报告概述
本报告为华安证券研究所发布的电子行业2026年度策略报告，围绕全球AI算力范式从训练向推理切换这一核心背景，研究电子硬件产业链在云侧与端侧面临的新一轮成长机遇。报告覆盖总量需求、云侧基础设施和端侧智能终端三大板块，其中云侧重点分析PCB、存储、光互连，端侧聚焦AI手机与AR眼镜。研究采用产业链拆解、技术迭代路径、市场供需分析与重点公司盈利预测相结合的方法，旨在帮助投资者理解AI推理时代硬件升级的确定性方向、技术壁垒和国产替代机会。
报告的核心结论
AI算力范式正从训练转向推理，硬件产业链迎来成长新周期。
报告指出，多模态大模型和AI Agent的规模化落地显著提升了推理算力需求，云服务商持续上调资本开支，各国主权AI计划相继启动，推动全球AI数据中心建设进入高景气周期。这一转变使得云侧与端侧硬件都面临新的升级需求，为电子行业带来系统性投资机会。
云侧硬件价值量持续提升，PCB向高层数低损耗升级。
报告认为，以英伟达Rubin架构为代表的技术升级，推动AI服务器PCB向高层数、低介电材料方向演进，单GPU对应PCB价值量不断提升；同时交换机向800G/1.6T演进，带动高多层高性能PCB需求放量。2026年国内高端PCB产能将集中释放，上游材料也迎来量价齐升与国产替代机遇。
存储行业资本开支转向高附加值产品，3D DRAM与QLC SSD成关键方向。
报告显示，2025年AI需求导致存储供需失衡，DRAM与NAND Flash价格显著上涨；预计2026年存储资本开支增速放缓，投资重心转向3D DRAM、HBM、QLC SSD等高附加值产品。其中3D DRAM通过TSV和4F²垂直结构为中国厂商提供绕开先进光刻的机会，KV Cache技术推动QLC SSD加速替代HDD。
端侧AI创新加速，AI手机与AR眼镜成为硬件升级核心载体。
报告指出，手机操作系统正从应用启动器向系统级智能体演进，豆包手机等创新产品尝试底层AI融合与跨应用操作；AI与AR融合的智能眼镜处于高速增长期，光波导有望成为主流光学方案，LCOS是当前消费级主流，MicroLED被视为未来方向。端侧硬件创新将带动芯片、光学、声学等环节升级。
报告回答的关键问题
AI推理为什么能带动电子硬件升级？
报告认为，AI技术正从训练主导转向推理主导，多模态大模型和AI Agent的规模化落地显著提升了推理算力需求。云服务商为此持续上调资本开支，全球AI数据中心建设进入高景气周期，进而带动PCB、存储、光互连等云侧硬件，以及AI手机、AR眼镜等端侧硬件的升级换代，硬件产业链因此迎来价值量提升和新技术导入的成长新周期。
PCB行业为什么受益于AI服务器？
报告指出，AI服务器对高多层、HDI板的需求快速提升，英伟达从DGX A100到H100再到GB200 NVL72，单GPU对应PCB价值量从175美元提升至211美元再到346美元。Rubin架构采用无缆化设计和M9材料，进一步推动PCB向高层数、低损耗方向升级。同时交换机向800G/1.6T演进，高多层高性能PCB需求大幅放量，带动全产业链价值重估。
存储芯片为什么涨价？未来技术方向是什么？
报告显示，2025年存储芯片涨价主要源于AI需求引发的结构性供需失衡。DRAM方面，原厂将产能转向HBM和DDR5并停产DDR4，导致供不应求；NAND Flash方面，QLC企业级SSD需求激增叠加HDD供给短缺，推动合约价上涨。未来技术方向包括3D DRAM通过垂直结构绕开光刻限制，以及KV Cache驱动QLC SSD在企业级市场渗透率提升。
AI眼镜有哪些技术路线？哪种会成为主流？
报告将AI智能眼镜分为无摄像头、带摄像头和带AR显示三类形态。光学成像方面，光波导在清晰度、体积和穿透性上优势明显，被业内视为未来主流，预计2027年渗透率将达99%。光波导又分几何、衍射和全息三种，其中衍射光波导的DOE技术较为成熟；光机方面，LCOS是当前消费级主流，MicroLED凭借高亮度等优势被视为未来第一大技术路径。
