODM等产业链环节。覆盖范围包括A股相关上市公司，时间维度延伸至2026年。报告通过业绩对比、市场规模预测、技术演进路径等维度，分析国产算力资本开支增长、端侧渗透率提升带来的投资机会。对于投资者而言，报告提供了清晰的科技行业主线梳理与标的筛选逻辑，有助于把握2025-2026年电子乃至科技行业的高增长领域。
报告的核心结论
算力仍是全年最重要主线
报告指出，算力板块在2024年及2025年前三季度业绩表现突出，且估值合理，尤其是AI-PCB和光模块环节具备明确业绩支撑。北美云厂商资本开支加速增长，2025年第三季度四大云厂商合计资本开支1133亿美元，同比增长75%，资源高度集中于AI基础设施。
国产替代进程加速，自主可控环节估值有望重构
在中美科技博弈背景下，半导体晶圆制造、设备、模拟芯片等国产化比例较低的环节值得关注。当前模拟芯片国产化率约20%，存在较大提升空间。报告重点提及寒武纪、中芯国际、北方华创等标的，强调自主可控相关企业的估值中枢有望进一步抬升。
AI端侧应用渗透推动SoC与CIS需求增长
随着AI技术向终端设备下沉，NPU成为芯片新标配，推动SoC芯片市场规模持续增长，2024年我国SoC市场规模达3424.58亿元，同比增长10.7%。同时，汽车CIS受益于ADAS普及呈现量价齐升，国产CIS厂商通过高端产品突破实现毛利率改善。
报告回答的关键问题
2026年科技行业最重要的投资主线是什么？
报告认为，算力依然是全年最重要的主线，其中AI-PCB、光模块等环节业绩确定性高，且估值在2026-2027年具有吸引力。北美云厂商资本开支加速增长，2025年第三季度合计达1133亿美元，同比增长75%，为算力需求提供持续动力。
国产模拟芯片的发展空间有多大？
报告显示，中国是全球最大模拟芯片消费市场，占全球市场40%以上，但国产化率仅约20%。汽车、工业、通信等应用需求旺盛，叠加中美博弈下的自主可控需求，预计国产化空间较大。建议关注拥有IDM模式或细分领域突破的厂商。
AI如何影响端侧芯片和传感器市场？
AI技术使NPU成为SoC标配，推动端侧智能处理能力提升，2024年我国SoC市场规模达3424.58亿元。CIS方面，手机、安防、汽车三大应用需求旺盛，特别是汽车CIS在ADAS普及下量价齐升，国产厂商凭借定制化策略在车载领域持续突破。
光模块行业未来的技术升级方向是什么？
光模块技术正沿“速率迭代—材料创新—封装突破”路径演进，800G向1.6T升级成为主流趋势，预计1.6T出货量将逐季度增长。AI数据中心对高带宽需求驱动以太网光模块市场持续扩大，LightCounting预测2030年全球云数据中心以太网光模块销售将突破300亿美元。
报告中的代表性数据
北美四大云厂商季度资本开支合计
2025年第三季度，谷歌、微软、Meta、亚马逊合计资本开支，同比增长75%，环比增长18%，主要用于AI基础设施部署。
我国SoC芯片市场规模
2024年，同比增长10.7%，受益于AI应用渗透和终端智能化需求。
中国AI芯片市场规模预测
2025年（预测），据中商情报网预测，2025年中国AI芯片市场规模将达1530亿元，持续高速增长。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 全球及中国AI芯片市场规模预测图，展示2020-2025年增长趋势，从184亿元增至1530亿元。
- 申万一级行业电子、通信、计算机年初至今涨幅排名，科技行业普遍跑赢大盘，电子板块涨幅领先。
- 自主可控厂商业绩对比表，涵盖晶圆制造、CPU/GPU、半导体设备等环节，含营收、归母净利润及2026年预测PE。
- PCB产业链详细图谱，从铜箔、树脂、电子布到覆铜板、PCB、设备及材料，标注成本占比及国内外竞争对手。
- PCB设备及材料相关标的业绩与估值对比，包括钻孔机、曝光设备、电镀设备、树脂、铜箔等细分领域。
- 光模块厂商业绩对比，覆盖中际旭创、新易盛、天孚通信等，显示营收与净利润高增长以及2026年PE。
- AIDC与液冷厂商业绩对比，含润泽科技、英维克、潍柴重机等，展示数据中心配电与散热需求增长。
- AIoT SoC与CIS厂商业绩对比，包括瑞芯微、恒玄科技、思特威、豪威集团等，反映端侧AI与车载市场扩张。
- 消费电子ODM厂商业绩对比，立讯精密、蓝思科技等公司营收规模与增长数据，分析苹果产业链性价比。
- 存储芯片市场分析及厂商业绩对比，2024年全球存储市场规模1670亿美元，涵盖NAND与DRAM。
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