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报告概述

本报告为2026年度行业投资策略，研究对象为消费电子及元器件产业链，覆盖终端品牌、零组件、元器件等环节。报告回顾2025年板块表现，指出AI算力与AI终端共振驱动行业增长，提出四条终端投资主线（苹果、华为鸿蒙、AI眼镜、OpenAI），并深入分析光学、电池、散热、结构件等零组件升级趋势，以及PCB、被动元件等元器件上行周期，最后给出投资建议和风险提示。报告采用产业链研究方法，结合市场规模、技术路线、厂商布局等多维度分析，旨在帮助投资者把握2026年AI终端产业链的核心机遇。

报告的核心结论

AI算力与AI终端共振，2026年产业链升级进入新周期

报告认为，2025年AI产品快速迭代及批量出货已带动PCB板块大涨156.66%，2026年随着CSP资本开支持续高企（预计八大CSP达5200亿美元，年增24%），AI算力建设将延续，同时端侧AI在手机、眼镜等终端加速渗透，形成算力与终端双向拉动，推动消费电子及元器件产业链全面升级。

苹果产业链进入3年创新周期，折叠屏和AI眼镜等新品可期

报告指出，苹果iPhone 17系列升级幅度大，2025年10月全球销量份额提升至24.2%，预计2025年市占率再次超过三星。2026年苹果有望推出iPhone 17E、折叠屏iPhone和AI眼镜，叠加Apple Intelligence持续完善，果链有望迎来品类扩容与AI升级机遇。

AI眼镜有望成为下一个千万级终端，2024年销量同比增长533%

报告显示，2024年全球AI眼镜销量152万副，同比增长533.33%，2025Q2销量达87万台，同比增长222%。Meta、百度、华为等厂商积极入局，IDC预计2029年全球智能眼镜出货量突破4000万台，其中SoC和光学为价值核心，整机制造难度大，有利于ODM厂商。

零组件升级方向明确，光学、电池、散热、结构件环节持续迭代

报告详细分析了四大升级趋势：光学向高清化、云台化发展；电池采用钢壳、掺硅负极、叠片、固态等新技术；散热从VC均热板向主动散热（微泵液冷、微型风扇）扩展；结构件与工艺方面，3D打印、MIM、液态金属在折叠屏等场景渗透加速，带动上游材料与设备需求。

报告回答的关键问题

2026年消费电子行业有哪些投资主线？

报告提出四条主要投资线索：苹果产业链（新品周期与AI升级）、华为鸿蒙产业链（全栈创新与市占率回升）、AI眼镜产业链（千万级终端潜力）、OpenAI终端硬件（AI原生硬件新机遇）。这些主线均围绕AI终端展开，涉及整机品牌、零部件、PCB、被动元件等多个环节，投资者可重点关注相关受益标的。

AI眼镜会成为下一个爆款终端吗？

报告认为可能性大。2024年全球AI眼镜销量已达152万副，同比增长533%，2025年增速继续加快。Meta、百度、华为等大厂纷纷入局，预计2029年出货量突破4000万台。技术方面，电致变色、SIP封装、AR显示、骨传导等逐步成熟，SoC和光学占据BOM价值核心，整机工艺要求高，利好有经验的ODM厂商。

苹果产业链有哪些新的增长点？

报告指出，除iPhone持续升级外，苹果2026年有望推出折叠屏iPhone和AI眼镜等新品，Counterpoint预计苹果2025年市占率将超过三星并维持领先。Apple Intelligence功能的完善将推动硬件升级，VC均热板、钢壳电池、3D打印等新工艺在苹果产品中渗透，为上游供应商带来增量空间。

消费电子零组件有哪些升级趋势？

报告总结了四大趋势：光学向更高清、云台化发展，玻璃盖板超硬抗反射；电池采用钢壳、掺硅负极（容量向7000-8000mAh提升）、叠片工艺和固态电池；散热方面VC均热板从高端向中低端渗透，微泵液冷与微型风扇等主动散热开始应用；结构件工艺方面，3D打印、MIM、液态金属在折叠屏铰链、中框等零部件中应用增多。

报告中的代表性数据

156.66%

2025年PCB行业指数涨幅

2025年1月1日至2025年12月31日，2025年PCB板块整体上涨156.66%，显著强于电子行业，主要受益于AI产品快速迭代及批量出货，产业周期向上。

152万副，同比增长533.33%

全球AI眼镜销量及增速

2024年全年，根据Wellsenn XR数据，2024年全球AI眼镜销量152万副，较2023年的24万副大幅增长。2025Q1销量60万副，预计到2030年销量有望达9000万副，6年CAGR为97.42%。

1.5-2.5万颗

单台AI服务器MLCC用量

当前（报告发布时），根据Trendforce报告，AI服务器因算力密度和供电架构复杂，MLCC用量较通用服务器增加一倍，每台约1.5至2.5万颗，且高容值、耐高温规格占比高，预计市场空间年增30%。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 2025年板块回顾：详细分析消费电子、PCB、被动元件、光学光电等细分板块的行情表现、业绩改善和行业运行情况，涵盖智能手机、PC、平板、可穿戴、AI眼镜、AI服务器等终端出货量及增速。
  • 终端四条投资主线深度分析：分别对苹果产业链（新品周期、AI升级、市占率提升）、华为鸿蒙产业链（全栈创新、折叠屏技术、鸿蒙生态）、AI眼镜产业链（销量趋势、技术趋势、成本拆解）、OpenAI终端（硬件设计、供应链机遇）进行详尽阐述，包含大量图表和数据。
  • 零组件升级趋势：分光学、电池、散热、结构件与工艺四个方向，介绍高清化/云台化、钢壳/掺硅/叠片/固态电池、VC均热板/微泵液冷/微型风扇、3D打印/MIM/液态金属等技术细节和产业链受益标的。
  • 元器件上行周期分析：涵盖端侧PCB（HDI、SLP、FPC升级）、算力PCB（AI芯片迭代推动CCL和材料升级）、数据中心电源架构（从UPS到HVDC再到SST）、功率器件和被动元件（MLCC、钽电容、电感）规格与用量提升。
  • 投资建议与受益标的：按照整机品牌及OEM/ODM、零部件、PCB、被动元件、IC及芯片、设备等分类，列出重点公司及其盈利预测与估值，评级分为买入、未评级等。
  • 风险提示：包括AI产业进展不及预期、行业竞争格局恶化、宏观经济波动等三大风险，并说明各风险对产业链的可能影响。
  • 图表目录与详细数据：报告包含126张图表，覆盖全球出货量、厂商营收、技术路线、成本拆解、架构演进等，为投资者提供直观数据支撑。

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