光交换机OCS是什么？为什么适合AI集群？
报告介绍，OCS（光电路交换机）基于全光信号交换，无需光电信号转换和数据包处理，可显著降低时延和功耗。AI大模型训练需要海量GPU/TPU协同计算，OCS凭借高带宽、低延迟、低功耗特性，适配Scale-up、Scale-out和Scale-across等场景，正被谷歌、英伟达等应用于大规模AI集群。目前MEMS技术路线占据主导，产业链涉及上游核心器件与中游设备集成，国内厂商积极布局。
报告中的代表性数据
全球八大CSP资本开支（预计）
2025年，报告预计2025年全球八大云服务提供商资本开支总额将达4310亿美元，同比增长65%，较先前预期上修约4个百分点；2026年有望进一步增至6020亿美元。
英伟达GB200 NVL72单GPU对应PCB价值量
GB200 NVL72平台，报告保守估计GB200 NVL72 AI服务器单机PCB价值量约24900美元，对应单GPU PCB价值量为346美元，较DGX H100的211美元提升64%，较DGX A100的175美元提升98%。
全球AI智能眼镜销量
2025年第三季度，据Wellsenn XR数据，2025年Q3全球AI智能眼镜销量165万台，同比增长370%，主要来自Ray-Ban Meta等产品的增长。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 全球AI算力与资本开支全景图：报告整理了全球八大CSP资本开支数据、主权AI计划投资规模、全球算力规模预测以及AI数据中心容量预测，帮助读者把握AI基础设施建设周期的总量与节奏。
- PCB产业链深度拆解：从需求端分析英伟达AI服务器历代平台PCB价值量变化和Rubin架构无缆化设计的影响，从供给端梳理沪电股份、胜宏科技、生益电子等主要厂商的扩产规划，并延伸至上游覆铜板、树脂、玻纤布和铜箔的技术升级与国产替代进程。
- 存储行业技术演进与市场分析：涵盖2025-2026年DRAM与NAND Flash价格走势、资本开支变化，深入解析3D DRAM的TSV与4F²结构、KV Cache技术原理，以及QLC SSD对HDD的替代趋势，为理解存储板块周期位置提供数据支撑。
- 光互连OCS专题研究：详细介绍了光交换机的工作原理、四种光交换技术路线（MEMS、液晶、压电陶瓷、硅光波导）的对比，OCS产业链上下游格局，以及MEMS阵列、光纤准直器、滤光片、光环形器等核心元器件的功能与成本结构。
- AI手机终端创新跟踪：从全球智能手机出货量、竞争格局出发，分析各家厂商AI OS与智能体布局，解读豆包手机等创新产品的底层AI融合与跨应用操作，并对比苹果、高通、联发科等芯片NPU算力提升对端侧AI的支撑。
- AI与AR眼镜市场与技术全景：包括AI智能眼镜三种产品形态、2025年销量跟踪、Meta与Rokid等重点厂商动态，以及光波导、LCOS、MicroLED等光学与显示技术路线的优劣对比和渗透率预测。
- 重点公司盈利预测与估值表：报告提供了胜宏科技、沪电股份、北京君正、兆易创新、歌尔股份、立讯精密等十余家建议关注标的的营业总收入、归母净利润预测、ROE和PE等数据，为投资者提供参考。
- 投资建议与风险提示：报告基于AI算力范式切换的核心判断，给出PCB及上游材料、存储及设备、光互连、端侧AI等细分领域的建议关注标的，并提示新技术迭代、原材料价格波动、市场需求、市场竞争、产能建设等方面的风险。
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