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报告概述

本报告是中信建投证券发布的行业动态报告，以AI服务器功率快速增长为切入点，研究其对上游被动元件电感与电容需求的拉动作用。报告覆盖从AI芯片供电架构、垂直供电技术趋势，到MLCC和纳米镍粉产业链，再到国内外材料器件一体化厂商的竞争格局。报告采用技术原理分析、产业链拆解、海外龙头经验复盘和国内公司案例相结合的方法，帮助投资者理解AI算力硬件升级带来的投资机会，并给出相关公司的业务进展和投资建议。

报告的核心结论

AI服务器功率飙升推动供电架构向垂直供电演进

报告指出，随着单颗GPU功耗从数百瓦提升至1000W甚至2000W，传统长路径供电已无法满足需求，行业正转向近芯片端供电和垂直供电。NVIDIA、Meta、Google等厂商的下一代机柜方案均在做技术储备，垂直供电成为未来AI服务器供电的必然趋势。

AI算力需求驱动高端MLCC市场爆发

报告显示，AI服务器功耗是普通服务器的5至10倍，单台MLCC用量可达2.8万颗，是传统服务器的13倍，容量需求达27倍。在小型化、高容值、低ESR/ESL等要求下，高端MLCC需求快速增长，上游纳米镍粉等核心材料也随之为市场关注焦点。

材料器件一体化是被动元件企业的核心壁垒

报告通过复盘村田、TDK等国外龙头的发展历程，总结出材料创新、器件升级到系统方案的进阶路径。具备粉体材料自研、垂直整合能力的公司能够快速响应AI终端需求，构筑高壁垒，在高端市场获得更高价值量和客户粘性。

国产纳米镍粉及芯片电感厂商迎来发展机遇

报告认为，AI带动的高端MLCC需求为国内材料企业打开空间。博迁新材的80nm镍粉已达全球顶尖水平并锁定头部客户产能，龙磁科技、铂科新材等在芯片电感领域加速布局，相关公司有望受益于AI服务器需求放量实现业绩增长。

报告回答的关键问题

AI服务器为什么需要垂直供电？

随着GPU功耗从几百瓦提升到上千瓦，芯片电流需求达到千安级，传统从主板边缘长路径供电存在阻抗高、掉压大、损耗严重的问题。垂直供电通过缩短供电路径、降低阻抗，提升瞬态响应，保证GPU在动态负载下稳定运行。NVIDIA、Meta、Google等下一代机柜方案均已采用或储备该技术。

MLCC在AI服务器中起什么作用？

MLCC即片式多层陶瓷电容器，在AI服务器中用于稳定电压、补偿电流波动。GPU/CPU在高运算时瞬间电流变化大，超高容MLCC能最大程度减少电压下降。AI服务器对MLCC需求量远高于传统服务器，单台用量可达2.8万颗，且对小型化、高容值、耐高温等性能提出更高要求。

纳米镍粉为什么是MLCC核心材料？

纳米镍粉用作MLCC内电极材料，直接影响电容的电性能和可靠性。MLCC小型化、高容量趋势要求镍粉具备球形度好、振实密度高、电导率高等特性。目前全球能量产200nm以下镍粉的企业极少，博迁新材量产的80nm镍粉达到全球顶尖水平，并主导起草了行业标准。

谷歌TPU对AI算力格局有何影响？

报告指出，谷歌Gemini 3完全使用TPU训练，摆脱英伟达束缚，证实了ASIC芯片路线的可行性。谷歌是全球唯一在算力芯片、基础模型、云推理、AI应用全栈布局的公司，其TPU已占据全球AI工作负载的28.6%。这加剧了AI算力竞争，也为国内ASIC和芯片电感、电容产业链带来增量需求。

报告中的代表性数据

2.8万颗

AI服务器单台MLCC用量

报告引用三星电机数据，AI服务器MLCC用量是普通服务器的13倍，容量达600,000μF，是传统服务器的27倍。

1200W

英伟达B200芯片TDP

2025年，H100最高700W，B200最高1200W；GB200 NVL72整机柜TDP约120kW，较H100机架40kW大幅提升。

80nm

博迁新材量产镍粉粒径

报告期，博迁新材量产的80nm镍粉达到全球顶尖水平，是全球少数能量产200nm以下镍粉的企业之一。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • Gemini 3与谷歌TPU全栈布局分析：报告详细介绍了Gemini 3 Pro模型性能及完全使用TPU训练的背景，分析谷歌在算力芯片、基础模型、云推理、AI应用的全栈垂直整合能力，以及TPU对AI算力格局的冲击。
  • AI服务器供电体系三级架构详解：报告从机房内供电、机柜级供电、芯片端供电三个层级，完整展示从10kV市电到GPU核心1V电压的转换链路，并说明逐级降压的原因与实现方式。
  • 垂直供电技术原理与VRM多相电路图解：通过图文解释VRM中MOSFET、电感、电容的工作过程，以及多相VRM如何实现电流分担和稳定输出，帮助理解芯片电感的需求本质。
  • AI服务器MLCC用量测算与产业链拆解：报告引用三星电机、TrendForce等数据，展示AI服务器MLCC需求量的增长曲线，并拆解MLCC产业链的上中下游及主要环节。
  • MLCC成本结构与上游材料壁垒分析：报告给出低容和高容MLCC的成本构成比例，重点分析陶瓷粉体、纳米镍粉等核心材料的性能要求、技术壁垒及全球竞争格局。
  • 村田、TDK等国外材料器件一体化龙头历史复盘：报告回顾村田自1944年以来的发展路径，以及TDK在工业级和车规级市场的差异化策略，总结材料创新、器件升级到系统方案的进阶经验。
  • 龙磁科技深度分析：报告介绍公司在芯片电感领域的0到1突破，包括中标国际客户高端产品、TLVR电感研发进展，以及铁氧体永磁主业在汽车和家电领域的稳健增长和稀土替代潜力。
  • 博迁新材业务展望：报告分析公司纳米镍粉的全球领先地位、与头部客户X公司的战略协议对业绩的锁定作用，同时介绍银包铜粉、PVD铜粉和纳米硅粉在光伏、锂电领域的新增长点。
  • 铂科新材成长路径：报告展示公司金属软磁粉芯、金属软磁粉末、芯片电感三条增长曲线，以及募投新增芯片电感产能的规划，体现其在AI服务器电源领域的长期布局。
  • 相关公司投资建议与风险提示：报告基于以上分析给出相关公司的投资建议，并提示AI发展不及预期、技术迭代、行业竞争等潜在风险，供投资者决策参考。

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