报告概述
本报告是摩根士丹利发布的全球科技硬件及半导体行业2026年展望。研究对象覆盖亚洲和欧洲的主要技术硬件与半导体公司，包括AI硬件、存储（DRAM/HBM）、半导体设备、被动元件、智能手机、PC、显示面板等细分领域。报告基于行业周期分析、供需模型和龙头公司调研，评估各子行业在2026年的增长驱动与风险，并给出明确的板块偏好和个股推荐。读者可借此把握2026年全球科技产业的景气轮动与投资机会。
报告的核心结论
AI服务器需求将持续强劲增长
报告预计2026年Nvidia GPU服务器机架出货量将同比翻倍，从2025年的约2.8万台增至约5.6万台，数据中心相关收入将占整体收入40%以上，并在2026年至少达到50%。液冷组件出货量已在2025年11月出现攀升，并将延续至2026年一季度。
HBM供应缺口大幅收窄，但整体DRAM仍供不应求
2026年HBM供给充足率预计仅为2%，较2025年的19%大幅改善，但整体DRAM总供给（含HBM）仍存在8%的缺口。HBM产能方面，三星、SK海力士、美光合计TSV容量将达510K wpm，HBM产量预计为31091 mn Gb，而需求为30565 mn Gb。
半导体设备支出保持强劲，先进逻辑与DRAM为主力
2026年WFE（晶圆厂设备）支出预计继续增长，其中DRAM相关支出同比增长39%，先进逻辑/代工支出同样强劲，而中国市场增速放缓至7%。ASML、ASM等光刻及沉积设备供应商订单饱满，受益于AI基础设施扩张。
手机与PC厂商面临组件成本上升带来的利润压力
报告指出2026年智能手机行业将遭遇元器件成本上涨，特别是内存（DRAM/NAND）价格走高，导致中低端手机利润承压，而高端产品相对稳健。PC OEM/ODM同样受内存涨价影响，预计将经历多个季度的利润率压缩，建议关注高附加值产品布局。
汽车半导体短期低迷，数据中心和电网为长期增长点
汽车半导体去库存周期仍在延续，Infineon等公司预期2026年上半年全球轻型车产量可能低于S&P预估的9100万辆，约为8800万辆。但AI数据中心支出和电网优化领域的功率半导体需求成为长期结构性驱动力。
报告回答的关键问题
2026年科技行业应该重点关注哪些方向？
报告建议重点关注AI基础设施相关的硬件和半导体，尤其是AI服务器（GPU服务器、ASIC）、HBM存储器、半导体设备（光刻、沉积）以及液冷散热方案。这些领域受益于大模型部署带来的算力需求。此外，周期触底的ABF基板和MLCC也值得关注。
HBM市场在2026年供需情况如何？
2026年HBM市场供需紧张程度显著缓解。各厂商HBM产能扩张至510K wpm，产量预计31091 mn Gb，而需求为30565 mn Gb，过剩率仅2%。但整体DRAM市场仍供不应求，缺口约8%。HBM仍是AI加速器的关键瓶颈，但供给紧张正在改善。
2026年智能手机和PC厂商面临哪些挑战？
主要挑战来自组件成本上升，尤其是DRAM和NAND闪存价格持续走高，压缩中低端产品的利润率。智能手机的光学镜头升级也面临BOM压力。PC OEM/ODM预计出现多个季度的利润压缩。高端产品受影响较小，建议关注小米、联想等有高端布局的公司。
半导体设备行业2026年增长前景如何？
报告预计2026年半导体设备行业将维持强劲增长，DRAM设备支出同比增长39%，先进逻辑/代工是中国以外的主要增量。ASML的EUV订单依然强劲，ASMI则有望在领先逻辑和先进DRAM中受益，AI基础设施的持续建设是核心驱动力。
报告中的代表性数据
HBM总供给与总需求
2026年预测，HBM TSV总容量为510K wpm，基于各厂产量模型计算。数据来源于报告HBM TAM Sufficiency Estimates表格。
Nvidia GPU服务器机架出货量
2025-2026年，报告预计2026年出货量将在2025年约2.8万台基础上翻倍，但未给出具体绝对值。数据来源于AI Hardware板块叙述。
DRAM设备支出增速
2026年预测，DRAM相关WFE支出2026年预计同比增长39%，而中国市场WFE增长7%。数据来源于欧洲半导体设备章节图表。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 报告涵盖亚洲和欧洲主要科技硬件与半导体公司的详细股票评级、目标价及估值分析，包括ASML、ASM、Besi、Infineon等标的。
- 提供全球半导体周期定位图（SOX估值 vs 营收同比），帮助判断当前行业所处阶段。
- 深入分析AI硬件供应链，涵盖服务器、液冷、PCB、连接器等细分环节，并给出各板块首选和回避标的。
- HBM与整体DRAM市场容量表，包含各厂商产能、良率、利用率假设及供需充足率计算。
- 半导体设备WFE支出分项预测（DRAM、中国、先进逻辑等）及增长驱动因素详析。
- 欧洲半导体公司深度分析，包括ASML EUV订单趋势、ASM先进逻辑暴露度、Besi混合键合进展等。
- 模拟芯片、EDA/IP、Chiplet生态等前沿领域专题讨论，覆盖Infineon、Cadence、Arm等公司。
- 综合价格表、财务预测、风险披露及相关利益冲突声明，确保研究独立透明。
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