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报告概述

本报告围绕2026年1月6日CES展会上NVIDIA、AMD、Intel三家芯片巨头发布的最新AI计算产品展开。研究对象包括NVIDIA新一代Vera Rubin AI超级计算机平台（含Vera CPU、Rubin GPU等6款芯片）、AMD Helios机架级AI计算方案（搭载MI455X GPU与EPYC Venice Zen6 CPU）以及Intel首款基于18A工艺的Core Ultra Series 3处理器（Panther Lake）。报告覆盖范围从架构演进历史（NVIDIA从Tesla到Blackwell的迭代）到最新产品性能参数，并分析各平台对AI训练与推理效率的提升。采用厂商官方发布信息与行业对比框架，帮助投资者快速理解当前AI算力基础设施的技术方向与市场格局，为相关产业链投资提供参考。

报告的核心结论

NVIDIA Vera Rubin平台将AI推理成本降低至1/10。

报告指出，Rubin平台通过跨芯片极致协同设计，可将每个Token的推理成本降低1/10，训练混合专家（MoE）模型所需的GPU数量减少至1/4。这得益于Vera CPU与Rubin GPU之间通过NVLink-C2C实现统一计算执行域，以及第三代Transformer引擎等硬件升级。

AMD Helios机架平台提供2.9 Exaflops AI算力。

报告显示，AMD发布的搭载2nm EPYC Venice Zen6 CPU与Instinct MI455X GPU的Helios机架平台，完整机架可提供2.9 Exaflops AI算力、31TB HBM4内存与43TB/s扩展带宽。MI455X GPU性能较前代提升10倍，CPU性能与效率提升超70%。

Intel推出首款18A制程AI PC平台Panther Lake。

报告指出，Intel在CES 2026上发布了基于18A工艺的Core Ultra Series 3处理器（Panther Lake），旗舰款最高配备16核CPU、12核Xe显卡及50 TOPS NPU算力。多线程性能较Lunar Lake提升60%，游戏性能提升77%，电池续航最长达27小时。

报告回答的关键问题

NVIDIA下一代AI超级计算机平台是什么？

报告指出，NVIDIA在CES 2026上发布了Vera Rubin AI超级计算机平台，包含Vera CPU、Rubin GPU等6款新型芯片，通过NVLink-C2C实现跨芯片协同，可将推理成本降低1/10，并宣布2026年全面量产，AWS、Google Cloud等云厂商将首批部署。

CES 2026上AMD和Intel发布了哪些AI算力新品？

报告显示，AMD发布了搭载2nm EPYC Venice Zen6 CPU与MI455X GPU的Helios机架平台，单机架提供2.9 Exaflops AI算力；Intel发布了首款18A工艺的Core Ultra Series 3处理器（Panther Lake），为AI PC平台，旗舰款NPU算力达50 TOPS。

NVIDIA Rubin GPU相比前代性能提升多少？

报告显示，Rubin GPU采用第三代Transformer引擎，提供50 petaflops NVFP4运算能力，HBM4内存带宽提升至22TB/s（前代2.8倍），NVLink互连带宽提升至3.6TB/s（前代2倍），支持全液冷与无缆化设计。

报告中的代表性数据

22 TB/s

Rubin GPU HBM4内存带宽

2026年，相较前代提升2.8倍，NVIDIA官方发布数据。

2.9 Exaflops

AMD Helios完整机架AI算力

2026年，基于2nm EPYC Venice Zen6 CPU与MI455X GPU的全液冷机架平台。

50 TOPS

Intel Panther Lake旗舰NPU算力

2026年，Intel Core Ultra Series 3旗舰款，基于18A工艺的AI PC平台。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • NVIDIA GPU架构从Tesla到Vera Rubin的完整技术发展路线图，含各代关键参数对比。
  • Vera Rubin平台6款新型芯片（Vera CPU、Rubin GPU、NVLink6交换器等）的详细规格与协同设计原理。
  • AMD Helios机架平台全液冷架构与基础单元（CPU+GPU+DPU+网卡）配置详解。
  • Intel Core Ultra Series 3处理器各型号（X9、X7）性能对比及与Lunar Lake的详细测试数据。
  • NVIDIA Vera Rubin量产时间表及首批云厂商（AWS、Google Cloud、微软、CoreWeave等）部署计划。
  • 对国内高算力GPU、CPU、连接芯片及NVIDIA供应链PCB零部件厂商的投资建议。
  • 风险提示：国际贸易摩擦、下游需求不及预期、技术升级滞后等潜在影响分析。
  • 全彩图表与产品示意图，包括NVIDIA早期GPU蓝图、2016-2026年技术路线图、Rubin平台芯片布局等。

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