报告概述
本报告为通信行业月报，主要研究对象包括光模块、光纤光缆、AI手机及电信运营商。报告覆盖2025年12月及2026年初的行业动态，分析全球云厂商资本开支、光通信产业链供需、智能手机与AI手机发展、以及国内电信业务数据。采用数据跟踪、厂商动态和投资建议相结合的框架，帮助投资者把握通信行业在AI算力驱动下的投资机会。
报告的核心结论
光芯片短缺将持续至2026年底，加速向硅光方案转型
报告指出，EML和CW激光器芯片的短缺将制约市场增长直至2026年底。行业头部大客户率先转向硅光方案，带动全行业跟进，预计2026年超过一半的光模块销售额将来自基于硅光调制器的模块。硅光技术凭借低功耗、高集成度等优势，正逐步替代传统方案。
空芯光纤从验证走向规模化商用，国内厂商受益
AWS已部署空芯光纤连接约10个数据中心，微软亦开始生产环境部署。中国联通2025年空芯光纤集采由长飞、亨通中标。空芯光纤凭借低时延、低损耗、宽频传输优势，在AI算力与干线升级需求下，有望成为长途干线网络的标准选择，国内光纤光缆厂商有望占据更多市场份额。
AI手机渗透率将高速增长，2025年达34%
Canalys预计2025年AI手机渗透率达到34%，端侧模型精简与芯片算力升级推动向中端渗透。最新的5G AI手机NPU芯片采用3nm工艺，算力60-200TOPS，支持330亿参数推理。AI手机提供实时交互、创作赋能等革命性体验，2025-2026年将保持高速渗透趋势。
北美云厂商资本开支大幅增长，AI基础设施投资持续加码
25Q3北美四大云厂商资本开支合计1124.3亿美元，同比增长76.9%。亚马逊、微软、谷歌、Meta均上调资本开支指引，预计2025年合计超3800亿美元，2026年将继续增长。AI应用需求推动云计算巨头加大云和AI基础设施投资，带动光模块、服务器等产业链高景气。
报告回答的关键问题
光模块上游关键物料为什么供应紧张？
报告指出，下游AI需求迅速增长，给上游供应链带来压力，光电芯片均存在短缺。EML和CW激光器芯片的短缺尤为突出，Lumentum表示客户总需求缺口已从上季度20%上升到25%-30%。光芯片研发和扩产周期长，供需失衡加剧，预计将制约市场增长直至2026年底。
空芯光纤相比传统光纤有哪些优势？
空芯光纤采用中空结构，具有低时延、低损耗、宽频传输的优势。报告显示，AWS已部署空芯光纤连接数据中心，认为其未来可能替代传统光纤成为长途干线网络的标准选择。但当前面临制造难度大、良品率低、成本高等挑战。
AI手机渗透率未来会如何发展？
Canalys预计2025年AI手机渗透率达34%，2025-2026年将保持高速渗透。IDC预计中国市场AI手机份额2027年超过50%。端侧模型优化和芯片算力升级推动AI手机向中端渗透，DeepSeek的轻量化降低了算力开销，进一步加速普及。
2026年光模块市场主要增长点是什么？
报告指出，800G和1.6T光模块将是主要增长动力。25Q3 400G及以上数通光模块出货量首次突破1000万只，营收超50亿美元。LightCounting预测2026年800G和1.6T光模块将快速放量，预计2030年市场规模超220亿美元。硅光模块份额将超过50%。
报告中的代表性数据
北美四大云厂商25Q3资本开支合计
2025年第三季度，同比增长76.9%，显示AI基础设施投资持续高速增长。
2025年全球AI手机渗透率预测
2025年，Canalys预测数据，端侧模型精简和芯片算力升级推动。
2025年400G及以上高速数通光模块总出货量预测
2025年全年，Cignal AI预计，主要由800G增长带动。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 完整市场数据与趋势图表：包括光模块出口、全球智能手机出货量、电信业务收入等详细数据图表。
- 研究模型与评价维度：云厂商资本开支跟踪模型、光模块细分市场预测模型、AI手机渗透率预测模型。
- 服务商分层或厂商分析：全球光模块TOP10厂商排名、中国光模块厂商出口数据、三大运营商资本开支及算力布局对比。
- 案例、方法、预测和选型框架：AWS空芯光纤部署案例、豆包助手AI手机产品分析、硅光产业链解析、投资标的筛选框架。
- 行业动态与政策追踪：中国联通空芯光纤集采、Gartner AI支出预测、卫星星座申报等最新动态。
- 风险提示与投资评级：列举国际贸易争端、供应链稳定性等五大风险，并给出行业投资评级及具体推荐标的。
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