报告概述
本报告为东吴证券研究所发布的电子行业2026年度投资策略。报告以AI算力基础设施建设和端侧AI落地为主线，系统梳理了云端算力芯片、端侧算力芯片、存储、模拟、晶圆制造、消费电子、PCB等细分领域的产业趋势与投资逻辑。报告从全球科技巨头资本开支、技术迭代、国产替代等多个维度展开分析，并结合产业链调研和公开数据，对2026年电子行业景气度、市场空间和核心标的进行了前瞻性研判，为投资者把握新一轮科技产业周期提供参考。
报告的核心结论
国产算力芯片有望迎来业绩释放
在AI资本开支高增和国产替代双重驱动下，国内算力产业链供给能力增强，国产GPU/ASIC厂商订单饱满，业绩增长确定性高。华为昇腾等超节点方案持续迭代，进一步打开国产算力市场空间。
端侧AI进入全面落地阶段
海外科技巨头加速将AI模型集成到核心产品，端侧模型压缩技术成熟，NPU协处理器等新硬件路径出现，推动SoC厂商在轻量化大模型终端中实现结构性突破，端侧AI商业化部署提速。
存储行业迎来超级周期
AI推理需求带动企业级SSD需求快速增长，而供给端扩产谨慎，导致存储价格持续上涨超预期，行业景气度有望贯穿2026年，国产厂商迎来份额提升良机。
PCB/CCL将量价齐升
英伟达机柜架构升级带动PCB价值量成倍增长，M9材料、石英布、HVLP4铜箔等上游环节供不应求，AI PCB市场规模预计大幅扩张，产业链公司充分受益。
模拟芯片供需格局优化
工业去库结束、汽车需求增长，叠加潜在的政策改善供给，模拟芯片价格战压力缓解，AI应用带来新增料号需求，行业有望在2026年迎来业绩拐点。
报告回答的关键问题
2026年电子行业有哪些核心投资主线？
报告指出，2026年电子行业投资主线集中在AI算力基础设施建设和端侧AI渗透两大方向。云端算力芯片国产化加速，存储进入超级周期，PCB/CCL量价齐升，消费电子中AI手机和AR眼镜将迎来创新大年。投资者应重点关注具备技术突破和业绩释放能力的产业链龙头。
为什么看好国产算力芯片？
国内Token调用量逼近海外巨头而算力供给相对不足，未来资本开支提升空间大。中芯国际先进制程扩产推进，华为昇腾超节点性能对标英伟达GB200，国产算力产业链自主化进程加速，相关厂商业绩释放可期。
端侧AI如何影响消费电子？
端侧AI正从单点助手向跨应用操作系统形态跃迁，苹果OS Agent有望驱动iPhone存量用户换机。同时AI眼镜成为大厂必争之地，2026年预计为AI智能眼镜放量元年。端侧模型压缩和NPU协处理器等新技术将带来硬件创新机会。
存储行业超级周期能持续多久？
本轮存储周期自2025年二季度开始上行，AI需求带动SSD价格快速上涨，供给短缺导致缺货严重，预计涨价趋势至少持续两至三个季度，2026年上半年DRAM和NAND仍将全面缺货，行业高景气有望贯穿2026年全年。
AI如何驱动PCB行业增长？
英伟达机柜架构从GB200/300迈向Rubin/Kyber，引入正交背板和M9材料，使单机柜PCB价值量成倍增长。谷歌TPUv8等ASIC也升级材料，2026年AI PCB市场规模预计达600亿元，上游石英布和HVLP4铜箔需求爆发。
报告中的代表性数据
海外四大CSP资本开支
2025年第三季度，谷歌、亚马逊、微软、Meta四家海外云厂商25Q3资本开支合计979亿美元，环比增长10%，延续季度上行趋势。
DRAM指数涨幅
2025年9-11月，参考DRAM指数，2025年9月至11月期间合计上涨101%，同期NAND指数上涨79%，反映存储现货价格快速拉升。
AI PCB市场规模
2026年（预计），报告预计2026年AI PCB市场规模将达604亿元，同比增长229.8%，主要由英伟达Rubin架构和ASIC需求驱动。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 云端算力芯片深度分析：涵盖GPU与ASIC、Switch芯片及华为昇腾超节点。报告对比海外与国内CSP资本开支，梳理华为Atlas 900 A3/950 SuperPoD的架构与技术参数，分析超节点战略对国产算力生态的带动作用，并给出相关标的与投资逻辑。
- 端侧算力芯片专题：聚焦海外大厂AI端侧布局、端侧独立NPU元年以及PHY/SerDes芯片国产替代。报告详解瑞芯微协处理器方案、晶晨与谷歌生态合作，以及车载SerDes市场机遇，为端侧AI硬件创新提供选股思路。
- 存储行业超级周期解析：从周期成因、供需格局到国产机遇。报告引用DRAM/NAND指数、企业级SSD市场数据，分析AI推理需求对存储的拉动，以及国产厂商在CSP资本开支上修与份额提升下的受益逻辑。
- 模拟芯片板块投资策略：关注供需格局优化和AI新品拓展。报告分析汽车、工业、通信需求变化，讨论成熟制程反倾销政策对供给的改善，并重点看好DrMOS和微泵液冷等新型模拟料号的发展机遇。
- 晶圆制造与半导体设备：报告分析了先进制程扩产大年对设备板块的拉动，指出成熟类设备享受β行情，成长类设备如精智达、中科飞测等具备α逻辑。同时覆盖光刻机整机与零部件国产化进展，以及先进封装技术演进。
- 消费电子创新大年：从OS Agent到折叠屏与AI眼镜。报告详述苹果端侧智能生态、iPhone换机周期测算，以及2026年AI眼镜放量预测，并拆解光学显示、铰链等核心硬件增量机会。
- PCB/CCL产业链量价齐升逻辑：报告测算AI PCB市场空间，分析英伟达Rubin/Kyber架构对PCB价值量的提升，以及M9材料、石英布、HVLP4铜箔等上游材料的供需紧张格局，给出相关标的推荐。
- 风险提示：包括AI算力基础设施建设放缓、行业竞争加剧与价格战、原材料价格波动、汇率波动以及AI创新与落地不及预期等风险因素，帮助投资者充分评估潜在不确定性与下行风险。
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