消费电子及元器件：AI终端开启产业链升级新周期——2026年度行业投资策略

报告概述

本报告为2026年度消费电子及元器件行业投资策略，研究对象包括AI终端产业链、零组件及元器件。覆盖范围涵盖2025年板块回顾、终端投资线索（苹果、华为鸿蒙、AI眼镜、OpenAI硬件）、零组件升级趋势（光学、电池、散热、结构件）、元器件（PCB、被动元件）以及数据中心电源架构升级。报告采用产业趋势分析结合投资主线梳理的方法，旨在帮助投资者把握AI算力与终端共振下的高景气方向与增量环节。

报告的核心结论

报告回答的关键问题

报告中的代表性数据

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

• 2025年电子板块行情与业绩回顾：包含消费电子、PCB、被动元件、光学光电等细分指数涨幅及财务分析，以及手机/PC/平板/AI眼镜/AI服务器出货量数据。
• 苹果产业链深度分析：iPhone升级周期、ASP趋势、折叠屏手机进展、AI眼镜规划及Apple Intelligence升级路径。
• 华为鸿蒙产业链分析：手机销量复苏、折叠屏市占率、鸿蒙OS 6 AI智能体生态、PC/平板新品及国产化率提升逻辑。
• AI眼镜产业链拆解：Meta Rayban拆机成本分析、SoC/光学/整机三大环节价值量及国产厂商进展。
• 零组件升级趋势详解：光学高清化/云台化、电池钢壳/掺硅/叠片/固态技术、散热VC均热板/主动散热方案、结构件3D打印/MIM/液态金属案例。
• 端侧PCB与算力PCB趋势：手机主板HDI/SLP升级、折叠屏FPC用量、AI芯片迭代驱动PCB规格提升、CoWoP与埋嵌工艺新架构。
• 数据中心电源架构升级：从传统UPS到HVDC及SST方案演进，PSU功率密度提升，功率器件、MLCC、钽电容、芯片电感、TLVR电感用量与规格升级。
• 投资建议与受益标的：包含整机品牌及OEM/ODM、零部件、PCB、被动元件、IC及芯片、设备等细分领域的盈利预测与估值表。