川海智库

报告概述

本报告以CES 2026展会为研究对象，覆盖AI芯片、AI PC、AI手机、AI眼镜、新型AI+硬件、智能汽车及具身智能等核心领域。报告系统梳理了英伟达、AMD、英特尔、高通等芯片厂商的架构迭代，联想、戴尔、惠普等PC厂商的形态创新，以及中国企业在AI眼镜和机器人领域的突破。通过分析各赛道技术路径与产品亮点，帮助读者把握AI从云端向终端渗透、从软件向物理世界融合的产业主线，为投资AI硬件产业链提供全景式参考。

报告的核心结论

AI芯片架构迭代推动推理成本大幅下降

英伟达Vera Rubin平台通过六芯协同架构，实现单位Token推理效率最高提升10倍，训练混合专家模型所需GPU数量减至1/4。AMD Helios平台性能提升10倍，并获OpenAI等客户认可。芯片制程演进至1.8nm，AI推理能效持续优化，为规模化部署降低成本门槛。

传统消费电子硬件创新趋缓，软件AI交互体验成关键

手机和PC品类在硬件形态上创新空间有限，各厂商转向AI OS和Agent智能助手研发。荣耀推出机器人手机，联想展示卷轴屏，但核心差异转向AI功能如情感感知、跨设备协同。未来产品竞争力更多取决于软件生态与AI交互体验。

AI眼镜和具身智能机器人进入规模化发展新阶段

中国品牌引领AI眼镜创新，雷鸟推出首款eSIM眼镜，Rokid主打语音优先。机器人领域，波士顿动力Atlas量产版亮相，中国企业宇树、智元等展示高性价比产品。报告指出，这两类终端已跨过“0到1”进入“1到N”阶段，出货量有望高速增长。

中国企业在AI+硬件领域成为全球创新主力

AI眼镜方面，雷鸟、Rokid、XREAL占据焦点；机器人方面，宇树、智元、众擎等密集参展；AI+陪伴、家居等细分领域也有大量中国企业。政策补贴与产业链协同下，中国企业在硬件创新与商业落地速度上表现突出。

报告回答的关键问题

CES 2026在AI芯片领域有哪些重要发布？

英伟达发布Vera Rubin平台并全面投产，整合6颗芯片，推理成本降低10倍；AMD推出Helios平台（基于MI455X），性能提升10倍，并公布MI500系列路线图；英特尔发布首款1.8nm酷睿Ultra 3处理器；高通推出骁龙X2 Plus，NPU算力达80TOPS。这些发布标志着AI芯片架构向系统级协同演进。

AI眼镜在CES 2026上有哪些突破性创新？

雷鸟推出全球首款eSIM智能眼镜，实现脱离手机独立通信；Rokid发布38.5克超轻无屏眼镜，支持多AI引擎切换；XREAL与ROG合作推出240Hz高刷游戏眼镜。中国品牌成为创新主力，智能眼镜从概念验证迈向普及，预计2026年全球出货量突破2368万台。

具身智能机器人发展到了什么阶段？

具身智能已进入规模化应用前夜。英伟达通过Jetson Thor芯片和Isaac平台构建开放生态；波士顿动力发布量产版Atlas，计划2026年交付；中国企业宇树、智元等展示高性价比整机，宇树G1格斗赛引爆关注，智元完成海外首秀。机器人产业正从技术展示走向商业落地，2026年有望成为规模化元年。

报告中的代表性数据

单位Token推理效率最高提升10倍

英伟达Vera Rubin推理效率提升

CES 2026发布，相比上一代Blackwell NVL72架构，Rubin平台将推理阶段的Token成本最高降低10倍，训练MoE模型所需GPU数量减至1/4。

性能较前代MI355X提升10倍

AMD MI455X性能提升

CES 2026发布，MI455X采用2nm/3nm工艺，集成3200亿晶体管，配备432GB HBM4，Helios单机架提供2.9 exaFLOPS FP4算力。

2026年全球出货量突破2368.7万台，中国491.5万台

AI眼镜全球出货量预测

2026年预测，IDC预测数据，中国首次将智能眼镜纳入数码产品购新补贴范围，加速市场普及。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 详细分析英伟达Vera Rubin六芯协同架构（Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6、ConnectX-9、BlueField-4、Spectrum-6）及性能提升数据。
  • AMD全栈AI战略详解，包括Helios机架级平台技术参数、MI500系列路线图、与OpenAI等客户合作进展。
  • 英特尔1.8nm酷睿Ultra 3系列处理器规格，以及高通骁龙X2 Plus与x86竞品对比测试数据。
  • 联想、惠普、戴尔等PC厂商的AI PC新品详解，含卷轴屏、外折叠等形态创新及AI交互功能。
  • AI手机领域三星无折痕OLED技术、荣耀机器人手机ROBOT PHONE详细解析。
  • AI眼镜雷鸟、Rokid、XREAL等品牌产品参数、定价、销售策略及市场竞争格局。
  • 新型AI+硬件覆盖情感陪伴、智能家居、运动健康、宠物饲养等细分场景的产品清单与技术分析。
  • 智能汽车领域英伟达开源Alpamayo VLA模型、吉利全栈智驾方案、Strutt智能轮椅等创新出行案例。
  • 具身智能全面梳理：英伟达Jetson Thor、波士顿动力Atlas量产版、LG CLOiD，以及中国20余家机器人企业产品与商业化进展。
  • 投资建议：受益标的盈利预测与估值表，涵盖工业富联、立讯精密、歌尔股份等核心硬件标的；风险提示包括宏观经济、行业竞争和AI进展不及预期。

本页内容由川海智库整理，用于帮助读者快速了解报告主题、核心观点和主要内容。由于报告量大、人工能力有限，部分观点、数据、统计口径或表述可能存在偏差，具体内容请以完整报告原文为准。

相关报告