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报告概述

本报告由中银国际研究于2026年1月19日发布，旨在为专业投资者提供2026年中国经济和股市的全面展望。报告首先分析地方政府权责重构对宏观政策从防御转向进取的制度基础，提出政策利好有望超预期。其次，构建以适度通胀预期和战略产业引领为核心的增长框架，强调科技制造、生物医药、医疗保险、品牌文娱四大方向。然后，通过中美行业对比，论证产业生命周期规律下中国科技产业的追赶潜力。接着，评估中美关系战略性缓和及全球增长潜力。最后，给出详细的股市展望，预测核心宽基指数涨幅超40%，并划分行业梯队。报告结合政策、产业、外部环境等多维度，为投资者提供配置参考。

报告的核心结论

政策利好有望超预期，兼顾可行性与必要性。

报告认为，历经约12年的地方政府权责重构已基本完成最难的“减速过弯”阶段，这为财政、产业、货币、信贷政策从防御转向进取奠定了制度基础。后续政策发力具备财政资产储备充裕、赤字率仍有空间、人民币汇率稳健等条件，预计到2026年年中市场对PPI和CPI的偏保守预期将迎来实质性扭转。

适度通胀与战略产业引领是激活经济内生动力的关键。

报告提出“适度通胀预期+战略产业引领”的双轮驱动框架。适度通胀可促使高净值群体减少储蓄、增加消费和权益资产配置；战略产业（科技制造、生物医药、医疗保险、品牌文娱）的高估值特性使得少量政策资金即可撬动大量社会资本，形成“资本赋能产业、产业反哺资本”的良性循环，从而带动居民收入和消费复苏。

中国科技产业追赶潜力巨大，半导体芯片行业空间尤为突出。

报告通过对比电信、互联网、银行、消费等行业的中美市值追赶历程，发现中国行业虽起步滞后美国10-20年，但多数能在10-15年内市值追赶至相当水平。当前中国头部半导体芯片企业体量仅为美国的十分之一，处于成长期关键阶段，复刻上述行业追赶奇迹的可能性很大，预计有望在10年内实现10倍增长。

中美关系进入战略性缓和期，为投资提供稳定外部环境。

报告指出，美国抗通胀诉求和中方务实合作意愿使双方冲突成本上升，理性选择驱动缓和。2025年釜山峰会、关税豁免延长及特朗普2026年访华计划均印证这一趋势。同时全球增长潜力仍大（新兴市场人口约65亿），零和博弈思维缺乏支撑，中美可在AI等领域实现双轨共赢。

2026年中国股市有望盈利与估值双轮驱动，整体涨幅超40%。

报告预测，2026年全部A股TTM净利润将从约4.91万亿元增至5.85万亿元（增速19.2%），市盈率从22倍温和扩张至26倍（升幅18.8%），共同推动核心宽基指数涨幅超40%。行业呈现轮动：科技制造、生物医药、国防军工等第一梯队领涨；通讯、互联网、券商保险等第二三梯队具备补涨潜力。

报告回答的关键问题

2026年中国股市能否迎来大涨？

报告预测2026年中国股市核心宽基指数整体涨幅有望超过40%，驱动力来自接近20%的盈利增长和20%的估值扩张。其中科技制造、生物医药、国防军工等板块有望领涨，通讯、互联网、券商保险等板块则具备补涨潜力。

中国AI产业如何助力跨越中等收入陷阱？

报告认为AI是中国跨越中等收入陷阱的核心引擎。政策可通过拉动需求、补贴科技企业，引导资金流入AI产业，提升企业收入和盈利，进而带动居民收入和消费。当前中国GDP占全球超18%，但MSCI权重不足3%，资产重估空间大，AI驱动的科创产业将成为盈利增量核心来源。

中美关系缓和会对投资产生什么影响？

中美关系进入战略性缓和期，双方基于现实利益驱动（美国抗通胀、中方稳增长），冲突风险降低。这为市场提供了稳定的外部环境，有利于全球资本配置中国资产，同时美国AI驱动的制造业回流也将维持其科技韧性，形成“东升西不落”的共赢格局。

半导体芯片行业具备多大成长空间？

报告指出当前中国头部半导体芯片企业体量仅为美国的十分之一，参考电信、互联网等行业10-15年追赶至相当水平的历史经验，半导体芯片行业10年涨10倍的可能性很大。政策赋能（大基金）、市场支撑（新能源、AI应用）和技术突破将推动其市值增长。

2026年哪些行业板块最值得关注？

报告按增长与估值将行业分为三个梯队：第一梯队高增长引擎包括计算机、电子、国防军工、传媒；第二梯队稳健增长核心包括医药、通信、机械；第三梯队价值修复与周期机遇包括非银行金融、银行、房地产。其中科技制造、生物医药、国防军工有望领涨，通讯、互联网等具备补涨潜力。

报告中的代表性数据

19.2%

2026年全部A股TTM净利润增速

2026年，报告预测2026年全部A股TTM净利润将从2025年的约4.91万亿元增长至约5.85万亿元，增速19.2%。

GDP占全球超18%，MSCI权重不足3%

中国GDP全球占比与MSCI权重对比

报告撰写时，中国对全球经济增长贡献率约30%，但A股及港股在MSCI全球指数中合计权重不足3%，显示资产配置和重估逻辑清晰。

约十分之一

中国半导体行业市值与美国比值

截至2025年11月，当前中国头部半导体芯片企业（A+H股）整体市值约为美国同行的十分之一，成长空间巨大。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 完整市场数据与趋势图表：包含2004年至2025年中美各行业（通信、互联网、银行、消费、半导体）市值排名对比图表，以及A股各行业净利润和市值预测表。
  • 政策改革深度分析：详细阐述地方政府权责重构的历程、六大核心支撑（财政基础重构、考核指挥棒转向、统一市场监管等），以及其对宏观政策发力的前提意义。
  • 新增长引擎传导路径图：解释如何通过适度通胀预期和战略产业引领，实现“产业增长—收入提升—消费扩容—产业升级”的良性循环，并强调发展服务、文化娱乐等第三产业的逻辑。
  • 产业追赶与市值追赶路径：深入分析电信、互联网、银行、消费四大行业的中美起步时间差、初期市值比率及10-15年追赶历程，并展望半导体行业的增长路径。
  • 外部环境分析：包括中美关系缓和的双重逻辑、1812年英美贸易冲突的历史镜鉴，以及全球增长潜力（新兴市场人口约65亿、南亚增速6.6%等）的详细数据。
  • 全球格局与AI引擎：对比中美在AI领域的差异化路径（中国跨越中等收入陷阱、美国推动制造业回流），附美股科技巨头（Amazon、Microsoft等）资本开支、自由现金流和估值历史数据。
  • 股市展望行业三级梯队分析：对计算机、电子、医药、非银金融等30个行业逐一给出2025-2026年净利润增速、估值变化及配置建议，包含详细预测表。
  • 港股配置价值分析：呈现中国A股、美国、港股分行业市值、净利润及市盈率对比表，指出港股TMT（BAT、运营商等）、材料、创新药等板块估值洼地。
  • 风险提示与信息披露：包含分析员声明、评级机构说明、法律及监管限制，以及各司法管辖区的分发规定。

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