液冷行业未来发展可期——计算机行业2026年投资策略

报告概述

本报告是甬兴证券发布的计算机行业2026年年度投资策略，以液冷行业为研究主线。报告先回顾2025年A股计算机板块的行情表现、细分行业涨跌与估值水平，再从芯片产热原理出发，梳理散热技术从自然对流、风冷到液冷、热管的演进过程。在此基础上，报告从芯片功耗、数据中心能耗政策、液冷技术分类等维度分析液冷成为行业发展趋势的原因，并进一步拆解冷板式、浸没式、喷淋式三种技术路线的特点与液冷系统通用架构，重点剖析冷板式液冷的单相与两相方案。结合全球AI产业和算力需求的增长，报告判断液冷服务器需求将持续释放，最后给出液冷行业关注标的与风险提示。报告采用“行情回顾—行业展望—技术分析—需求驱动—标的推荐—风险提示”的研究框架，能够帮助投资者系统理解液冷行业的投资逻辑和潜在机会。

报告的核心结论

报告回答的关键问题

报告中的代表性数据

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

• 2025年计算机板块行情回顾：统计2025年1月1日至11月30日申万计算机指数的整体涨跌幅，以及板块与沪深300、创业板综等基准的对比表现；列出申万31个一级行业中计算机板块的排名位置，并梳理其他计算机设备、横向通用软件、IT服务、安防设备等三级行业的涨跌差异和估值水平。
• 芯片产热原理与散热技术演进：从芯片晶体管开关、焦耳热等角度解释热量产生原因，以及过热对性能、可靠性、安全性和能耗的影响。报告梳理散热技术从早期自然对流、风冷，到21世纪液冷与热管技术，再到现阶段智能化、集成化的发展脉络，帮助读者建立散热技术基础认知。
• 液冷成为行业发展趋势的驱动因素：分析历代GPU和AI芯片TDP功耗的持续上升路径，说明风冷在单机柜功率密度提升场景下的局限；结合数据中心能耗政策和ASHRAE等推荐标准，解释液冷替代风冷的技术逻辑与节能降碳价值。
• 液冷技术分类与三种路线对比：从成本、可维护性、空间利用率、兼容性、安装简洁程度、可循环等维度，对比冷板式、浸没式、喷淋式液冷方案。冷板式因兼容性好、供应链成熟等优势被认为将保持主流，浸没式单相方案在高密场景有望成为标配，喷淋式也有一定发展机会。
• 液冷系统主流技术路线及架构：详细介绍液冷通用架构的热捕获、热交换、冷源三个部分，以及室外冷源、一次侧冷却液、CDU、二次侧冷却液、液冷机柜等组成部分；重点拆解冷板式液冷的单相与两相方案，包括二次侧冷却液、CDU、液冷板、流体连接器、液冷管路和漏液检测传感器等关键环节的技术要点。
• 液冷数据中心规模化应用前景与竞争格局：引用赛迪顾问数据与《电信运营商液冷技术白皮书》规划，展示中国新建液冷数据中心市场规模及增速，并按冷板式、浸没式、喷淋式细分路线预测未来结构变化，分析运营商实际项目落地进度与白皮书计划的对比。
• AI行业与液冷服务器需求分析：引用IDC、中商产业研究院等研究，展示全球AI产业规模与增长预测、中国液冷服务器市场规模与预测，说明AI算力集群建设带动液冷服务器从可选变为刚需。同时给出液冷行业建议关注标的英维克、申菱环境、思泉新材的基本面分析和业务亮点。
• 投资建议与风险提示：报告在液冷行业发展趋势基础上，建议关注英维克、申菱环境、思泉新材等优秀企业，并列出技术迭代、人工智能发展不及预期、行业竞争加剧、原材料价格波动四大风险。附完整分析师声明与投资评级说明，供投资者阅读时参考。